深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價回收三星指紋排線,專業求購指紋
發表于 05-19 10:05
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發表于 04-18 10:52
在現代電子制造業中,貼片電容作為電子元件的重要組成部分,其封裝形式與體積大小對于電路板的布局、性能及生產效率具有重要影響。三星作為全球知名的電子元器件供應商,其貼片電容產品系列豐富,封裝
發表于 03-20 15:44
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為應對美國新任總統特朗普的關稅政策,三星電子與LG電子正醞釀一項重大生產轉移計劃。據悉,這兩家韓國電子巨頭正考慮將部分家電產品的生產從墨西哥轉移至美國本土。 具體而言,三星電子正權衡將
發表于 01-23 15:08
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近期,據 Business Korea 報道,三星電子正在擴大國內外投資,以強化其先進半導體封裝業務。封裝技術決定了半導體芯片如何適配目標設備,而對于 HBM4 等下一代高帶寬存儲(HBM)產品
發表于 11-25 15:28
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三星電子計劃在韓國天安市新建一座半導體封裝工廠,以擴大HBM內存等產品的后端產能。該工廠將依托現有封裝設施,進一步提升三星電子在半導體領域的
發表于 11-14 16:44
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在全球新一代面板技術微型發光二極管(Micro LED)領域,中國臺灣廠商占據領先地位。盡管韓國大廠三星目前尚未涉足Micro LED的生產,但已通過投資臺灣廠商的方式確保貨源穩定。然而,有分析指出
發表于 11-04 14:26
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三星電容提供多樣化的封裝形式,這些形式的選擇主要取決于電容的類型、物理尺寸以及其在特定應用中的需求。為了滿足不同場景下的使用要求,三星電容采用了多種封裝技術。
發表于 10-25 14:23
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英特爾已與三星電子高層接洽,提議組建“代工聯盟”,對抗市場霸主臺積電。英特爾和三星的代工業務都已陷入困境,這兩大巨頭之間的合作也成為韓國業界關注的焦點。 據報道,英特爾高管近日提議英特
發表于 10-25 13:11
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據臺灣媒體最新報道,三星電子近期進行了一次重大的業務結構調整,其先進封裝業務組“Task Force”已正式解散。這一變動在半導體行業引起了廣泛關注,尤其是考慮到該團隊曾承載著三星反擊臺積電
發表于 08-28 15:48
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8月1日最新消息,《韓國先驅報》透露,韓國兩大電池巨頭LG新能源與三星SDI在推進4680電池量產方面取得顯著進展,且LG新能源有望搶先一步
發表于 08-02 16:13
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在全球半導體行業的競爭日益激烈的背景下,韓國科技巨頭三星正積極布局新的戰略領域。據臺灣媒體報道,三星已明確表達了對加入UALink聯盟的興趣,這一聯盟旨在推動AI芯片互聯的標準化,從而
發表于 07-01 09:33
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在全球半導體基板市場風起云涌之際,韓國兩大巨頭三星電機與LG Innotek正全力加速人工智能(AI)半導體基板業務的布局。最近,三星電機在
發表于 06-28 09:56
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在全球半導體封裝行業中,三星電子已經取得了令人矚目的重大進展,特別是在面板級封裝(PLP)領域,其技術實力已領先業界巨頭臺積電。這一領先地位
發表于 06-26 10:19
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近日,據韓國媒體報道,全球領先的半導體制造商三星即將在今年推出其高帶寬內存(HBM)的3D封裝服務。這一重大舉措是三星在2024年三星代工論
發表于 06-19 14:35
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