第1步:準(zhǔn)備
第2步:訂購所需的耗材
到做貼片焊接你需要一些用品,如:焊錫絲,焊膏,助焊劑,烙鐵,所以這里有一些鏈接可以幫助你找到這些物品。來吧,訂購這些,以便在您開始焊接時準(zhǔn)備好它們。如果你以前做過一些焊接,你可能已經(jīng)有了這些耗材。
焊錫絲(含鉛)
焊膏(含鉛)
助焊劑筆
T12焊接站
回流焊爐
IPA(異丙醇)適合清潔(在當(dāng)?shù)厥褂茫?/p>
步驟3:方法#1:使用烙鐵直接焊接到Pcb
這是我組裝時使用的方法一兩件,我真的不在乎它的外觀。我只需用鑷子拿一個元件,然后用一些精細(xì)的焊料手工焊接每個元件。使用一些額外的助焊劑肯定會有所幫助,建議使用。當(dāng)你有一個中小尺寸的電路板時,這種方法很快,但如果你低于0603 smd封裝,就很難可靠地做到這一點。墊將太小,您將開始需要放大。
步驟4:方法#2:使用模板涂抹焊膏并使用熱空氣加熱
這種方法需要與您的電腦一起訂購模板,但大多數(shù)原型友好的晶圓廠現(xiàn)在都提供價格合理的模板。您需要將PCB上的模板與平面對齊,然后使用刮刀和一些焊膏刮擦模板表面。焊膏將流過模板,并準(zhǔn)確地在PCB上的每個焊盤上結(jié)束。接下來,您需要將部件放置在輕微的壓力下,這樣才能使它們粘到焊膏上。現(xiàn)在最后一部分是將焊膏加熱到熔化溫度。我傾向于使用熱風(fēng)槍,因為它很快,但你必須非常小心氣壓低,因為你可以很容易地吹走組件。
如果附近有其他可能會融化的組件,比如塑料連接器,還要避免過多地加熱電解電容,則需要小心。 SMD部件通常設(shè)計為在規(guī)定的時間內(nèi)承受回流溫度。但是你需要保持在230攝氏度以下,以避免在無鉛糊狀物的情況下造成任何損害。
這種方法的另一種變化是使用熱煎鍋或熨斗并完全加熱pcb自下而上。這將提供比熱風(fēng)槍更好的結(jié)果,因為加熱將在板的整個表面上均勻地發(fā)生,并且不存在將部件吹走的風(fēng)險。使用這種方法,我可以很容易地焊接具有良好焊點的0402元件。
步驟5:方法#3:使用模板應(yīng)用焊料并使用烤箱回流
這種方法使用模板將漿料分配到PCB上,但是為了實際加熱電路板,使用了回流焊爐,因為它提供了一個溫度可以封閉的空間精確控制。您可以通過重新設(shè)計電烤箱并制作自己的回流爐控制器來構(gòu)建自己的回流爐。您可以使用大量的開源設(shè)計,它們都使用相同的原理PID回路熱電偶用于測量溫度,固態(tài)繼電器用于根據(jù)程序打開或關(guān)閉烤箱。使用這樣的設(shè)置,您可以遵循回流曲線,該曲線通常在焊膏數(shù)據(jù)表或組件的數(shù)據(jù)表中給出。這與工業(yè)PCB組裝中使用的工藝相同,唯一的區(qū)別是它們具有更復(fù)雜的不同區(qū)域的烤箱,有些則填充特定的氣體而不是空氣,以提供最佳的焊點。
I我已經(jīng)建立了自己的回流爐7 - 8年前,我成功地用它組裝了數(shù)千塊板。然而近年來我沒有使用它,因為我只組裝1-2個原型,我傾向于使用方法#1或#2,因為它更快更經(jīng)濟(jì)。
你也可以購買現(xiàn)成的回流焊來自中國的烤箱,從我看過的評論中看起來不錯,甚至還有一個替代固件供你加載。因此,如果您的預(yù)算不緊,您也可以購買其中一個。對于原型制作工作來說并不是真的需要,但如果你要組裝更多的電路板肯定需要,特別是如果你打算出售電路板。
第6步:結(jié)論
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