上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱：泰矽微電子）宣布已于2019年10月份完成數千萬人民幣天使輪融資，本輪融資由普華資本獨家投資。

泰矽微電子是由浙江清華長三角研究院孵化成立，并獲得其投資種子輪投資，專注于垂直行業市場的物聯網MCU芯片的研發和銷售。

本輪募集資金將主要用于HPLC+subG雙模多頻物聯網芯片的研發，該芯片采用了創新的通信系統架構，將寬帶電力線載波通信（HPLC）和無線通信（Sub-GHz）融為一體，并復用絕大部分的芯片電路和底層協議，這壓縮了雙模芯片的晶元面積和成本，同時功耗更低，而通信性能方面也有提升。

該芯片的目標市場主要包括：電力抄表及其他泛在電力物聯網應用、消防報警、智能家居、智能家電、智能樓宇、智慧路燈等眾多應用場景。此外，芯片可支持多種調制解調方式，支持各種組網方式，滿足絕大部分的物聯網應用場景。

浙江清華長三角研究院信息所所長陳清華介紹：“泰矽微團隊有豐富的IC領域的從業經驗，公司專注于開發泛在物聯網、智能化終端等領域的集成電路，為各行各業的數字化和智能化轉型提供國產化解決方案。芯片國產化是中國科技發展的必經之路，加快加大集成電路領域的研發投入是清華長三角研究院服務國家戰略的具體舉措。信息所將在人才、科技和市場應用等方面為泰矽微提供支撐”。