韓國LED芯片企業(yè)首爾半導(dǎo)體11月26日發(fā)布通告稱，將拍賣其射頻（RF）半導(dǎo)體專利組合和其高功率LED封裝專利組合。

在第一次拍賣中，首爾半導(dǎo)體公司正在尋求與功率放大器和氮化鎵（GaN）RF半導(dǎo)體相關(guān)的98項專利資產(chǎn)的最高競標(biāo)者，其中包括55項美國專利。其中三項專利已獲得美國空軍，美國陸軍的許可，從而確定了產(chǎn)品組合的價值。

此RF專利產(chǎn)品組合是Sensor Electronic Technology，Inc.（SETi）在研發(fā)方面投入超過1億美元的結(jié)果，該公司成立于1999年，位于紐約的倫斯勒理工學(xué)院（RPI）。SETi于2015年被首爾半導(dǎo)體的子公司之一的首爾Viosys完全收購，在高功率RF和UV LED技術(shù)的GaN器件開發(fā)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。SETi現(xiàn)在專注于UV LED技術(shù)，因此正在拍賣其GaN RF專利產(chǎn)品組合。

GaN具有比硅更寬的帶隙，這意味著它可以承受比硅更高的電壓，并且能夠更快地通過器件傳輸電流。GaN正在成為移動和衛(wèi)星通信，雷達，無線充電和自動駕駛的首選技術(shù)。

隨著即將實現(xiàn)5G，GaN RF市場正在快速發(fā)展。Yole預(yù)計到2024年，GaN RF市場將增長到20億美元，到2025年，全球射頻組件市場規(guī)模預(yù)計將達到450億美元。住友化學(xué)，科銳和Qorvo公司在GaN RF市場中占有很大份額。

在第二次拍賣中，首爾半導(dǎo)體公司將拍賣100多項專利，包括與大功率LED封裝和自適應(yīng)照明相關(guān)的美國，歐洲，中國，日本和韓國專利。大功率LED封裝用于智能手機和汽車應(yīng)用。自適應(yīng)照明用于智能手機相機鏡頭，閃光燈和汽車前燈。此外，這些是大功率LED芯片的一些基本專利，這些芯片可實現(xiàn)鏡頭和閃光燈的輕薄設(shè)計，從而滿足智能手機相機各種功能的市場需求。

“首爾半導(dǎo)體公司現(xiàn)在正在為某些此類技術(shù)尋找潛在的購買者許可合作伙伴。我們認(rèn)為，這對于擁有關(guān)鍵專利有困難的初創(chuàng)企業(yè)和中小型企業(yè)（SME）來說，是一個擴展業(yè)務(wù)的好機會，”首爾半導(dǎo)體創(chuàng)始人李宗勛和SETi首席執(zhí)行官蔡漢勛表示。

“與此同時，一些大公司通過要求雇員偏愛低成本產(chǎn)品而忽視知識產(chǎn)權(quán)的非法獲取我們的商業(yè)秘密，從而對LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了負(fù)面影響。作為我們新專利管理策略的一部分，我們將向不直接競爭的公司出售部分專利，并將在未來的拍賣中投入利潤開發(fā)新技術(shù)。”

拍賣過程由GoodIP進行，GoodIP是一種數(shù)字許可平臺，可幫助科技公司和研究中心確定其知識產(chǎn)權(quán)的許可合作伙伴。