4G時(shí)代,高通是芯片行業(yè)不折不扣的王者,在安卓陣營(yíng)內(nèi)鮮有能與高通正面競(jìng)爭(zhēng)的芯片廠家。但是隨著5G時(shí)代的到來(lái),海思和MediaTek芯片廠家憑借著前瞻布局與巨大的研發(fā)投入迅速崛起,漸漸讓新時(shí)代的地位出現(xiàn)了重新排位的機(jī)會(huì)。

前有海思麒麟990 5G領(lǐng)先高通全球首發(fā)了雙模5G SoC,后有MeidaTek天璣1000強(qiáng)勢(shì)入局,而且還一舉拿下包括“全球最省電基帶、全球第一5G單芯片和全球第一5G+5G雙卡雙待5G芯片”在內(nèi)的多項(xiàng)世界第一,安兔兔跑分也達(dá)到了51W+,成為業(yè)內(nèi)首個(gè)突破50W+的高端旗艦芯片,制勝一擊是集成基帶優(yōu)于外掛基帶的驍龍865。

5G面臨的是高能耗、高數(shù)據(jù)處理能力與更高的上下行速率、高系統(tǒng)吞吐量的性能要求。在SoC芯片面世之前,行業(yè)普遍做法是5G基帶外掛在4G芯片上。但隨著技術(shù)進(jìn)步,外掛方案被拋棄,因?yàn)榧苫鶐г诠目刂坪?a target="_blank">信號(hào)穩(wěn)定性上明顯要優(yōu)于外掛基帶,三星、華為、MediaTek均推出了5G SoC芯片。而只有高通驍龍865依然沿襲了外掛基帶方案,分析原因是驍龍865選擇優(yōu)先支持毫米波,這也導(dǎo)致其基帶體積過(guò)大,在現(xiàn)有的技術(shù)下無(wú)法實(shí)現(xiàn)集成,只能采用外掛方案。

不過(guò)需要說(shuō)明的是,高通全力支持美國(guó)市場(chǎng)主推的毫米波5G頻段,并不是我國(guó)主流的Sub-6GHz 5G頻段,換句話說(shuō),這是為美國(guó)市場(chǎng)“量身定做”的,在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)不僅沒(méi)有任何作用而且還徒增消費(fèi)者的購(gòu)機(jī)成本。此外,在國(guó)內(nèi)現(xiàn)有的通信技術(shù)條件下,高通并沒(méi)有完全做到“極致”。

以中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信共建共享5G網(wǎng)絡(luò)為例,聯(lián)通和電信的5G網(wǎng)建設(shè)目標(biāo)是以 3.5GHz 頻段作為城區(qū)連續(xù)覆蓋的主力頻段(2.3Gps網(wǎng)速),2.1GHz 頻段用于提高5G覆蓋及容量補(bǔ)充(1Gps網(wǎng)速),兩種5G頻段的共存使得用戶在日常使用過(guò)程中會(huì)經(jīng)常遇到兩種5G頻段的切換問(wèn)題。所以國(guó)內(nèi)的廠商是怎么解決的?

天璣1000采用了雙載波聚合技術(shù),同時(shí)連接兩個(gè)不同5G頻段的基站,不僅提升了5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍,實(shí)現(xiàn)覆蓋范圍提升30%。最主要還帶來(lái)了更快的5G網(wǎng)速,天璣1000最高可達(dá)下行4.7Gbps、上行2.5Gbps的速度。相比而言,高通驍龍865在Sub-6GHz下行速度僅2.3Gbps,下載速度天璣1000是驍龍865的2倍。

造成網(wǎng)絡(luò)連接和網(wǎng)速差距的原因,最核心的問(wèn)題還是在于MediaTek對(duì)于國(guó)內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境更加了解,只有通過(guò)長(zhǎng)期的技術(shù)合作,才能將5G技術(shù)做到極致。不會(huì)像驍龍865那樣采用毫米波這樣超前但現(xiàn)階段不適于市場(chǎng)的技術(shù)。

在5G通信方面,由于高通急于推出毫米波,沒(méi)有考慮到國(guó)內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的實(shí)際情況,所以在5G體驗(yàn)方面已經(jīng)被國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)趕超,5G時(shí)代,國(guó)產(chǎn)芯片的機(jī)會(huì)真的來(lái)了。而高通一家獨(dú)大的市場(chǎng)格局也將一去不復(fù)返。