PCB布線總的原則

最短路徑和減少干擾

PCB布線的總的流程大致如下：

1了解制造廠商的制造規(guī)范-線寬，線間距，過孔要求及層數(shù)要求；

2確定層數(shù)并定義各層的功能；

3設(shè)計(jì)布線規(guī)則-線寬，線間距，過孔大小等；

4定義不同NET的走線寬度；

5關(guān)鍵信號(hào)走線-電源，時(shí)鐘，音頻，差分，敏感的模擬信號(hào)等；

6其他信號(hào)線走線；

7鋪地或鋪電源（如有不同的地或電源，還要分割電源和地）；

8DRC檢查；

9對(duì)照原理圖上連線高亮檢查；

10針對(duì)所有絲印進(jìn)行調(diào)整和檢查。

PCB層數(shù)選擇注意事項(xiàng)

1根據(jù)電路特點(diǎn)規(guī)劃層數(shù)：

① 高速和低速，模擬和數(shù)字，以及所要匹配的阻抗要求；

② 器件的封裝及需要散出的核心器件；

③ 抗干擾以及可靠性要求；

④為了開源節(jié)流，要在成本上做好把控。

2根據(jù)各層的電流走向及意思，定義各層的功能

3關(guān)閉未用的層數(shù)，來方便布局布線

PCB布線規(guī)則設(shè)定注意事項(xiàng)

1線寬-不同的NET可以單獨(dú)定義

2過孔選擇和孔徑的確定

3絲印的文字字體和字號(hào)

4安全間距：

① 走線和走線之間；

② 走線和孔徑之間；

③ 孔徑和孔徑之間；

④ 走線，孔徑和板卡邊沿之間

5走線的層面以及確定走線的方向等

PCB設(shè)定過孔的選擇時(shí)，有幾點(diǎn)注意事項(xiàng)

1從成本的角度和信號(hào)質(zhì)量綜合考慮選擇合理的尺寸。

2PCB板上的信號(hào)走線盡量在同一層，盡量不要使用不必要的過孔，布局時(shí)規(guī)劃好走線

3高速數(shù)字信號(hào)線盡量避免跨層走線，減少過孔對(duì)信號(hào)的反射和干擾。

4電源和地的管腳要就近放置過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，同時(shí)電源和地的引線盡可能粗來減少阻抗。

5在信號(hào)換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號(hào)提供最近的回路。

6利用過孔進(jìn)行導(dǎo)熱

PCB走線時(shí)的注意事項(xiàng)

1走線方向確定

2輸入和輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行

3相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)

4避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一個(gè)方向，來減少不必要的層間串?dāng)_

5當(dāng)PCB布線受到結(jié)構(gòu)限制難以避免出現(xiàn)平行布線時(shí)，特別是在信號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地線隔離各信號(hào)線。

6器件和器件之間的走線盡可能短且直。

7電源及臨界信號(hào)走線使用寬線，電源線要根據(jù)電流的大小計(jì)算需要的寬度

8確保模擬，數(shù)字線路相互分離，不要將數(shù)字信號(hào)線和模擬信號(hào)線并行布線，避免在ADC封裝下方鋪設(shè)數(shù)字信號(hào)線。

9相同屬性的一組總線，應(yīng)盡量并排走線，做到盡量等長。同一級(jí)電路的接地點(diǎn)應(yīng)盡量靠近，并且本級(jí)電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級(jí)接地點(diǎn)上。