半導體硅晶圓廠合晶董事會26日決議通過，子公司上海合晶硅材料將申請在上海證券交易所科創(chuàng)板公開上市。

合晶表示，其子公司上海合晶為快速拓展中國大陸市場，及吸引優(yōu)秀專業(yè)人才，提高全球競爭力，計劃向上海證券交易所，申請首次公開發(fā)行A股股票，并于科創(chuàng)板掛牌。合晶強調(diào)，在掛牌后，公司仍保有對上海合晶的經(jīng)營權(quán)，現(xiàn)有的股東利益可獲得充分保障，也并不影響公司在中國***的營運。

根據(jù)中國大陸相關(guān)法規(guī)，計劃此案發(fā)行股票數(shù)量約占上海合晶總股本的10~25%，并授予主承銷商不超過首次公開發(fā)行股票數(shù)量15%的超額配售選擇權(quán)，預(yù)計發(fā)行新股后，母公司對上海合晶綜合持股比率仍會維持在35~43%左右。必須注意的是，此案尚未送件，仍有很大的不確定性。

合晶也在公開聲明中指出，此舉將取得更多元的資金來源及籌資管道，且會將資金繼續(xù)于擴建產(chǎn)線并提升產(chǎn)能，優(yōu)化集團財務(wù)結(jié)構(gòu)，以提升整體競爭力。目前合晶在鄭州的12英寸晶圓試產(chǎn)線預(yù)計將于2020年第2季啟用，產(chǎn)量約每月1萬片，且仍積極布局利基型產(chǎn)品，如EPI磊晶及SOI硅晶圓等。

不過值得注意的，在今年年底前，硅晶圓廠營收仍未有明顯增溫，合晶第四季營運估計與第三季持平，皆不算理想，預(yù)計要到明年初庫存才會去化完畢，屆時產(chǎn)能將有望滿載，加上12英寸晶圓需求強勁，會有助于拉高整體營收。
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