這兩年,Intel飽受新工藝、新架構進展緩慢之苦,雖然有了全新的10nm Ice Lake,但是僅限筆記本移動平臺,而且還需要14nm Comet Lake來繼續輔助。
更慘的還是桌面……
根據路線圖規劃,明年初我們會在桌面上看到14nm Comet Lake-S,繼續Skylake CPU架構和9.5代核芯顯卡,增加到最多10核心20線程,并可能全線開放超線程,比如i3系列已確認4核心8線程,但需要更換新接口LGA1200,并搭配新主板400系列。
再往后的Rocket Lake家族,筆記本上是10nm,但桌面版卻還是14nm,而且要到2021年才會問世,唯一已知重大利好是會升級到12代核顯,也就是全新的Xe架構,屆時Intel的獨立顯卡也將重出江湖。
按照此前說法,繼續往后將是Tiger Lake,升級到10nm工藝、Willow Cove CPU架構,并搭配12代核顯,2021-2022年某個時候推出,然后還有新的Alder Lake。
不過最新消息顯示,Tiger Lake、Alder Lake的桌面版都已經取消,2022年的時候我們將看到新的“Meteor Lake”(流星湖),直接上7nm工藝!
如果屬實,這將意味著Intel會在桌面上完全跳過10nm,這在歷史上可是從未有過的事情,難道是10nm真的上不了高性能?
Meteor Lake的具體架構不詳,CPU方面不知道能不能上更新的Golden Willow,這也是已知的Intel最高級的架構。
另外值得一提的是,Intel早已經官宣,7nm工藝會由獨立顯卡產品首發,時間也是2022年。
-
intel
+關注
關注
19文章
3490瀏覽量
187543 -
顯卡
+關注
關注
16文章
2496瀏覽量
68989 -
7nm
+關注
關注
0文章
267瀏覽量
35581
發布評論請先 登錄
相關推薦
Intel-Altera FPGA:通信行業的加速引擎,開啟高速互聯新時代
手機芯片進入2nm時代,首發不是蘋果?
北京市最值得去的十家半導體芯片公司
國產顯卡大集合來啦
今日看點丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造;富士膠片開始銷售用于半導體EUV光刻的材料
所謂的7nm芯片上沒有一個圖形是7nm的

英特爾發布第一代車載銳炫獨立顯卡
臺積電產能分化:6/7nm降價應對低利用率,3/5nm漲價因供不應求
消息稱臺積電3nm/5nm將漲價,終端產品或受影響
英特爾3nm制程工藝“Intel 3”投入大批量生產
存內計算——助力實現28nm等效7nm功效

評論