11月28日，中國（上海）自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管委會召開產業(yè)地圖發(fā)布暨重大項目簽約儀式。

發(fā)布會當天，中國（上海）自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管委會正式發(fā)布《中國（上海）自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)產業(yè)地圖（1.0版》。此次發(fā)布的產業(yè)地圖中，新片區(qū)產業(yè)定位立足“卡脖子”和新興產業(yè)關鍵技術環(huán)節(jié)的創(chuàng)新發(fā)展，重點圍繞前沿產業(yè)、高端服務、創(chuàng)新協(xié)同三大功能，重點圍繞前沿產業(yè)、高端服務、創(chuàng)新協(xié)同三大功能，聚焦集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥、航空航天、新能源汽車、裝備制造、綠色再制造七大前沿產業(yè)。

其中在臨港新片區(qū)集成電路產業(yè)重點布局的四個產業(yè)集聚片區(qū)中，集成電路綜和產業(yè)基地和特殊綜合保稅區(qū)均主要以芯片制造、裝備材料、以及高端封裝測試等為主；國際創(chuàng)新協(xié)同區(qū)和綜合區(qū)先行區(qū)均主要布局高端芯片設計。

此外，在發(fā)布會上，7個重大產業(yè)項目也正式簽約落地，涉及總投資超150億元，包括盛美半導體設備研發(fā)及制造中心項目、昕原半導體新型存儲技術RERAM生產基地項目、以及先進光電子芯片HARBOR項目等半導體產業(yè)相關項目。

其中，盛美半導體總部于1998年在美國硅谷成立，專注于為半導體行業(yè)開發(fā)濕法加工技術和產品。11月15日，盛美半導體設備（上海）股份有限公司正式創(chuàng)立，據(jù)第一財經(jīng)報道，盛美計劃于明年登陸上海科創(chuàng)板。

盛美半導體設備（上海）有限公司銅制程部副總裁王堅表示，盛美已經(jīng)計劃未來5年內，將其研發(fā)和生產線由川沙搬遷至臨港，并預計在2023至2024年完成建設并投產，投資運營資金總額將超過8億元人民幣。王堅透露，如果在資金籌集方面一切順利，則有望在5年內投產。
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