在 5G、AI、車用與工業(yè)用鏡頭模塊規(guī)格升級與需求增加下，CMOS 圖像傳感器(CMOS Image Sensor，CIS)數(shù)量自 2019 年第二季再度上升，連續(xù)兩個季度維持雙位數(shù)成長，成為近期市場上討論話題。

除了 CIS 芯片的 IDM 廠商外，晶圓代工廠商的動向也令人關(guān)注，尤其 8 寸晶圓出現(xiàn)需求緊張情況，CIS 芯片挹注比例不在少數(shù)，也加添相關(guān)廠商后續(xù)發(fā)展布局的信心度。

手機相關(guān)應(yīng)用 CIS 需求旺盛，工業(yè)與車用持續(xù)提高占比

以手機應(yīng)用面來說，CIS 芯片受惠智能型手機的多鏡頭趨勢需求而逐漸增加的占比最高。由于多鏡頭對手機廠商來說是目前市場上的重點議題，為符合消費者對產(chǎn)品的期待度，除了在高像素鏡頭采用上已從4,800 萬像素起跳，使用低像素的特殊功能鏡頭(2～5M 像素)來增加鏡頭數(shù)量也是相當普遍做法，甚至在旗艦級手機上出現(xiàn)破億像素的 CIS 芯片，眾多高規(guī)格 CIS 芯片的滲透率持續(xù)攀升；另外在屏下指紋辨識區(qū)塊，光學式指紋變式芯片也成為提高滲透率的主要選擇，同樣帶動對 CIS 傳感器需求。

而在非手機應(yīng)用方面，IoT 成為另一項拉抬 CIS 需求的應(yīng)用領(lǐng)域，在影像檢測、人臉辨識等功能發(fā)展下，包括 IP Cam 等相機模塊需求，使得 CIS 相關(guān)產(chǎn)品再度成為廠商針對機器視覺推出各項應(yīng)用的其中一環(huán)；另外，例如智慧電視、智慧音響等產(chǎn)品也開始著重相機功能，為消費者市場中的影像相關(guān)應(yīng)用更添話題性。

而在工業(yè)領(lǐng)域，光學自動檢測透過多顆相機模塊來做影像分析取代傳統(tǒng)人力，是目前不少生產(chǎn)線往智慧化發(fā)展趨勢；最后在車用部份，ADAS 普及化無論是前裝或后裝市場皆蓬勃發(fā)展，車用鏡頭數(shù)目也從過去4～6 顆成長到6～10 顆以上，況且車用 CIS 芯片的毛利相較于同樣規(guī)格下的其他應(yīng)用也較佳，成為 CIS 芯片廠商主力發(fā)展的項目之一。

從 CIS 總值來看，2019 年第三季成長幅度超過 3 成，年成長率也接近 3 成，顯示終端廠商的庫存逐漸去化，以及對未來產(chǎn)業(yè)需求抱持正面態(tài)度，積極增加訂單量，并且高價值 CIS 芯片滲透率也逐漸增加，使 CIS 芯片總值成長表現(xiàn)亮眼，預估此波段需求可望持續(xù)至 2020 年，若搭配消費者市場普遍對 2020 年需求回升的正向看法，或?qū)⒅嫦嚓P(guān)廠商在 2020 上半年的營收表現(xiàn)。

晶圓代工廠商積極布局 CIS 相關(guān)需求，8 寸晶圓供需狀況備受矚目

從 CIS 制造面向來看，現(xiàn)行 CIS 市場最主要的供應(yīng)廠商有 Sony、Samsung、OmniVision、ON Semi 及 STMicroelectronics 等；在手機方面主要是 Sony、Samsung、OmniVision，總和市占超過 8 成。

在車用方面則以 ON Semi、OmniVision 為主，市占超過 5 成，Sony、Samsung 與 STMicroelectronics 等皆有積極布局。可以看到 IDM 廠商在 CIS 芯片制造上占比較高，主要是由于 CIS 屬于特殊制程，包括從 lens、color filter、photo die 與 logic 的制作與整合封裝，且沒有通用的公版開發(fā)流程。

例如 ARM 提供通用 IP 可加速芯片設(shè)計商的開發(fā)時間與簡化流程，因此 CIS 生產(chǎn)線多半會獨立出來，而 IDM 廠因為在產(chǎn)品開發(fā)上能有自己掌握的速度與策略，技術(shù)發(fā)展上相對有優(yōu)勢，這也是 CIS 多半由 IDM 大廠占比較高的原因。

不過晶圓代工廠仍在此波 CIS 需求上受惠顯著，例如 OmniVision 是 Fabless 廠商，制造就由晶圓代工廠商操刀，包括臺積電與中芯國際皆為 OmniVision 的主要代工廠商。

另外，在 AI、5G 推動下，CIS 終端應(yīng)用功能性需求更多也更高規(guī)格，助益晶圓代工廠商制造相關(guān)產(chǎn)品，例如臺積電幫 Sony CIS 模塊中使用的 ISP 芯片代工，以及 Sony 新一代結(jié)合 AI 運算的 CIS 產(chǎn)品，其在邏輯電路也有機會委托臺積電代工。

而聯(lián)電與力積電也傳出 CIS 相關(guān)芯片加量的好消息，可望助益晶圓代工廠商在 2019 年第四季及 2020 年第一季的營收表現(xiàn)。

值得一提的是，CIS 強勁需求也是造成目前 8 寸產(chǎn)能吃緊的主因之一。8 寸晶圓代工主要有車用，手機跟工業(yè)用領(lǐng)域分占產(chǎn)能，主要產(chǎn)品包括 PMIC、Power、Driver IC 跟 CIS 等。

而在 CIS 需求上升與其他芯片需求不減情況下，連帶影響現(xiàn)有 8 寸產(chǎn)能配置，也讓半導體產(chǎn)業(yè)在 8 寸晶圓供需上面臨新一波調(diào)整，例如世界先進預計在 2019 年 12 月 31 日交割向 GlobalFoundries 購入的新加坡 8 寸廠房 Fab 3E；臺積電新建的 8 寸廠預計 2020 年量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能約為 20K。

另一方面，在陸系晶圓廠大幅擴產(chǎn)加入戰(zhàn)局后，預估 8 寸晶圓代工供給將出現(xiàn)區(qū)域性變化，包括中芯國際、華虹半導體與 ASMC 等積極擴增 8 寸產(chǎn)能，加上在 2019 年 11 月南京舉行的 ICCAD 上能看到晶圓代工廠商將 CIS 列為重點項目之一，CIS 產(chǎn)品由陸系廠商制造的比例將增加，甚至吸引國際大廠 GlobalFoundries、TowerJazz、DongBu HiTek 等搶單，若再加上其他應(yīng)用產(chǎn)品，8 寸晶圓代工已呈動態(tài)性變化市場，后續(xù)發(fā)展需密切關(guān)注。