2019年全球半導體市場的不景氣令產業界感受到陣陣寒意，上半年猶如“冬天”，下半年逐漸好轉，但總體呈現疲軟態勢。

半導體信心指數分化明顯。根據畢馬威對2019年全球半導體行業的調查，對于收入低于1億美元的小型半導體公司，信心指數為69;而年收入逾1億美元的大公司，信心指數為54。反映出半導體公司謹慎篤行的態度。

好在，2019年即將過去。2020年正在走來。

由電子發燒友網策劃的2020年半導體產業展望，我們邀請了全球知名半導體企業的高管對行業的發展趨勢、技術熱點和應用落地，分享了他們的真知灼見，為2020年的半導體行業發展開啟了一盞明燈。以下是展望的第一部精彩內容，聚焦國際半導體上下游企業。

賽靈思

賽靈思CEO VictorPeng

2019年是半導體“下行之年”，受到全球貿易波動、半導體終端產品跌價，智能手機銷量逐漸飽和等因素的影響，2019年半導體行業市場出現微弱增長，一些細分領域甚至出現負增長，但是，2020年半導體整體大環境將出現轉機，5G、新能源汽車、物聯網、人工智能等全新技術與產品應用為半導體行業的復蘇帶來了轉機。在全新的技術驅動力下，半導體產業將進入一個全新的發展周期。

受到全球貿易摩擦的影響，半導體產業鏈中的中高技術地區向低技術地區的技術直投、技術轉讓入股兩種模式形成重大障礙，同時也為技術轉移的渠道帶來重大發展機遇。目前，雖然全球頂尖的通訊和集成電路設計公司大部分還集中在美國，不過中國也已經逐漸成長為了全球最大的電子信息制造基地。

作為全球最大，增速最快的半導體市場，2019年在政策和技術的雙重推動下，中國IC設計產業持續高速增長，中低端產品市場占有率將持續提升，國產化的趨勢將越來越明顯。2020年，中國IC設計產業除了滿足在中低端產品市場的占有率之外，還要向高端IC設計產品市場發起沖擊。

隨著5G逐步商業化，未來半導體技術發展將呈現三大趨勢：第一，數據呈指數級、爆炸式增長，IDC預計全球數據從2018年的32ZB增至2025年的175ZB。傳統的架構已經滿足不了這些新的非結構化數據，新的數據的處理對于半導體架構的提出了創新需求；第二、人工智能的普及處于早期階段，從AI推斷的部署的角度來看，AI行業仍處于起步階段，用于AI推斷應用的半導體將會是一大趨勢。第三、自適應計算興起。

Silicon Labs

Silicon Labs資深副總裁兼首席戰略官Daniel Cooley

2019年，盡管中國市場對美國供應商提供的許多集成電路產品的需求大幅下降，但Silicon Labs在中國市場上受到的影響卻低于許多同行。在這種不確定的環境中，Silicon Labs繼續保持強大的庫存管理準則，2019年第三季度的庫存周轉率實現了5倍。我們還受益于無晶圓廠商業模式，使我們能夠擴展我們的供應鏈，以應對不斷變化的需求，同時還保持一個可在很大程度上調整的制造結構。

2019年，Silicon Labs在物聯網、時鐘和隔離產品方面擁有良好的表現。2020年，Silicon Labs將繼續在許多不斷增長的細分市場內投資于我們領先市場的產品組合：應用于智能家居、樓宇自動化、工業物聯網、表計和照明等領域的無線物聯網解決方案，適用于5G無線基礎設施和汽車的時鐘器件（時鐘、振蕩器和緩沖器），以及用于電動車電池管理和充電系統的數字隔離產品。智能家居解決方案是重中之重，這是因為我們通過與所有領先的智能家居生態系統合作而設計開發了相關無線解決方案。

Silicon Labs認為，AIoT、汽車、工業物聯網和智能家居將推動全球半導體產業在2020年實現增長。比如智能家居領域，Silicon Labs認為智能家居市場2020年擁有較大的增長機會。智能家居將是Silicon Labs進入2020年的一個主要目標。Z-Wave協議可以支持超過1億種智能家居產品，百分之九十的領先家居安防公司都在其產品中使用Z-Wave。SiliconLabs在2019年推出了Z-Wave Smart Start技術，它減少了與智能家居系統及產品安裝和設置相關的復雜性和時間成本，過去需要數小時才能完成的安裝現在只需幾分鐘。借助于SmartStart，制造商、服務提供商和零售商可以在安裝或購買之前預先配置Z-Wave設備和系統設置。

Microchip

Microchip Technology Inc.總裁兼首席運營官Ganesh Moorthy

2019對于Microchip和整個行業而言是艱難的一年。持續的貿易戰和關稅造成的業務不確定性減少了大多數終端市場的需求。由于業務不確定性，Microchip對渠道合作伙伴和客戶提出的關稅決議以及低庫存水平這一綜合預期持謹慎樂觀的態度。我們的關鍵策略仍然是：一、在提供全新的創新解決方案方面不斷投資；二、在提供出色的技術支持方面不斷投資；三、在支持客戶發展所需的資本增值方面不斷投資。

Microchip對2020年的增長前景保持著謹慎樂觀的態度。對于Microchip，我們看到了6個大趨勢，它們將在2020年以及接下來的幾年里創造增長機遇。這些大趨勢包括：5G、物聯網、數據中心、電動汽車、ADAS/自動駕駛汽車、人工智能/機器學習。

Microchip認為，工程師仍然面臨著嚴峻的挑戰，他們需要提供能夠在性能和功耗之間取得適當平衡的創新解決方案，并開發縮短上市時間所需的各種軟件和工具，同時給目標應用帶來較大的總成本競爭優勢。

ROHM羅姆

ROHM董事長藤原忠信

盡管當前的形勢仍然嚴峻，但從中長期來看，由于在汽車和工業設備領域電子化和節能化依然是趨勢，因此半導體和電子元器件的需求將會穩定增長。從短期來看，由于庫存調整和設備投資的限制，嚴峻的狀態可能還會持續。從中長期來看，由于汽車市場的技術創新，電子元器件的需求有望繼續增加，目前正是為將來的市場做好準備的時期。

面向汽車、工業設備等重點市場，羅姆推動了電源、模擬、標準產品領域附加價值高的產品開發。例如Nano電源系列、抗EMI性能優異的運算放大器“EMARMOUR”、智能高邊開關、分流電阻器、電機驅動器等。

羅姆還努力加強了晶體管、二極管、電阻器等通用元器件的制造和生產能力，并致力于確保長期穩定的供應。也開始逐步與OSAT（委外封測代工）和代工廠合作,以能夠應對更多的需求波動。

在功率元器件領域，解決方案變得越來越重要。由于按不同應用提供解決方案的需求快速增加，羅姆于2019年6月新設立了系統解決方案開發總部。例如，對于電動汽車，羅姆為每個單元（例如“主逆變器”、“DC/DC轉換器”、“車載充電器”、“電動壓縮機”、“充電站”等）提供最佳解決方案，以幫助客戶進一步實現產品的高效化和小型化。考慮到加強營銷也很重要，羅姆還重新優化了LSI開發本部的組織結構，并加強了在海外市場的銷售推廣體制。

羅姆相信，隨著AI和5G的引入，對半導體和電子元器件的需求將會穩定增長。另一方面，將會為羅姆的制造和生產體制帶來變革。羅姆希望通過預測性維護來提高質量、優化生產線并節省勞動力，為智能工廠作出貢獻。

瑞薩電子

瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子中國董事長真岡朋光

2019年對于瑞薩而言，甚至是整個半導體行業而言，都是異常艱難的一年。受到貿易戰帶來的沖擊、智能手機市場逐漸飽和、數據中心建設熱潮的影響，供求天平呈現嚴重的傾斜。其實從2018年下半年開始，整個半導體行業就進入了明顯的下行周期，各大半導體相關產業的數據同比去年都出現了大幅下滑。

對于瑞薩而言，市場的強烈波動和整體需求的變化就是最大的挑戰，對此瑞薩也做出了相應的措施。首先也是最重要的就是我們在密切加強庫存控制，監控目前我們所有的終端用戶的需求，以適應不斷變化的市場。同時在2019年初我們收購了知名模擬混合信號產品公司IDT，這一舉措將大大拓寬我們現有的產品范圍，有力的支持了我們未來的發展戰略。

瑞薩電子目前主要關注的大熱領域有人工智能（AI）、物聯網、自動駕駛、智能制造等幾個領域。瑞薩認為，隨著自動駕駛技術的不斷發展，相信在2020年，自動駕駛技術將迎來一次比較大面積的普及。屆時包括ADAS系統、新能源技術等方面的全新產品需求也會帶動半導體器件需求的水漲船高。

對于人工智能技術而言，“算力”將是未來的一個核心發展點，也是AI領域眾多參與者的決勝關鍵。完整的人工智能產業鏈條，應該由基礎支撐層、核心技術層和產品應用層組成，包括及基礎芯片在內的眾多技術是人工智能技術向前不斷發展的最強推動力。而這，正是瑞薩一直在努力的方向。

ADI

ADI公司系統解決方案事業部總經理趙軼苗

半導體行業早已進入了全新的時代，但凡我們能觸及到的硬件產品都被賦予了“智能化”的新需求。半導體企業必須比以往任何時候都要更快、更靈敏地保持競爭力。人工智能（AI）、5G等新技術的商業化正不斷推動企業實施數字化轉型，實現智能生產、智能管理和智能銷售，通過投資數字化找到新的發展動力。ADI作為全球領先的高性能模擬技術公司，在將實際現象轉化為可操作的洞察方面發揮關鍵的引領作用，應用在感知、測量和連接方面的先進技術，在世界數字化浪潮中搭建連接現實世界和數字世界的智能化橋梁。

從現在行業發展來看，半導體在小型化、低功耗化的驅動下，需要有一個更加完整的芯片級子系統交給客戶，其中包括完整的芯片和對應的算法。ADI的工作就是結合領先的模擬和芯片技術，為客戶提供更加豐富完整的子系統和解決方案，客戶可以直接搭建自己的大系統，這樣才可以實現更高層級和更持續的發展。

此外，很多新的應用誕生時，不僅技術很重要，建立整個生態系統產業的合作也很關鍵，整個生態系統上下游的每個環節，都要有一個業務發展的盈利模式，只有這樣整個產業才可以充分的快速發展。而就中國而言，針對市場發展速度快、客戶需求和成本結構要求高的特點，ADI把很多原來傳統在全球上做的決策遷移到中國來做，并且加大研發投入，做一些針對中國客戶和市場的產品，在傳統ADI基于應用和行業發展戰略基礎上互補，對中國市場加大力度支持。

5G的發展對所有的手機、基站中的各種各樣的芯片，包括處理器、存儲器、傳感都帶來了巨大的市場需求，也提出了更高的性能要求。隨著深亞微米技術的開發成本飛漲和摩爾定律面臨越來越嚴峻的技術和成本挑戰，ADI公司提出“多樣化摩爾”和“超越摩爾”的創新戰略思維，這也將逐漸成為行業主流趨勢。

ADI持續聚焦于汽車無人駕駛、5G通信基礎設施及客戶端上物聯網、能源領域、工業4.0的落地和醫療數字化五個應用領域，未來這五大領域也將是半導體市場增長驅動力的主要來源。

安森美半導體

安森美半導體中國區銷售副總裁謝鴻裕

半導體行業發展動態趨近于全球的經濟大勢，尤其是全球的GDP走勢。2019年GDP增速相比2018年有所放緩，這也影響到了半導體和電子產業。2019年半導體增速由2017、2018年的兩位數增長回落到個位數增長的水平。

安森美半導體自1999年從摩托羅拉分拆以來，已走過20年，這些年通過不斷地戰略并購和謀求有機發展，已成功轉型為一家領先的半導體方案公司。盡管2019年宏觀經濟環境疲軟，但安森美半導體以汽車、工業、物聯網和云電源等關鍵行業大趨勢為戰略重點，憑借領先的技術能力、廣泛、協同的產品陣容、強大的制造規模與領先行業的成本結構、龐大的全球銷售和應用工程網絡，處于強有力的競爭地位。

安森美半導體聚焦自動駕駛、新能源汽車/汽車功能電子化、物聯網(IoT)、工業系統、機器人、機器視覺、人工智能、5G/云電源/數據服務中心等領域的高能效創新，旨在使世界更環保、更安全、更包容和互聯，并遵循以客戶為本的理念，致力于為客戶提供完整的方案。

為幫助設計人員減少設計迭代，加快產品上市以獲得競爭優勢。

隨著5G的正式商用，未來5年，5G基礎設施市場將有近250%的年均復合增長率，為了能夠實現高速的數據傳輸，在5G環境之下，還需要加密基站的配置，所用的芯片單元將比4G多3至5倍。此外，5G的多輸入多輸出（MMIMO）以及波束形成（Beamforming）技術，需要更大的基帶帶寬和更多的無線電，這意味著在系統中需要布局更多的半導體器件。

人工智能(AI)將擴展到工業機器視覺、自動駕駛、智能交通、智能樓宇/家居、新零售、邊緣AI等更多應用領域，對智能感知(包括視覺感知和音頻感知)的分辨率、理解和判斷力提出更高的要求。

從半自動駕駛邁向更高級別的自動駕駛，從內燃機汽車轉向新能源汽車，從高排放轉向幾乎零排放的清潔能源基礎設施，從傳統的交流感應驅動到能效更高的可變頻驅動的工業電源和電機，從人力制造邁向機器人制造的工業自動化，以及物聯網(IoT)、5G、服務器的部署，將推動全球半導體的增長。安森美半導體聚焦這些領域，以卓越的品質、運營、供應鏈和具競爭力的成本結構提供高能效創新的方案和技術支援，致力于使世界更環保、更安全、更包容和互聯。

Bosch博世

Bosch Sensortec GmbH大中華區市場總監扶彬女士

在消費電子領域，視覺和聽覺體驗一直是被關注的方向，Bosch Sensortec在這兩個領域都有了很突出的技術突破，給消費者帶來了更加獨特的用戶體驗。

首先是用于智能眼鏡的創新型Light Drive系統，首次實現了透明、輕巧和時尚的用戶體驗。整個模塊是由MEMS反射鏡、光學元件、傳感器和機載處理器組成的，系統高效輕巧，重量不到10克，即使在陽光直射的情況下也能提供高品質的明亮圖像。其次是用于改進智能耳帶類設備用戶體驗的高性能加速計以及高性能入耳、出耳檢測方案，為TWS設備的增長注入了新的活力。

2020年，我們會持續致力于發展中國市場和客戶。其中，中國市場已經是很多的新型應用例如可穿戴的和耳穿戴發展最快速和用戶數量最大的重要市場。而可穿戴和耳穿戴應用頁也將持續是BoschSensortec2020發展的重點應用方向。我們會持續擴展中國的本土團隊，賦能更多職能讓BoschSensortec中國團隊更快速，更靈敏的反應本土客戶需求。

5G技術以及人工智能給我們的生活的社會帶來了翻天覆地的影響，以前復雜而且耗時的事情在這些新技術的推進下有了前所未有的改變。特別是隨著5G網絡以及人工智能技術的普及，未來市場對傳感器的需求會是爆發式的增長。新技術的到來自然會帶來新的應用和需求，Bosch是傳感器領域的領軍企業，面對新技術帶來的市場契機，當然會不遺余力為市場提供高性能、高品質的傳感器。

Qualcomm

Qualcomm Technologies產品市場副總裁孫剛

半導體產業鏈是“無國界創新”的典型代表產業之一。半導體產業鏈特別長，覆蓋很多國家，所以產業合作是十分重要的。Qualcomm一直和半導體產業鏈各個環節的廠商保持良好的協作，讓全球化的合作共贏能夠持續下去。移動技術面臨著越來越復雜的局面。長期以來，Qualcomm致力于通過解決復雜系統問題為用戶提供最佳體驗。

2019年，Qualcomm通過自身的技術產品創新，打造從調制解調器到天線的多種、多代5G商用解決方案，支持全球首批5G終端就緒。展望2020年，我們認為將是5G“擴展”的一年。可預見的是，在2020年甚至未來三至五年，半導體市場都將受益于5G價值鏈的快速發展。

此外，不容小覷的是，5G+AI從連接側和計算側共同推動的萬物智能互聯的未來，也是半導體行業的光明未來。汽車電子、物聯網等5G+AI賦能的廣泛應用將為半導體產業創造超越想象的價值與機遇。

由5G和AI雙輪驅動的技術潮流，將為全球經濟增長和產業升級提供強勁動力。全球半導體行業，也將從5G和AI的技術紅利中受益。這與Qualcomm的戰略高度契合。我們將領先的5G連接與AI研發相結合，以平臺式創新助力變革眾多行業并開啟全新體驗。在手機側，我們推出的跨層級的5G移動平臺以及5G模組化平臺將在2020年支持5G終端普及，為半導體行業上下游企業帶來增長機遇。

村田

圖：村田中國公司市場部總監門脇利宏/Toshihiro Kadowaki

2019年半導體市場跌宕起伏。上半年，由于智能手機、汽車市場的停滯，電子元器件訂單增長乏力，庫存增加；下半年5G基站訂單增加，智能手機出貨量擴大，村田的訂單和銷售已顯著恢復。2020年，全球開始逐步向5G網絡過渡，5G手機和大量的5G基站訂單釋出給村田的發展帶來良好市場機會。5G、智能汽車和物聯網將在未來3-5年隨著商業模式及技術創新大幅擴大其市場規模。

小型化、大容量、高可靠性和高品質已經成為5G時代，電子元器件發展的必然趨勢。村田作為全球電容器市場的引領者，致力于提供差異化產品，可應對功耗增加，高密度貼裝和內部升溫的問題。通過材料和生產工藝的開發，村田將繼續開發在惡劣的工作環境下能使用的小型、品質穩定、具有高可靠性的產品。

今后，村田繼續開發面向未來的產品，例如小型且可安全使用的能源器件、為5G和LPWA等應用量身定制的穩定且可靠性高的通信模塊、以及獲取解決方案相關數據的傳感器等。未來，村田還考慮將這些基本技術并獲得的信息整合，為智能工廠、醫療保健和能源領域提供解決方案服務。

貿澤電子

圖：貿澤電子亞太區市場及商務拓展副總裁田吉平

回望2019年，上半年受存儲器價格下跌和消費電子需求的減弱，整體半導體環境一度降溫，到下半年，半導體市場已有所回暖。相較于其他行業兩到三成的下滑，貿澤電子的全球銷售預計與去年持平，其中半導體相關的銷售超過五成。

一個值得注意的趨勢是，2020年，5G、AI、車用、AR應用及云端資料中心將成為推動半導體成長的契機。首先，全球5G產業將開啟高速發展模式，帶動云計算、人工智能、大數據等應用走向繁榮。其次，近年來，汽車半導體繼續保持各類應用增幅最大的板塊，2020年也會繼續這種趨勢，安全、互聯、智能和節能的發展趨勢使得汽車價值鏈逐漸從機械動力結構轉向電子信息系統。目前，自動駕駛和整車電氣化是影響汽車半導體板塊的兩大主流應用，而車規級傳感器、汽車智能計算及通信、功率半導體會在2020年有較快的發展。

還有，與前兩年相比，AI話題的熱度有所降溫，但AI技術商業化落地工作推進卻一直在進行，快速增長的物聯網數據使得人工智能成為半導體產業發展的驅動力，越來越多的海量數據的應用，在智能車聯網、智慧城市、工業物聯網以及消費電子等多方面均有體現，從人工智能到半導體產業，都將獲得更多的機遇。