9月3日，天津中環(huán)半導體股份有限公司（以下簡稱“中環(huán)股份”）發(fā)布公告稱，為滿足項目資金需求，保證項目順利實施，各股東方擬同比例向其控股子公司中環(huán)領(lǐng)先半導體材料有限公司（以下簡稱“中環(huán)領(lǐng)先”）增資27億元。

其中中環(huán)股份增資8.1億元、公司全資子公司中環(huán)香港控股有限公司（以下簡稱“中環(huán)香港”）增資8.1億元、無錫市人民政府下屬公司錫產(chǎn)投資（香港）有限公司（以下簡稱“錫產(chǎn)香港”）增資8.1億元、浙江晶盛機電股份有限公司（以下簡稱“晶盛機電”）增資2.7億元。

增資完成后，中環(huán)領(lǐng)先注冊資本將由50億元變更為77億元，其中中環(huán)股份、中環(huán)香港、以及錫產(chǎn)香港各持股中環(huán)領(lǐng)先30%、晶盛機電持股比例10%保持不變。

據(jù)了解，中環(huán)領(lǐng)先主要負責實施中環(huán)股份集成電路用大直徑硅片項目。該項目于2017年12月開工，涵蓋集成電路用大直徑硅片的研發(fā)、生產(chǎn)與制造等環(huán)節(jié)，產(chǎn)品類型為滿足集成電路用8英寸、12英寸拋光片，總投資約30億美元。其中一期投資約15億美元。整個項目投產(chǎn)以后將實現(xiàn)年產(chǎn)8英寸拋光片900萬片和12英寸拋光片600萬片的產(chǎn)能。

據(jù)宜興日報此前報道，中環(huán)領(lǐng)先8英寸硅片生產(chǎn)車間實現(xiàn)試生產(chǎn)，12英寸硅片生產(chǎn)廠房建設(shè)也在加快推進中。

中環(huán)股份此前曾在投資者關(guān)系活動記錄表中表示，公司8-12英寸大硅片項目，晶體生長環(huán)節(jié)在內(nèi)蒙古呼和浩特，拋光片環(huán)節(jié)在天津和江蘇宜興。8英寸方面，天津工廠已有30萬片/月產(chǎn)能，宜興工廠在7月開始投產(chǎn)，已經(jīng)具備成熟的8英寸半導體硅片供應(yīng)能力。

截至2019年6月30日，資產(chǎn)總額為57.71億元，負債總額為11.42億元，凈資產(chǎn)為46.3億元；2019年1-6月實現(xiàn)營業(yè)收入為3.22億元，凈利潤4305.19萬元（未經(jīng)審計）。

中環(huán)股份指出，為中環(huán)領(lǐng)先增資，是根據(jù)公司半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要，為集成電路用大直徑硅片項目順利實施提供資金保障，有利于保證半導體整體戰(zhàn)略的穩(wěn)步推進，增強公司的綜合實力。