小米定于12月發(fā)布旗下首款5G雙模(SA+NSA)、雙挖孔屏新機Redmi K30。
XDA一番挖掘后發(fā)現(xiàn),K30很可能對應代號“Phoenix(鳳凰)”的小米新機,而這款產品的主要信息已經在MIUI 11代碼中浮出水面。
具體來說,“Phoenix”采用正面右側挖孔前攝設計,指紋傳感器放置在機身右側。
同時,代碼“isSuppotHighFrameRate”顯示該機設置中可在60Hz與120Hz刷新率之間選擇。
另外,高通的相機支持庫中出現(xiàn)了 “phoenix_imx686”這樣的字段,難不成要首發(fā)索尼IMX686傳感器,傳說中的6400萬像素?
最后值得關注的就是K30所選的SoC,看起來高通7系、聯(lián)發(fā)科5G和三星Exynos 980都有可能。
責任編輯:wv
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紅米
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