12月6日報道（記者張軼群）昨日，高通產(chǎn)品管理高級副總裁Keith Kressin在接受集微網(wǎng)等媒體采訪時，就最新推出的驍龍865和驍龍765/76 5G在制程工藝上的選擇進行了回應。Keith Kressin表示，選擇臺積電和三星作為代工廠商是為了確保能有更充足的供貨和供應的多樣性。

確保穩(wěn)定供貨和供應鏈多樣性

高通最新發(fā)布的驍龍865采用臺積電的7納米制程工藝，準確地說是臺積電第二代7nm FinFET或被稱為N7P，而驍龍765/765G則是采用三星的7nm EUV工藝，

據(jù)集微網(wǎng)了解，在7nm上，臺積電目前有N7、N7P和N7P（EUV）三種制程工藝。蘋果9月推出的iPhone 11系列所采用的A13芯片，也是采用了和驍龍865同樣的臺積電N7P工藝。

關于臺積電和三星代工廠商的選擇，Keith Kressin表示，高通在為每一款芯片產(chǎn)品選擇代工廠商時，都會綜合考慮多種因素，包括一些技術參數(shù)，比如芯片功耗、封裝尺寸等，也包括商業(yè)上的考慮，比如晶圓可用性、投產(chǎn)速度和供應鏈多樣性等。

“對于驍龍865和驍龍765而言，這兩款芯片的計劃出貨量都非常大。從技術參數(shù)的層面上，臺積電和三星在功耗、性能等方面的表現(xiàn)相差無幾，因此高通最后的決定更多還是基于商業(yè)考慮，以確保供貨的多樣性。這兩家廠商都是全球領先的代工廠商，我們這次既采用了臺積電最先進的量產(chǎn)制程工藝技術，也采用了三星最先進的量產(chǎn)制程工藝技術，以確保我們能有更充足的供貨量和更高的供應多樣性。”Keith Kressin說。

在EUV方面，Keith Kressin表示，EUV是一種面向制造的技術，能夠節(jié)省大量晶圓生產(chǎn)時間。但對最終用戶來說更關心的是芯片的功耗、性能、面積以及供貨是否充足。在被問及對于5nm高通有何計劃時，Keith Kressin表示，目前還沒有任何一款5納米工藝量產(chǎn)，無法對于5納米的使用做出更多答復。

不為追求SoC犧牲性能

驍龍865 5G移動平臺方案采用“驍龍865+X55”的方式，而驍龍765/765G采用的是集成SoC的方式，對于驍龍865為何沒有采用集成方式，Keith Kressin表示，高通對驍龍865的設計策略是：絕不要僅為了做一顆SoC，而犧牲掉應用處理器或者調(diào)制解調(diào)器的性能，這一觀點也是這幾天在驍龍峰會上，高通高層普遍強調(diào)的一點。

Keith Kressin進一步解釋稱，每次在定義頂級芯片時，其實都面臨著采用集成式或分離式方案的選擇。一般來講，高通只有在技術的代際轉(zhuǎn)換比如以前3G到4G以及現(xiàn)在4G到5G的轉(zhuǎn)換時，應用處理器（AP）和調(diào)制解調(diào)器（modem）側(cè)都出現(xiàn)重大改進時才會選擇不集成。高通始終堅持通過合理的產(chǎn)品設計，實現(xiàn)調(diào)制解調(diào)器和AP兩方面的最佳性能，就驍龍865來說高通在應用處理器和調(diào)制解調(diào)器方面都加入了許多全新特性，所以從技術層面考慮，要實現(xiàn)AP和調(diào)制解調(diào)器最佳的性能，需要同步打造它們。

因此對于驍龍865這款產(chǎn)品而言，Keith Kressin表示高通認為采用分離式基帶方案是更好的選擇。因為這樣的方案讓高通能夠推動5G在全球取得更快的發(fā)展，同時可以充分利用之前驍龍X50調(diào)制解調(diào)器的設計經(jīng)驗和積累，打造從調(diào)制解調(diào)器到射頻的完整系統(tǒng)，還能縮短產(chǎn)品開發(fā)時間、加快產(chǎn)品上市的步伐。

“正是因為縮短了驍龍865的開發(fā)時間，我們才得以在這個過程中同時打造出采用集成調(diào)制解調(diào)器方案的驍龍7系5G移動平臺——驍龍765/765G。這也是我們首次在驍龍技術峰會上同時發(fā)布驍龍8系和驍龍7系產(chǎn)品，這是兩款完全不同的芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品的價位不一樣，代工廠也不一樣。我們還打造了驍龍X52 5G調(diào)制解調(diào)器以用于驍龍765/765G。之所以我們可以并行開發(fā)這兩款芯片產(chǎn)品，正是因為我們在驍龍865的設計中采用了分離式調(diào)制解調(diào)器的方案。無論對于OEM廠商還是終端用戶而言，這樣的產(chǎn)品都是他們樂于看到的。”Keith Kressin表示。