波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫“波峰焊”。簡單的講它是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊流程：將smt貼片元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑→預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→ 切除多余插件腳 → 檢查。

焊接過程中，影響焊接質量的因素很多，需要關注的參數包括焊接溫度、傳送速度、軌道角度、波峰高度等等。

1、焊接溫度

焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產生虛焊。

2、傳送速度

脫離區的錫波要盡可能平穩，因此傳送帶速度不宜過高。

3、軌道角度

調整軌道的角度可以控制PCB與波峰的接觸時間，適當的傾角有助于液態焊料與PCB更快的分離。當傾角太小時，較易出現橋接；而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太小，容易產生虛焊。軌道傾角應控制在5°~7°之間。

4、波峰高度

波峰高度是指波峰焊接中PCB吃錫高度，通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3。波峰高度過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“錫連”。波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應在焊接過程中進行適當的修正。常用的檢測波峰高度的工具為深度規或高溫玻璃。

5、焊料

波峰焊接中， 焊料的雜質主要是來源于PCB焊盤上的銅浸出，過量的銅會導致焊接的缺陷增多，因此必須定期檢驗焊錫內的金屬成分錫渣。

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