EUV光刻設(shè)備很好賣
11月25日，市場研究公司總裁羅伯特·卡斯特拉諾（Robert Castellano）表示：“過去三年來，應(yīng)用材料一直在晶圓制造前段工序（WFE）的設(shè)備市場上失去市場份額，而 ASML卻將憑借其價格高昂的EUV光刻設(shè)備大批出貨實現(xiàn)超越，取代應(yīng)用材料成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備公司。”
據(jù)了解，應(yīng)用材料在2018年的市場份額為19.2％（低于2015年的23.0％），今年小幅增長到了19.4％。而ASML的市場份額今年有望從2018年的18.0％增長到21.6％。
卡斯特拉諾還表示，到2020年，整個WFE市場將迎來5％的小幅增長，再加上半導(dǎo)體制造商原先計劃的資本支出，ASML的市場份額有望進一步提高到22.8％，而應(yīng)用材料將保持其19.3％的份額。
根據(jù)集微網(wǎng)此前報道，ASML稱，第3季度售出了7套EUV系統(tǒng)，僅EUV設(shè)備就帶來了7.43億歐元的營收。另外，第3季度還接到了23套EUV系統(tǒng)的訂單。
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