麒麟a1芯片和驍龍w5性能對比
麒麟a1芯片和驍龍w5性能對比
麒麟A1是華為在2019年推出的一款芯片，它是BT/BLE雙模5.1可穿戴芯片，尺寸為4.3mm×4.4mm，集成了藍(lán)牙處理單元、音頻處理單元、低功耗的應(yīng)用處理器和獨(dú)立的電源管理單元。
驍龍W5算是W4100的升級款，雖然升級，但驍龍W5比W4100綜合性能提升了很多，就性能來說，驍龍W5比w4100提升了2倍，而功耗卻僅僅只有后者的50%。驍龍W5的性能提升、功耗下降，這是高通技術(shù)的又一大突破。而在體積方面，驍龍W5只有w4100的70%。
總的來說，麒麟A1和驍龍W5在各自的應(yīng)用領(lǐng)域都有優(yōu)勢，而且它們各自的優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域都不同。
審核編輯：彭菁
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52481瀏覽量
440587 -
驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
1043瀏覽量
37699 -
可穿戴
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
773瀏覽量
86195 -
麒麟
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
235瀏覽量
13941
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
高通放大招！驍龍AR1+Gen1發(fā)布，10億端側(cè)小型語言模型塞進(jìn)眼鏡
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）時隔兩年，高通終于升級驍龍AR1平臺，正式推出全新驍龍AR1+ G
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對比分析
大核設(shè)計(jì)） 1×3.25GHz X4 + 7×A720大核（階梯式頻率調(diào)控） GPU架構(gòu) Imagination GPU（性能對標(biāo)蘋果A16） Immortalis-G720 MC12
性能與效率的較量：樹莓派CM5和CM4的溫度對比測試！
測試過程和結(jié)果由上海晶珩工程師提供，喜歡的小伙伴記得點(diǎn)贊轉(zhuǎn)發(fā)噢~視頻版本：文字版如下：溫度散熱性能對比1.同樣運(yùn)行條件下，CM4與CM5運(yùn)行溫度及功耗對比（不帶散熱片）1.1硬件配置R
飛凌微推出AIoT應(yīng)用系列高性能端側(cè)視覺AI SoC芯片A1
迎來新的市場發(fā)展機(jī)遇。 近日，技術(shù)先進(jìn)的智能視覺處理芯片廠商飛凌微電子（Flyingchip?，思特威子公司，股票代碼688213，以下簡稱“飛凌微”)，正式推出AIoT應(yīng)用系列首款高性能端側(cè)視覺AI SoC芯片 ——
發(fā)表于 03-07 14:29
?1024次閱讀
超?？萍极@億元A1輪融資，加速高性能CPU研發(fā)
近日，超?？萍夹汲晒ν瓿蛇^億元的A1輪融資，本輪融資由洪泰基金領(lǐng)投。這筆資金將主要用于加速高性能CPU產(chǎn)品的研發(fā)與商業(yè)化進(jìn)程。
三星或無緣代工新一代高通驍龍8至尊版芯片
近期，關(guān)于三星是否能夠?yàn)榻酉聛淼母咄?b class='flag-5'>驍龍8系列旗艦芯片進(jìn)行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示，新一代高通驍龍8系列旗艦
高通第一代驍龍W5可穿戴平臺的功能特性
如今，可穿戴設(shè)備受到越來越多人的青睞，隨著市場的不斷發(fā)展，用戶需求也越來越多樣化，在時尚輕薄的同時打造更加豐富持久的體驗(yàn)已成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。技術(shù)的創(chuàng)新離不開底層平臺的支持，第一代驍龍W5可穿戴平臺
閃極科技發(fā)布首款A(yù)I眼鏡閃極A1
近日，先鋒智能硬件品牌閃極科技正式推出了其首款A(yù)I眼鏡——閃極AI「拍拍鏡」A1(簡稱：閃極A1)。這款眼鏡以“打造一副好眼鏡”為核心理念，經(jīng)過近一年的精心研發(fā)，終于與公眾見面。 在研發(fā)過程中，閃極
Orin芯片與其他芯片對比
。 1. 性能對比 Orin芯片： 核心數(shù)量： Orin芯片擁有高達(dá)2048個CUDA核心，這為其提供了強(qiáng)大的圖形處理能力。 AI性能： 根
驍龍8至尊版性能實(shí)測：自研Oryon?CPU實(shí)現(xiàn)45%性能與能效提升
現(xiàn)在高通新一代旗艦移動平臺——驍龍8至尊版(驍龍8?Elite)已經(jīng)發(fā)布，作為首款集成高通定制Oryon?CPU的旗艦移動平臺，其CPU、GPU以及AI
高通驍龍汽車新方案:CPU性能躍升3倍,AI性能狂飆12倍
。
據(jù)了解，驍龍座艙至尊版平臺作為驍龍8295的升級版，被命名為Elite。該平臺搭載了高通專為汽車行業(yè)設(shè)計(jì)的自研Oryon CPU架構(gòu)，其
性能提升45%！高通推出驍龍8 Elite，首款采用Oryon 核心的移動SoC
，這是迄今為止高通最強(qiáng)大且全球速度最快的移動端系統(tǒng)級芯片。 為何更名為驍龍8 Elite？這主要是它和去年發(fā)布的PC芯片一樣，采用了高通自研的全新Oryon CPU架構(gòu)。高通技術(shù)公司手
性能提升45%！高通推出驍龍8 Elite，首款采用Oryon 核心的移動SoC
北京時間10月22日凌晨，在美國夏威夷舉行的高通驍龍技術(shù)峰會上，高通CEO安蒙說，我們用驍龍平臺技術(shù)的進(jìn)化來推進(jìn)整個移動行業(yè)的創(chuàng)新。高通公司宣布，推出了
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數(shù)_高通智能模組定制
高通SM6225處理器(也稱為驍龍685)是一款采用強(qiáng)大八核ARM KryoTM架構(gòu)的芯片，主頻可高達(dá)2.4GHz，確保了卓越的處理性能和迅速的響應(yīng)速度。此款處理器不僅在工作
小天才旗艦Z10電話手表發(fā)布，搭載驍龍W5可穿戴平臺
兒童智能手表因具備實(shí)時定位、即時通話等功能，兼顧安全性和輕娛樂屬性，越來越受到家長與孩子們的喜愛。不久前，小天才正式發(fā)布了新一代電話手表——小天才旗艦Z10。新品搭載驍龍W5可穿戴平臺，升級了樓層
工商網(wǎng)監(jiān)
評論