業(yè)內(nèi)消息人士稱，由于客戶降低了他們的出貨量以促進年底財務(wù)結(jié)算，預(yù)計2019年第四季度硅晶圓出貨量將保持低迷狀態(tài)。

受美中貿(mào)易戰(zhàn)影響，自2019年第二季度以來，許多客戶未能履行與硅晶片供應(yīng)商簽訂的采購合同。由于臺積電支持的強勁需求，第三季度12英寸晶片的出貨量有所回升消息人士稱，其7納米和5納米生產(chǎn)。

消息人士稱，雖然12英寸硅片主要用于手機和存儲芯片，但8英寸硅片的應(yīng)用范圍更廣，包括汽車電子，消費電子設(shè)備和電源。因此，對8英寸晶圓的需求可以最好地衡量整體經(jīng)濟前景。

由于客戶出貨疲軟，大多數(shù)供應(yīng)商仍對8英寸晶圓的高庫存感到困擾，在全球經(jīng)濟開始好轉(zhuǎn)之后，他們需要兩個季度才能消化庫存。

中國許多8英寸硅晶圓廠將在2020年開始量產(chǎn)，但是，即使現(xiàn)有的中國8英寸晶圓供應(yīng)商仍具有改善自身空間的空間，預(yù)計這對全球主要供應(yīng)商的影響有限消息人士稱，合格率很高。

消息人士稱，對于12英寸晶圓的需求反彈可能要早于8英寸晶圓的反彈，而8英寸晶圓的需求回升可能比6英寸晶圓更快。

消息人士稱，GlobalWafers似乎沒有受到較小發(fā)貨量的影響，因為它保持了包括臺積電和英飛凌等IDM在內(nèi)的主要客戶，英飛凌和TI已選擇履行與晶圓供應(yīng)商的采購合同并減少現(xiàn)貨市場采購。

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