,同時也涵蓋部分氮化鎵外延生產。 ? 進入2024年下半年,在過去幾年時間里全球各地投資的8英寸碳化硅產線也開始逐步落地投入使用,在英飛凌之外,近期三安半導體、安森美等也有8
發表于 08-12 09:10
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。此次IPO,公司擬募資49.65億元,用于“集成電路用 300 毫米薄層硅外延片擴產項目”“高端半導體硅材料研發項目”和“補充流動資金”。 三年營收達31億元,300mm硅片貢獻14.2億元 半導體
發表于 06-16 09:09
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近日,我們在武漢舉辦了Create2025百度AI開發者大會,與全球各地的5000多名開發者,分享了百度在AI領域的新進展。
發表于 04-30 10:14
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體驗的 Live API 的最新進展,以及正式面向開發者開放的高質量視頻生成工具 Veo 2。近期,我們面向在 Google AI Studio 中使用 Gemini API 的開發者推出了許多不容錯過的重要更新,一起來看看吧。
發表于 04-12 16:10
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日前,京東方華燦的氮化鎵研發總監馬歡應半導體在線邀請,分享了關于氮化鎵器件的最新進展,引起了行業的廣泛關注。隨著全球半導體領域對高性能、高效率器件的需求不斷加大,氮化鎵(GaN)技術逐漸成為新一代電子器件的熱點,其優越的性能使其在電源轉換和射頻應用中展現出巨大的潛力。
發表于 03-13 11:44
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上,測頭支架安裝在直線導軌上,由電機帶動滾珠絲杠實現對測頭支架的位置調整。底部相機防護箱裝有強磁底座便于拆卸。
大直徑測徑儀優勢
實時反饋,即刻調整
在線檢測能夠在生產過程中實時獲取大直徑
發表于 03-03 14:24
過去兩年中,氮化鎵雖然發展迅速,但似乎已經遇到了瓶頸。與此同時,不少垂直氮化鎵的初創企業倒閉或者賣盤,這引發大家對垂直氮化鎵未來的擔憂。為此,在本文中,我們先對氮化鎵未來的發展進行分析,并討論了垂直氮化鎵器件開發的最新進展以及相關的可靠性挑戰。
發表于 02-17 14:27
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"、"FF"或 "公司")今天宣布,將于2025年1月8日盤后公布其自2024年9月19日FX品牌發布以來的最新進展,包括最新項目進展、重大里程碑、新產品品類戰略及下一步計劃。
發表于 01-03 15:58
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在2024年中最大的IPO。此次IPO,奕斯偉將募集49億元,用于西安奕斯偉硅產業基地二期項目。 ? 奕斯偉專注于 12 英寸硅片的研發、生產和銷售。根據 SEMI 統計,2023年,
發表于 12-17 00:09
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近期,由博通、思科、Arista、微軟、Meta等國際頂級半導體、設備和云廠商牽頭成立的超以太網聯盟(UEC)在OCP Global Summit上對外公布其最新進展——UEC規范1.0的預覽版本。讓我們一睹為快吧!
發表于 11-18 16:53
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了半導體行業的重大變革,還成功引領Qorvo成為射頻技術的領導者。在本次專訪中,Philip將為大家分享Qorvo在射頻和電源管理領域的最新進展,并探討HPA事業部如何通過技術創新應對全球電氣化和互聯化的挑戰。
發表于 11-17 10:57
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近年來,計算領域發生了巨大變化,通信已成為系統性能的主要瓶頸,而非計算本身。這一轉變使互連技術 - 即實現計算系統各組件之間數據交換的通道 - 成為計算機架構創新的焦點。本文探討了通用、專用和量子計算系統中芯片和封裝級互連的最新進展,并強調了這一快速發展領域的關鍵技術、挑
發表于 10-28 09:50
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南通市北高新區近日迎來重大喜訊,通富通達先進封測基地項目盛大開工,標志著這一百億級重大項目正式拉開建設序幕。作為2024年省級重點工程,通富先進封裝測試生產基地
發表于 09-24 14:12
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9月6日,國內傳來最新進展,位于成都的京東方第8.6代AMOLED生產線項目迎來重要里程碑——B/C標段主體結構圓滿封頂,標志著整體建設步入加速軌道,其余標段施工亦正緊鑼密鼓地向前推進。
發表于 09-06 15:31
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日前兩硅片龍頭集體調高硅片價格,隆基綠能和TCL中環公司正式對外上調硅片報價,調價后兩者基本保持一致;其中N-G10L報價為1.15元/片,N-G12R報價為1.3元/片,G12N為1
發表于 08-28 15:19
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