smt加工中的各種檢測技術測試能力的比較

AOI和AⅪ主要進行外觀檢查，如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等，但無法對器件本身問題及電路性能進行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點，以及貼片加工后焊點內的氣泡、空洞等不可見缺陷。

ICT和飛針測試注重于電路功能和元器件性能測試，如虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等，但無法測量少錫和多錫等缺陷。ICT測試速度快，適合大批量生產的場合;而對于組裝密度高，引腳間距小等場合則需使用飛針測試。

組合測試策略

現在的PCB當雙面有SMD時是非常復雜的，同時器件封裝技術也日趨先進，外形趨向于棵芯片大小，這些都對SMT的板極電路檢測提出了挑戰。具有較多焊點和場合，但沒有任何一種測試方法能完全將電路中所有缺陷檢測出來，因此需要采用兩種甚至多種

①AO1+ ICT： AOL與ICT結合已經成為生產流程控制的有效工具使用AOI的好處有很多如降低目檢和ICT的人工成本、避免使CT成為提高產能的瓶頸甚至取消ICT、縮短新產品產能，提升周期等。

②AXK+功能測試：用A檢驗取代ICT，可保持高的功能測試的產出率，并減少故障診斷的負擔。值得注意的是，AI可以檢查出許多能由ICT檢驗的結構缺陷，AXI還能查出一些ICT查不出的缺陷。同時，雖然AXI不能查出組件的電氣缺陷，但這些缺陷卻可在功能測試中檢出。總之，這種組合不會漏掉制造過程中產生的任何缺陷。一般來說，板面越大、越復雜，或者探查越困難，AXI在經濟上的回報就越大。

③）AXI+ICT：AXI分層法與ICT技術相結合是理想的，其中一個技術可以補償另一個技術的缺點。AXI主要集中檢測焊點的質量，ICT可決定元件的方向和數值，但不能決定貼片加工焊點是否可接受，特別是大的表面貼裝元件包裝下面的焊點。

通過使用專門的AXI分層檢查系統，能夠減少平均40％的所要求的節點數量。ICT節點數的減少，降低了夾具的復雜性和成本，也得到了更少的誤報。使用AXI也將ICT處的第一次通過合。

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