PCB提供電子產品之間的互聯和信號傳輸。PCB的制造品質不僅直接影響電子產品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號傳輸的完整性，其產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水平。

lPCB向著“輕、薄、短、小”發展。技術進步推動智能手機等3C電子設備持續朝輕薄化、小型化、行動化方向發展，為實現更少空間、更快速度、更高性能的目標，其對印制電路板PCB的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。特別是隨著手機等智能電子終端功能的不斷增多，I/O數也隨之越來越多，必須進一步縮小線寬線距。

多層板占據全球主導地位，高端板市場份額日趨提升。從產品結構來看，當前PCB市場中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業技術的迅速發展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產品對PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、柔性板、HDI板和封裝基板等高端PCB產品逐漸占據市場主導地位。

中國大陸PCB市場占據全球一半份額，增速遠高于世界平均水平。2008年至2018年，中國大陸PCB行業產值從150.37億美元增至326.00億美元，年復合增長率高達8.05%，遠超全球整體增長速度2.77%。在全球PCB產業向我國轉移的大背景下，2009年后中國大陸PCB產業整體保持快速增長趨勢。2008年至2017年，美洲、歐洲和日本PCB產值在全球的占比不斷下降。與此同時，中國大陸PCB產值全球占有率則不斷攀升，進一步增加至2017年的50.53%。全球PCB行業產能（尤其是高多層板、撓性板、封裝基板等高技術含量PCB）進一步向中國大陸等亞洲地區集中。

境外企業占據主導地位，內資龍頭企業發力高端市場。目前，全球前20大PCB廠商主要為總部位于境外的企業。中國大陸PCB市場巨大的發展空間吸引了大量國際企業進入，絕大部分世界知名PCB生產企業均已在我國建立了生產基地，并積極擴張。根據《看2017年世界頂級PCB制造商排行榜》分析指出，2017年全球PCB市場中國臺企、日本企業、韓國企業及中國大陸企業市場占有率分別為33.3%、21.6%、13.2%及21.3%。中國大陸PCB企業進入全球前20，只有東山精密和建滔集團。

PCB總體增速跟隨宏觀經濟，5G和汽車電子將成增長新主力。由于PCB產品的下游應用領域廣泛，其周期性受單一行業影響小，主要隨宏觀經濟的波動以及電子信息產業的整體發展狀況而變化。2014年，4G網絡的推廣和普及使得我國通信設施投資再次迎來井噴式增長。我們認為5G的建設將提升打開市場空間，帶來PCB的大幅需求。《科博達首次公開發行A股股票招股說明書》援引中投顧問產業研究中心的數據，汽車技術70%左右的創新源自于汽車電子，汽車電子技術的應用程度已經成為衡量整車水平的主要標志。我們認為全球汽車電子市場在未來幾年將保持較高的增速，向不同車型滲透將提升PCB的需求。

1.七大應用領域帶動 PCB 技術和產業規模的成長

1.1PCB 提供電子互聯，下游需求拉動 PCB 成長

PCB 制造水平反映國家電子信息產業實力。PCB 的制造品質不僅直接影響電子產品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號傳輸的完整性，其產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水平。

七大領域需求帶動 PCB 成長。印制電路板的終端需求可分為企業級用戶需求和個人消費者需求。其中，1企業級用戶需求主要集中于通信設備、工控醫療和航空航天等領域，相關 PCB 產品往往具有可靠性高、使用壽命長、可追溯性強等特性，對相應 PCB企業的資質認證更為嚴格、認證周期更長;2個人消費者需求主要集中于計算機、移動終端和消費電子等領域，相關 PCB 產品通常具有輕薄化、小型化、可彎曲等特性，終端需求較大，要求相應 PCB 企業具有大批量供貨能力。

上游原材料涉及大宗商品。制作 PCB 的上游原材料主要為銅箔、銅球、銅箔基板（覆銅板）、半固化片、油墨、干膜和金鹽等；此外，為滿足下游領先品牌客戶的采購需求，許多情況下 PCB 生產企業還需要采購電子零件與 PCB 產品進行貼裝后銷售。在 PCB空板原材料中，銅箔基板（覆銅板）最為主要。銅箔基板（覆銅板）涉及到玻纖紗制造行業、玻纖布紡織行業、銅箔制造行業等。

1.2PCB 向著“輕、薄、短、小”發展

技術進步推動智能手機等 3C 電子設備持續朝輕薄化、小型化、行動化方向發展，為實現更少空間、更快速度、更高性能的目標，其對印制電路板 PCB 的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。

PCB 產品品類眾多，可按基材材質、導電圖形層數、應用領域和終端產品等使用多種分類方法。以應用領域分類：通訊用板、消費電子用板、計算機用板、汽車電子用板、軍事/航天航空用板、工業控制用板及醫療用板等。以具體應用的終端產品分類：手機用板、電視機用板、音響設備用板、電子玩具用板、照相機用板、LED 用板及醫療器械用板等。

PCB 線寬向著更小尺寸、更高集成度的演進。特別是隨著手機等智能電子終端功能的不斷增多，I/O 數也隨之越來越多，必須進一步縮小線寬線距;但傳統 HDI 受限于制程難以滿足要求，堆疊層數更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的 SLP（substrate-like PCB）技術成為解決這一問題的必然選擇。

SLP 比 HDI 的線寬更小。SLP 即高階 HDI，主要使用的是半加成法技術，是介于減成法和全加成法之間的 PCB 圖形制作技術，制作工藝相對于全加成法更加成熟，且圖形精細化程度及可靠性均可滿足高端產品的需求，可進行批量化的生產。半加成法工藝適合制作 10/10-50/50μm 之間的精細線寬線距。作為目前能夠同時滿足手機空間和信號傳輸要求的優化產品，SLP 的逐步量產及推廣將打破行業生態。

基于 IC 封裝而產生的封裝基板。隨著半導體技術的發展，IC 的特征尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，相應的 IC 封裝向著超多引腳、窄節距、超小型化方向發展。20 世紀90 年代中期，一種以球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡稱 BGA）、芯片尺寸封裝（ChipScale Package，簡稱 CSP）為代表的新型 IC 高密度封裝形式問世，從而產生了一種封裝的必要新載體——封裝基板。

封裝基板處于 PCB 最高端的領域。在高階封裝領域，封裝基板已取代傳統引線框架，成為芯片封裝中不可或缺的一部分，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與 PCB 母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用;甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。

封裝基板更加小型化。封裝基板是在 HDI 板的基礎上發展而來，是適應電子封裝技術快速發展而向高端技術的延伸，兩者存在著一定的相關性。封裝基板作為一種高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點。

2.PCB 產業轉移至中國大陸，內資龍頭企業發力高端領域

PCB 的雛型來源于 20 世紀初利用“線路”（Circuit）概念的電話交換機系統，它是用金屬箔切割成線路導體，將之黏著于兩張石蠟紙中間制成。真正意義上的 PCB 誕生于20 世紀 30 年代，它采用電子印刷術制作，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔（如組件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝臵電子元器件的底盤，并實現電子元器件之間的相互連接，起中繼傳輸的作用，是電子元器件的支撐體。

2.1中國 PCB 市場占據全球一半份額，增速遠高于世界平均水平

縱觀 PCB 的發展歷史，全球 PCB 產業經歷了由“歐美主導”轉為“亞洲主導”的發展變化。全球 PCB 產業最早由歐美主導，隨著日本加入主導行列，形成美歐日共同主導的格局;二十一世紀以來，由于勞動力成本相對低廉，亞洲地區成為全球最重要的電子產品制造基地，全球 PCB 產業重心亦逐漸向亞洲轉移，形成了以亞洲（尤其是中國大陸）為中心、其它地區為輔的新格局。

PCB 行業與宏觀經濟相關性高。作為電子信息產業的基礎行業，印制電路板行業產業規模巨大，受宏觀經濟周期性波動影響較大。受全球性金融危機影響，全球 PCB 行業總產值由 2008 年的 482.30 億美元降至 2009 年的 412.26 億美元，同比下降 14.52%;2010 年，隨著全球經濟企穩回升，PCB 行業總產值升至 524.47 億美元，同比上漲27.22%;2011 年至 2016 年，全球經濟在低速增長中總體平穩，PCB 行業總產值各年間小幅波動。

2017 年開始，全球 PCB 恢復增長態勢。近年來，受全球主要電子行業領域如個人電腦、智能手機增速放緩疊加庫存調整等因素影響，PCB 產業出現短暫調整，在經歷了產業出現短暫調整，即 2015 年、2016 年的連續小幅下滑后，2017 年全球 PCB 產值恢復增長態勢。2017、2018 年全球 PCB 年產值同比增長 8.55%和 8.00%。

中國大陸 PCB 增速遠高于世界平均水平。2008 年至 2018 年，中國大陸 PCB 行業產值從 150.37 億美元增至 326.00 億美元，年復合增長率高達 8.05%，遠超全球整體增長速度 2.77%。2008 年金融危機對全球 PCB 行業造成較大沖擊，中國大陸 PCB 行業亦未能幸免，但在全球 PCB 產業向中國大陸轉移的大背景下，2009 年后中國大陸 PCB產業全面復蘇，整體保持快速增長趨勢。

2008 年至 2017 年，美洲、歐洲和日本 PCB 產值在全球的占比不斷下降，分別由2008 年的 9.28%、6.64%和 20.88%降至 2017 年的 4.66%、3.34%和 8.93%;與此同時，中國大陸 PCB 產值全球占有率則不斷攀升，由 2008 年的 31.11%進一步增加至 2017年的 50.53%;除中國大陸和日本外的亞洲其他地區 PCB 產值全球占有率亦緩慢上升。全球 PCB 行業產能（尤其是高多層板、撓性板、封裝基板等高技術含量 PCB）進一步向中國大陸等亞洲地區集中。

在全球 PCB 產業向亞洲轉移的整體趨勢下，中國作為電子產品制造大國，以巨大的內需市場和較為低廉的生產成本吸引了大量外資和本土 PCB 企業投資，促進中國 PCB產業在短短數年間呈現爆發式增長。當前，中國已成為全球最大 PCB 生產國，也是目前全球能夠提供 PCB 最大產能及最完整產品類型的地區之一。從整體上來看，本土 PCB企業盡管數量眾多，但其企業規模和技術水平與在中國大陸設立分廠的外資企業相比仍存在一定差距，競爭力稍顯薄弱。

2.2 中國大陸境外企業占據主導地位，內資龍頭企業發力高端市場

目前，全球前 20 大 PCB 廠商主要為總部位于境外的企業。在全球范圍內，中國大陸已成為 PCB 行業增長速度最快的地區;各大境外 PCB 廠商在中國大陸投資建設的PCB 企業在生產規模、研發水平、供貨能力、產品質量和客戶質量等方面，均占有明顯優勢。

根據《看 2017 年世界頂級 PCB 制造商排行榜》分析指出，2017 年全球 PCB 市場中國臺企、日本企業、韓國企業及中國大陸企業市場占有率分別為 33.3%、21.6%、13.2%及 21.3%，其中以臺資企業占比 33.3%為最高，我們認為這與臺資企業在全球電子產業領域舉足輕重的地位密不可分。在全球前 20 大 PCB 廠商中，臺資企業占有 8 家，規模優勢顯著。中國大陸內資 PCB 企業進入前 20，只有東山精密和建滔集團。

中國大陸企業的排位還是較低的，未有進入前 10 名。中國大陸企業產值總量所占比例不高，企業數量是日本的兩倍多，但產值份額卻與日本相同，顯然我們單個企業規模還不夠巨大。然而，中國大陸的 PCB 制造企業在不斷做大，除了進入前 100 位排行榜的企業數增多外，產值總量和占比例也都有顯著提升。

目前，全球約有 2800 家 PCB 企業，主要集中在中國大陸、中國***地區、日本、韓國、美國和歐洲等六大區域。從產業技術水平來看，日本是全球最大的高端 PCB 生產地區，產品以高階 HDI 板、封裝基板、高層撓性板為主;美國保留了高復雜性 PCB的研發和生產，產品以高端多層板為主，主要應用于軍事、航空、通信等領域;韓國和中國***地區 PCB 企業也以附加值較高的封裝基板和 HDI 板等產品為主;中國大陸的產品整體技術水平與美國、日本、韓國、中國***地區相比存在一定差距，但隨著產業規模的快速擴張，中國大陸 PCB 產業的升級進程不斷加快，高端多層板、撓性板、HDI板等產品的生產能力均實現了較大提升。

2.3 多層板占據全球主導地位，高端板市場份額日趨提升

從產品結構來看，當前 PCB 市場中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業技術的迅速發展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產品對 PCB 的高密度化要求更為突出，高多層板、柔性板、HDI 板和封裝基板等高端 PCB 產品逐漸占據市場主導地位。

我們判斷在未來的一段時間內，多層板的市場份額仍將是市場首位，為 PCB 產業的整體發展提供重要支持;柔性板、HDI 板和封裝基板等高技術含量 PCB 占比將不斷提升，成為市場發展的主流。

2005 年以來，智能電子產品開始逐步普及，柔性板 FPC 作為最適用于智能電子產品的印制電路板，成為智能電子產業發展中的最大受益者之一，其應用領域不斷擴大，成為成長速度最快的 PCB 類型，占 PCB 市場比重不斷上升。

根據 Wind 數據顯示，2012 年世界 PCB 總產值受全球經濟復蘇放緩的影響，較 2011年下降了-1.98%，但是其中 FPC 同比增長高達 17.20%，占總產值的 19.86%（所占比例較 2011 年增加了 3.25%），在主要 PCB 類型中僅次于多層板，位于第二位。2013 年和2014 年，在經歷了 2012 年的高速增長之后，全球 FPC 市場增速放緩。2017 年，柔性板 FPC 在 PCB 板的市場份額占比達到 20.50%。

全球 FPC 生產企業以日本、韓國、中國***為主，2015 全球排名前十的 FPC 企業中來自這三個國家和地區的企業占據了 9 席，規模優勢明顯。另一方面，由于發達國家生產成本不斷增加且國際貿易自由度不斷提高，FPC 產業逐漸向中國等具有一定技術實力且生產成本較低的國家或地區轉移，國際大型 FPC 廠商紛紛在國內投資設廠，所以盡管國內 FPC 企業規模較小，但中國地區的 FPC 產值位于全球領先地位。

2.4國內內資 PCB 廠商營收進入前列，擴大高端市場

中國 PCB 市場巨大的發展空間吸引了大量國際企業進入，絕大部分世界知名 PCB生產企業均已在我國建立了生產基地，并積極擴張。目前，我國 PCB 企業大約有 1500家，形成了臺資、港資、美資、日資以及本土內資企業多方共同競爭的格局。其中，外資企業普遍投資規模較大，生產技術和產品專業性都有一定優勢;內資企業數量眾多，但企業規模和技術水平與外資企業相比仍存在一定差距。

國內企業提升較快。2018 年，中國大陸地區 PCB 營收前 10 大企業中，只有 3 家是內資企業;營收前 20 大企業中，只有 6 家是內資企業。營收前 10 和前 20 的 PCB 企業中，內資企業數量占比為 30%。但是，數據表明東山精密、深南電路已經進入前 5。

中國有著健康穩定的內需市場和顯著的生產制造優勢，吸引了大量外資企業將生產重心向中國大陸轉移。PCB 產品作為基礎電子元件，其產業多圍繞下游產業集中地區配套建設。目前中國大陸約有一千五百家 PCB 企業，主要分布在珠三角、長三角和環渤海等電子行業集中度高、對基礎元件需求量大并具備良好運輸條件和水、電條件的區域。我們判斷未來幾年，中國印制電路板市場在國內電子信息產業的帶動下，仍將以高于全球的增長率繼續增長。

中國大陸 PCB 企業起步較晚，生產規模普遍較小，整體市場占有率較低。這類廠商早期產品集中在剛性印制電路板。近年，一批初具規模并具備一定技術領先實力的大陸企業開始轉向柔性印制電路板、HDI 及高多層印制電路板等相對高端的 PCB 產品領域，已成功上市的行業企業積極將募集資金應用于擴大產能和開發高端產品。此外，近幾年中國本土智能手機品牌的迅速崛起，帶動了一部分國內 PCB 企業的快速發展。依托與國內客戶良好的合作關系，本土 PCB 企業產銷規模不斷擴大，并積極開拓高端 PCB產品市場。

2.5 PCB 行業企業“大型化、集中化”趨勢日漸顯現

PCB 行業企業“大型化、集中化”的發展趨勢，一方面是由本行業資金需求大、技術要求高及業內競爭激烈的特點所決定，另一方面也是受到下游終端產品更新換代加速、品牌集中度日益提高的影響。

伴隨著生活水平及消費水平的不斷提高，終端消費者更加注重電子產品的用戶體驗及高科技含量，電子產品更新換代加速，新技術、新材料、新設計的持續開發及快速轉化要求品牌廠商必須擁有強大的資金及技術研發實力，同時需要具備大規模組織生產及統一供應鏈管理的能力，雄厚的廠商實力與熱銷的優秀產品相互疊加，導致 PCB 下游行業的品牌集中度日益提高。

與之相適應，擁有領先的產品設計與研發實力、卓越的大批量供貨能力及良好產品質量保證的大型 PCB 廠商，才能不斷滿足大型品牌客戶對供應商技術研發、品質管控及大批量及時供貨的苛刻要求;而中小企業在此類競爭中則凸顯不足，導致其與大型PCB 廠商的差距日益擴大。大型 PCB 廠商不斷積累競爭優勢、擴大經營規模、筑高行業門檻，盈利能力不斷增強，在競爭中將日益占據主導地位，使本行業日益呈現“大型化、集中化”的局面。

3.下游 5G 和汽車電子驅動成長，上游原材料價格透明

3.1PCB 總體增速跟隨宏觀經濟，5G 和汽車電子將成增長新主力

印制電路板行業是電子信息產業的基礎行業，印制電路板在電子產品中不可或缺，其下游應用領域廣泛，覆蓋通信、工控醫療、航空航天、汽車電子、計算機等社會經濟各個領域。

由于 PCB 產品的下游應用領域廣泛，其周期性受單一行業影響小，主要隨宏觀經濟的波動以及電子信息產業的整體發展狀況而變化。

（1）、未來 5G 通信拉動 PCB 需求

通信領域的 PCB 需求可分為通信設備和移動終端等細分領域，其中，通信設備主要指用于有線或無線網絡傳輸的通信基礎設施，包括通信基站、路由器、交換機、骨干網傳輸設備、微波傳輸設備、光纖到戶設備等。

2009 年，隨著我國電信產業重組的完成以及 3G 網絡的建設，無線基站、傳輸設備、網絡設備等通信設備的投資大幅增長。2014 年，4G 網絡的推廣和普及使得我國通信設施投資再次迎來井噴式增長。我們可以看到，2009-2013 年 3G 建設帶來了巨大的通信基站市場;2014-2018 年 4G 建設帶來了更大的通信市場。我們認為 5G 的建設將打開PCB 市場空間，帶來增量的 PCB 需求。

全球手機市場容量巨大，發展前景廣闊。受益于通信技術和手機零部件的不斷升級帶來的歷次換機潮，全球手機市場目前維持著穩定增長的趨勢。根據《傳音控股首次公開發行股票并在科創板上市招股意向書》，援引 IDC 統計，全球手機出貨量由 2011 年的17.18 億部增長至 2018 年的 18.91 億部，出貨金額由 2011 年的 3049 億美元增長至 4950億美元。隨著 5G 時代的到來，2019 年至 2022 年，全球手機年平均出貨金額預計將穩步提升至近 6000 億美元。

我們認為目前我國正在加快 5G 建設，未來 5G 基站建設和 5G 手機的普及將帶來PCB 的更大需求。

（2）、未來汽車電子占比提升拉動 PCB 需求

汽車電子是車體汽車電子和車載汽車電子控制裝臵的總稱，是由傳感器、微處理器、執行器、電子元器件等組成的電子控制系統。隨著汽車整體安全性、舒適性、娛樂性等需求日益提升，電子化、信息化、網絡化和智能化成為汽車技術的發展方向;同時，新能源汽車、安全駕駛輔助以及無人駕駛技術的快速發展，使得更多高端的電子通信技術在汽車中得以應用，汽車電子系統占整車成本的比重不斷提升。

汽車電子占整車成本比重日益提升。根據《科博達首次公開發行 A 股股票招股說明書》，援引中投顧問產業研究中心的數據，汽車技術 70%左右的創新源自于汽車電子，汽車電子技術的應用程度已經成為衡量整車水平的主要標志。全球汽車電子占整車價值比重預計將由 2015 年的 40%上升到 2020 年的 50%。

我們認為全球汽車電子市場在未來幾年將保持較高的增速，向不同車型滲透將提升PCB 的需求。

（3）、計算機領域中服務器帶來 PCB 增長需求

全球 PC 出貨量在 2011 年達到 3.65 億臺的峰值后，出貨量不斷下滑，2018 年全球PC 出貨量為 2.59 億臺。與 2011 年峰值相比，2018 年全球 PC 出貨量為 2011 年峰值的 70.96%，下降趨勢仍然在沿繼。全球服務器市場保持較好的穩定增長。2018 年，全球服務器出貨量達到 1289.50 萬臺，創歷史新高。

我們認為全球計算機領域中 PCB 增長需求轉向服務器領域，主要是與全球企業加云計算和大數據的硬件投入等相關，未來這個增長趨勢仍將持續。

（4）、消費電子暫處于飽和態，未來新產品拉動需求增長

以平板電腦為代表的消費電子類需求不斷下滑。平板電腦出貨量從 2014 年 2.29 億臺頂峰，下降到 2018 年 1.01 億臺，下降幅度超過一半。我們認為當前消費電子（除手機外）需求整體處于飽和狀態。

近年 AR（增強現實）、VR（虛擬現實）、平板電腦、可穿戴設備頻頻成為消費電子行業熱點，疊加全球消費升級之大趨勢，消費者逐漸從以往的物質型消費走向服務型、品質型消費。目前，消費電子行業正在醞釀下一個以 AI、IoT、智能家居為代表的新藍海，創新型消費電子產品層出不窮，并將滲透消費者生活的方方面面。

（5）、工控醫療航空航天需求占比小

工業控制、醫療器械等市場需求涌現，包括工業機器人、高端醫療設備等新興產品成為眾多 PCB 廠商積極探索的領域。根據《鵬鼎控股首次公開發行股票招股說明書》，援引 Prismark 統計，2017 年工業、醫療領域 PCB 產品產值預估達 27 億和 11 億美元，占比分別為 4.6%和 1.9%。我們認為工業控制、醫療器械的 PCB 產值和占比非常小，對 PCB 整體的影響并不大。

3.2 覆銅板為重要原材料，國內可自給自足

PCB 生產所需的原材料種類較多，主要為覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等材料。

覆銅板占生產本成的大頭。覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂并覆以銅箔經熱壓而成，為制作印制電路板的基礎材料。覆銅板作為印制電路板最主要的原材料，僅應用于印制電路板的制造，兩者具有較強的相互依存關系。覆銅板的生產技術和供應水平是 PCB 行業發展的重要基礎，PCB 的發展情況也會對覆銅板的需求和發展產生重要影響。根據《深南電路首次公開發行股票招股說明書》，覆銅板約占整個印制電路板生產成本的 20%~40%，對印制電路板的成本影響最大。

覆銅板受國際銅價影響較大，但價格透明。除覆銅板外，銅箔和銅球亦是 PCB 生產的重要原材料。銅箔和銅球的價格主要取決于銅的價格變化，其受國際銅價影響較大。

國內覆銅板產業鏈完整。我國覆銅板業已有 50 多年的歷史。從 1955 年在實驗室中誕生了我國第一塊覆銅板到 1978 年全國覆銅板年產量首次突破 1000 噸;從 20 世紀 80年代中期從國外全套引進技術、設備，到 2015 年，我國覆銅板行業整體實現產量 5.24億平方米、產值 345.67 億元，市場份額位居全球首位。目前，在中國大陸境內，已基本可以生產和供應 PCB 制造所需要的各種覆銅板材料，覆蓋目前 PCB 制造所需的全部材料。

高端覆銅板需進口。行業整體貿易出現一定逆差，主要原因是我國覆銅板行業整體技術水平與國際先進水平仍有一定差距，導致高導熱覆銅板、高頻、高速用覆銅板、中高階 HDI 用覆銅板及中高檔撓性覆銅板等高端產品尚無法完全自給，需要從美國、韓國、日本和中國***等國家和地區進口，且高技術含量、高附加值產品進口供給有限，產品價格上升;反觀出口，不僅產品檔次不高、價格較低，且整體價格仍在下滑，出口區域主要包括中國香港、韓國、印度、泰國等國家和地區。

來源：本文根據海通電子整理發布