麒麟A1芯片以及發(fā)布了比蘋果H1還高
華為宣布將于本月14日在印度舉辦生態(tài)系統(tǒng)體驗媒體溝通會，屆時麒麟A1芯片將會登場。根據(jù)華為官方的說法，麒麟A1芯片的尺寸小于蘋果的H1芯片，其性能指標比蘋果的AirPods高30%并且功耗降低50%，封裝尺寸是AirPods H1無線芯片的95%。
華創(chuàng)證券指出，作為華為的一大殺手級武器，海思半導體在全球范圍內有著不錯的口碑，麒麟芯片更是支撐華為走向全球。我國有擁有全球最大的智能設備用戶量，但以芯片為代表的智能手機等關鍵部件長期被高通等國外企業(yè)壟斷，華為麒麟系列芯片創(chuàng)新，將有利于搶占市場份額并提升國產芯片形象。
日前，華為Watch GT 2和HUAWEI FreeBuds 3無線耳機已正式發(fā)售，這兩款產品憑借出色的性能獲得了不少消費者的喜愛。但值得注意的是，這兩者有一個共同點就是都搭載了麒麟A1處理器。如今，這款處理器將在印度發(fā)布。
華為已在印度宣布，將于11月14日舉辦新品發(fā)布會，正式發(fā)布麒麟A1。這款處理器最早在IFA 2019上發(fā)布，同時它還是全球首款藍牙5.1、BLE 5.1雙認證無線芯片，實現(xiàn)了超高速藍牙數(shù)據(jù)傳輸，擁有高效穩(wěn)定的連接性能、出色的信號抗干擾能力。這也是為什么麒麟A1會被用在手表、真無線耳機等需要藍牙支持的設備上。
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