一、前言:三代戰66筆記本做了哪些升級
不知不覺,戰66已。經發展到第三代了!2017年9月推出了第一代戰66筆記本的時候,以其全面的擴展性、滿血的處理器與MX150獨立顯卡以及非常輕薄的機身受到了大量商務人士和創業者的青睞,在移動辦公領域取得了不俗的成就,短短時間就問鼎了輕薄商務本的銷量冠軍寶座。
2018年11月,戰66升級到了第二代,搭載了當時最新一代的Whiskey Lake低功耗酷睿i5-8265/i7-8565U處理器,顯卡也升級到了滿血的MX250,同時還支持AMD版處理器供不同需求的用戶選擇。
2019年11月1日,第三代戰66筆記本正式發布!新一代的戰66筆記本搭載了Intel第十代Comet Lake酷睿處理器,最多支持6核心12線程,根據intel的官方數據與上一代相比整體性能提升高達16%;顯卡則與二代一樣依然是滿血版的MX250。當然除此之外,第三代戰66筆記本還做了相當多的升級:
1、更高速Wi-Fi 6
戰66三代率先支持最新的WiFi6技術,采用了英特爾Wi-Fi 6 AX201無線網卡(802.11ax),最大傳輸速率2.4Gbps,與上一代比速率提升了近3倍,容量提高至近4倍。
2、從二代的13項升級到三代的19項美國MIL-STD-810G軍標測試
惠普戰66三代通過了包括跌落測試、功能性沖擊測試、10-500Hz震動測試、關機低溫測試、溫度測試、關機高度測試、防塵測試、熱沖擊測試、開機高溫測試、開機低溫測試、20-2000Hz振動測試、關機高溫測試、開機高溫測試等等在內的19項美國MIL-STD-810G軍標測試,確保了在各種嚴酷的環境下也能穩定運行。
3、隱私攝像頭:
在聯網狀態下,商務筆記本有被黑客攻擊控制的可能,戰66 三代采用了滑動式的隱私攝像頭,當攝像頭不用的時候,可以直接滑動閥門將攝像頭擋住。
戰66三代14寸機器上升級更換了超輕薄的Type-C型電源適配器,而且居然還附帶一個單獨的手機充電USB插口,淚奔~~!,出差再也不需要帶手機充電器了。電腦和手機可以同時充電,也不用搶了!
更加非常難得的是,充電頭支持5V3A、9V3A、12V5A、15V4A、20V3A輸出標準,幾乎兼容目前所有的手機快充規格,最高可以輸出60W功率。手機用戶單買這樣一個原裝快充頭也要百元以上吧。
惠普戰66三代筆記本參數如下:
二、作為戰66系列的一員,戰66三代有哪些優勢?
戰66系列筆記本常年榮膺商務本銷量桂冠,戰66三代作為該系列的升級成員,延續了“家族優勢”,在擴展性、可靠性和安全性方面都為用戶提供了優質的解決方案。
1、可擴展性:獨立升級2條內存
輕薄與擴展是對立的存在,大部分輕薄本都是將內存焊在主板上無法升級。這一點戰66三代筆記本就非常的人性化,筆記本設計了2個SO-DIMM插槽,可供用戶自行升級內存。
在這個軟硬件飛速發展的時代,8GB內存越來越不能滿足用戶的需求,戰66三代的2個內存插槽最高可以支持32GB容量,足夠應對未來的幾年。再加上現在內存白菜價,升級內存既容易也實用。2、可選高色域屏幕
大部分商務本都都使用了廉價的45%NTSC色域的屏幕,色彩失真,看起來不那么舒服。比如像榮耀MagicBook這樣熱度很高的筆記本,依然都是無視玩家呼聲而堅持使用低色域屏幕。
戰66三代筆記本用戶如果對屏幕素質有較高要求,可以選擇購買72%NTSC色域屏幕,對專業設計色彩還原度更高。
2、商務級的可靠性與安全性
首先是三重硬盤防護系統:
戰66三代的機械硬盤可以自動感應震蕩跌落,并停止存儲設備讀寫,保護數據安全;其次就是采用軍標加固機體和屏幕保護,并通過了19項美國國防部MIL-STD-810G軍用標準的跌落及沖擊測試 ;第三點就是在機械硬盤周圍采用了緩沖吸能材料,防震標準提高了40%。
另外,戰66三代的鍵盤經過了1100萬次的敲擊測試,并改進了膜密封優化技術以抵抗鍵盤的腐蝕,同時還支持防潑濺,降低因意外濺潑所導致的財產損失。
3、售后服務
售后服務是品牌機的附加價值所在,惠普為戰66三代用戶提供了以下5項尊享服務:
1)、6個月7x24云在線服務(電腦上的應用程序);
2)、一年5x9響應第二個工作日工程師上門維修(中國大陸地區沒有地域限制);
3)、可付費升級至3年整機+上門服務(電池免費3年保修);
4)、1年意外損壞免費保修;
5)、2年電池保修
其中14/15寸各有一個爆款(I5/FHD普通屏/8G/intel 512G SSD)在現有的5項尊享服務基礎上直接升級到3年整機保修(包括電池,屏幕,SSD等所有部件),本測試樣機就是屬于這個14寸爆款
1年意外損壞免費保修同樣也是惠普獨有的服務!目前的幾乎所有其他的PC廠商,只提供正常的售后保修服務,也就是筆記本正常使用時出現損壞的情況才會獲得保修服務。但是惠普公司提供1年意外損壞免費保修,也就是筆記本因各種意外情況比如意外進水、意外點擊、意外跌落、意外擠壓而出現損壞時,也能享受正常的免費保修。
惠普獨有的云在線服務:這是一款針對惠普電腦用戶所設計的集遠程在線服務和一鍵恢復為一體的全方位服務類產品。工程師通過文字、語音、電話、遠程桌面多種服務方式為用戶提供7X24小時在線服務,全面高效解決用戶使用電腦及周邊產品時遇到的各類問題。
三、外觀:AC面配備鋁合金航空5系高強度鋁合金材質
惠普戰 66 三代整個機身為亮銀色,A/C雙面采用航空5系高強度鋁合金材質,厚度為18mm,重量不到1.6kg。
A面采用磨砂金屬工藝,中間有一個大大的HP Logo并作了鏡面處理,頂部則是WiFi天線帶。
B面采用了是雙邊窄邊框設計,左右邊框寬度為6.6mm,上下側則有比較明顯的邊框,該設計主要是為了放置天線、攝像頭和為通過skype音頻測試而放置的麥克風。
測試機屏幕為LG 防眩光的全高清14寸 IPS廣角霧面屏 ,分辨率為1920*1080以及45%的NTSC色域,另外也有高色域版本。
戰66三代新增了隱私攝像頭的設計,當攝像頭不用的時候可以直接滑動閥門將攝像頭擋住,可以有效避免攝像頭被黑客控制后暴露隱私。
C面同樣也是高強度航空5系鋁合金材質,3D立體成型,邊緣一體無拼接痕跡。
惠普戰66三代使用的是一塊防潑濺鍵盤,日常生活中,若不小心將咖啡或者其他液體灑在鍵盤上,也不至于馬上燒毀主板。
右邊鍵盤下方,有一個指紋解鎖按鈕,輕觸1秒即可喚醒進入桌面。同時,通過識別指紋,不需要在服務器上儲存密碼,就能安全登錄應用、網站,讓個人信息加倍安全。同時,指紋解鎖按鈕還采用防水設計,即使沾有少量水漬、油污也能夠精準快捷進行高效識別。
機身左側有從左到右分別是一個安全鎖孔、一個USB2.0接口以及一個三合一讀卡器。中間還有一處大面積的散熱出風口。
機身右側則有2個USB3.1、1個全功能Type-C、一個HDMI1.4、和一個RJ45網線插口,另外還有一個電源口和一個耳麥合一插口。
另外需要注意的是,右邊一個圓形電源插口以及一個Type-C接口都可以給筆記本充電,保留圓口是為了兼容以往的電源適配器。
合上蓋子后右側視角圖。
多少年了,惠普終于不再堅持使用圓形的DC接口了,而是更換了Type-C型電源適配器。
充電頭支持5V3A、9V3A、12V5A、15V4A、20V3A輸出標準,幾乎兼容目前所有的手機快充規格,最高可以輸出60W功率。
電源適配器還有一個USB插口,連上數據線之后就可以給手機充電了,筆記本手機同時充電兩不誤。
擰下D面7個螺絲就可以很輕易的卸下底蓋一窺惠普戰66三代的內部結構。電池非常顯眼,電池為容量45Wh的高密度長壽命電池,支持30分鐘充電50%的快充技術,1000次充放電后還能保有大于65%的電池容量。
采用了雙熱管單風扇的散熱系統,單獨壓制15W的i5-10210U或者25W的MX250都非常容易,雙烤的話可能稍稍有點吃力,但是也能控制在80度以內。
戰系列一直以來都以強大的擴展性而贏得用戶稱贊。主板上設計了2個SO-DIMM插槽,上面已經安裝了一條三星DDR4 2666MHz 8GB內存,空余的插槽可供用戶自行升級擴充。
2.5寸的硬盤位也有一個,方便用戶根據自身需求升級更大容量的SATA SSD或者機械硬盤。
左上角則是一塊Intel Wi-Fi 6 AX201無線網卡,2T2R設計,支持2.4GHz與5GHz,最高無線速率2.4Gbps,另外還內置了藍牙5.0模塊。
四、理論性能測試:處理器性能強于15W i5-8265U
1、CPU性能測試
CPU-Z
戰66三代的i5-10210U在CPU-Z中單線程為464,多線程為2080。
FritzChess
i5-10210U的國際象棋性能倍數為19.78,得分9492千步。
CineBench R15
i5-10210U的單線程分數為169cb,多線程成績為571cb。
wPrime
i5-10210U的多線程跑完wPrime v2.1 1024M用掉了333秒,單線程跑32M則耗時35.8秒。
15W TDP的處理器性能只能如此了,不過和前代的i5-8265U(聯想小新14 2019筆記本)相比,雖然同是15W功耗,但是性能上卻要強了12.5%左右。
2、磁盤性能測試
戰66三代評測機器使用的是Intel 660P 512 SSD。
在AS SSD Benchmark中,這塊660P 512GB的總分為1875,順序讀寫超過1600MB/s、900MB/s,4K隨機讀取58MB/s,隨機寫入168MB/s。
在CrystalDiskMark測試中,順序讀寫速度分別達到了1600MB/s和927MB/s,基本上是完全發揮了660P的性能。
3、屏幕測試
65% sRGB色域、47% ARGB色域。
這塊屏幕的最大亮度為249nit,不過亮度要在50%以上,亮度值才會比較正常,在常用亮度下,對比度為800:1。
五、游戲測試:主流競技游戲可以流暢運行
1、3DMark
戰66三代搭載的是一塊25W TDP的滿血版MX250,在3DMark Fire Strike Extreme測試中,圖形分數為1790,運行時最高頻率為1670MHz,最高溫度72度。
2、守望先鋒
由于游戲沒有提供測試程序,我們選在訓練關卡中從出生地一直向前奔跑,用Fraps記錄20秒幀數。我們在1920*1080 使用“高”、“中”二種畫質在100%渲染下測試游戲幀數。
實測在中畫質下的平均幀率可以達到74 FPS,而在高畫質下也能有56FPS。
3、英雄聯盟
作為目前擁有玩家數量最多的競技類游戲,《英雄聯盟》的出現極大的推動了全球電子競技的發展,每年全球各地都有舉辦大量賽事。我們在1920*1080非常高畫質下進行測試。
我們玩了一局《LOL》,在非常高畫質下,戰66三代在大部分時間里都能保持在100FPS以上的幀率,即便是到了最終的決戰時刻,依然能超過80FPS,流暢度沒有任何問題。
六、溫度與續航測試:PCMark實測7小時續航
1、溫度測試
首先單烤CPU,測試室溫26度。
運行AIDA64 FPU 4分鐘之后,i5-10210U的核心功耗穩定在15W,烤機頻率穩定在2.3GHz,烤機溫度也僅僅只有66度。
直接使用FurMark將CPU與GPU同時滿載:
使用FurMark將CPU與GPU同時滿載12分鐘之后,CPU溫度為83度,功耗為10W。GPU溫度為80度。這是極限負載測試,用戶平常使用幾乎沒有機會碰到這樣的負載。
2、續航測試
戰66三代內置了總容量45Wh的鋰電池,下面我們用PCMark8來測試續航,測試時選擇平衡電源管理模式、關閉所有其他進程,屏幕亮度調為50%。
戰66三代在Work Accelerated模式下的續航測試成績為7小時7分,這個成績在輕薄本中屬于中等偏上的成績,支撐一天的移動辦公需求沒有什么問題。
七、總結:最強5000元商務本就應該是這樣的
總的來說,戰66三代做了相當多有意義的升級,搭載英特爾10代CPU、通過19項軍工測試、新增加的攝像頭物理遮擋片設計、采用最新的Wi-Fi 6、標配背光鍵盤等等,但是最有意義的升級莫過于Type-C超輕薄適配器的加入,以后出差不需要再另外帶手機充電器了。
戰66三代14寸的電源適配器不僅采用了Type-C型接口,而且還自帶一個USB接口,可以同時給手機和筆記本充電。在輸出規格方面,則能支持5V3A、9V3A、12V5A、15V4A、20V3A,最高功率60W,幾乎兼容目前所有的手機的快充標準,單是這樣一個手機充電售價都要超過100元。
在擴展性方面,戰66三代一如既往的出色,2個SO-DIMM插槽最大支持32GB內從容量,2.5寸SSD硬盤位可以讓用戶更換廉價的大容量SATA SSD或者機械硬盤。
雖然我們收到的只是一款45%NTSC色域屏幕的型號,但如果你對屏幕有要求,惠普依然提供了72%NTSC高色域的版本可供選擇。
在性能方面,全新的十代i5-10210U雖然只有15W TDP,但整體性能依然比前代i5-8265U強16%左右;滿血版的MX250獨立顯卡應付主流的網絡競技游戲也沒有什么問題。
作為一臺商務本,可用性以及安全性無疑很重要,惠普戰66三代通過了嚴苛的19項美國MIL-STD-810G軍標測試,保證了在各種嚴酷的環境下的穩定運行。
責任編輯:wv
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