（文章來源：驅動中國）

智能手機行業(yè)中，手機芯片對整體運行作用至關重要，就目前市場環(huán)境來說，高通驍龍、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科、三星半導體都是重要的手機芯片制造商。其中，鑒于麒麟和三星芯片更多應用于自家機型，高通驍龍處理器是當前手機市場大多數(shù)廠商新品的不二選擇。

我們知道2019年是5G元年，也是眾多手機廠商開始探索5G手機的開始，高通驍龍855+X50解調器組合成為大多廠商們的選擇，而華為則應用自家麒麟980芯片同時率先在業(yè)內推出集成式麒麟990 5G系列芯片，不僅支持NSA、SA雙模組網更完成了集成式芯片建設，相比外掛式解調器集成性能更好，處理器功效、功耗控制更為卓著。

如今，眾多廠商盼望依舊的高通新一代芯片來了，今天高通公司宣布將于12月3日-5日在夏威夷舉行高通驍龍技術峰會，不出意外屆時全新一代的驍龍865旗艦芯片將會正式與廠商用戶見面。此前高通表示將在2020年對驍龍600、驍龍700系列芯片同樣會加持5G性能，而到明年小米、vivo、OPPO、一加、三星、魅族等安卓廠商不出意外都會采用最新的高通驍龍?zhí)幚砥魍瞥鲎约?G芯片。

我們知道此前，華為麒麟990 5G旗艦系列芯片上依舊應用7nm制程工藝，而今天vivo與三星聯(lián)合應用的Exynos 980 5G AI芯片也在海思麒麟990 5G芯片之后實現(xiàn)集成式處理，而下一代高通驍龍?zhí)幚砥鞑怀鲆馔庖矔崿F(xiàn)NSA、SA雙模5G組網、但具體能否完成集成式處理，以及對用戶、廠商來說，下一代驍龍865處理器能在如今驍龍855系列集成式提升多少，能對5G、AI優(yōu)化優(yōu)化多少以及整體成本控制程度還要看高通公司表現(xiàn)。
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