富士通 2024財年財報 富士通于4月24日發布了2024年度財報。根據財報顯示,調整后的2024財年整體營收為35,501億日元,較上一年度增長2.1%;營業利潤3,072
發表于 04-25 19:31
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被動元件大廠國巨(2327-TW) 4月17日召開董事會,決議通過每股面額由10 元變更為2.5 元,變更后已發行總股數為20.72 億股,
發表于 04-21 18:58
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募集資金規模高達5億元。 弘生一期基金聚焦于生物醫藥、創新醫療器械、精準診斷及數字醫療等醫療健康產業的細分領域。在當前大健康行業需求不斷升級和技術創新日新月異的背景下,該
發表于 02-17 09:41
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近日,日本政府宣布了一項重大決策,旨在加速下一代半導體的量產進程。近日,日本政府通過內閣會議,決定修訂《信息處理促進法》和《特別會計法》,為Rapidus等半導體企業提供有力支持。
發表于 02-11 15:18
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Rapidus注資1000億日元(當前約合48.11億元人民幣)。為確保資金充足,日本政府還將完善相關金融支持機制,部分資金將通過發行新型國債“先進半導體及人工智能
發表于 02-11 10:40
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近日,日本政府正積極籌備一項重大支持計劃。據悉,該計劃將投入高達1600億日元(約合74.37億元人民幣)的資金,旨在推動日本本土芯片設計產
發表于 01-16 14:59
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日本經濟產業省(經產省)透露,2024年度補充預算中已為此項目確保了70億日元(約合人民幣3.2億元)的資金支持。這筆資金將用于包括自動駕駛相關支援在內的多項
發表于 01-02 11:13
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近日,據日媒最新報道,日本財務省與經濟產業省在關于2025財年(起始于明年4月)預算案的部長級會談中達成了一致意見。雙方同意撥款高達3328億日元(當前匯率約合154.6
發表于 12-27 11:13
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據媒體報道,日本政府即將推出的本年度補充預算案中,將特別編列一筆高達1.6萬億日元的預算,旨在援助半導體與AI產業的發展。其中,對于致力于在2027年實現2nm芯片量產的日本本土晶圓代工廠Rapidus,
發表于 12-02 10:36
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三菱電機近日宣布了一項重大投資計劃,將斥資約100億日元在日本福岡縣福岡市新建一座功率半導體模塊封裝與測試工廠。該工廠預計于2026年10月正式投入運營,旨在提升三菱電機在功率半導體模塊領域的生產效率。
發表于 12-02 10:27
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日本家電連鎖巨頭野島(Nojima)于11月11日正式宣布,將收購日本知名電腦廠商VAIO。此次收購中,野島將從企業再生基金日本產業合作伙伴
發表于 11-13 15:17
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近日,日本NAND Flash大廠鎧俠宣布,將在未來三年內投資360億日元,用于研發AI用CXL(Compute Express Link)省電存儲器。此次
發表于 11-12 11:28
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近日,英特爾宣布將與日本國立產業技術綜合研究所(AIST)展開合作,共同投資約1000億日元(折合7億美元),在
發表于 10-22 17:09
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日本政府近日正積極探討向Rapidus半導體公司出資的可能性,旨在支持該公司在2027年實現下一代
發表于 10-11 16:03
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日本教育部近日宣布了一項重大舉措,旨在通過國際合作加強半導體與人工智能(AI)等關鍵領域的人才培養。為此,十所頂尖日本大學,包括山形大學、筑波大學、東京海洋大學等,將共同獲得超過1.3億日元
發表于 09-20 15:51
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