編者按：過去一年，我國電子信息產業(yè)政策紅利持續(xù)釋放，市場需求穩(wěn)步回暖，新技術勢能加速轉化，工業(yè)經(jīng)濟穩(wěn)增長的支柱作用進一步彰顯。展望2025年，我國電子信息產業(yè)內生動能穩(wěn)步增強，新質生產力培育不斷取得新成效，賦能百行千業(yè)的速度、深度、廣度持續(xù)加強，產業(yè)有望形成更多新增長點。《中國電子報》推出“展望2025”系列報道，聚焦新型顯示、半導體、信息通信、能源電子等電子信息產業(yè)的熱點領域，進行展望和分析。

回望2024年全球半導體產業(yè)，“水溫不均”是最直觀的感受。在2024年全行業(yè)轉暖的整體趨勢下，數(shù)據(jù)中心相關的HBM、算力芯片、交換機芯片等細分市場增長最明顯；消費電子板塊呈現(xiàn)漸趨回暖的溫和態(tài)勢；但汽車、工業(yè)半導體領域則仍有企業(yè)困于“去庫存”。

2025年，消費電子行業(yè)的逐步復蘇，將持穩(wěn)全球半導體市場基本盤；工業(yè)半導體市場仍將緩慢復蘇。AI和汽車將成為支撐全球半導體增長的兩大動能。

消費電子穩(wěn)住基本盤

2024年全球消費電子市場逐漸企穩(wěn)回暖。市場調研公司Canalys統(tǒng)計顯示，2024年第三季度，全球智能手機出貨量達到了3.09億臺，同比增長了5.00%，這是自2021年以來表現(xiàn)最為強勁的三季度。Counterpoint Research的數(shù)據(jù)表明，2024年第三季度，全球智能手機的平均售價已升至349.00美元（約合人民幣2498.00元），創(chuàng)下歷史新高；同時智能手機收入同比增長了10.00%，平均售價同比增長7.00%。

具體來看，全球高端智能手機的銷量在快速增長，其中售價超過1000美元的智能手機銷量在2024年上半年同比增長約18.00%。Canalys數(shù)據(jù)表明，2024年第二季度，中國折疊屏手機市場保持三位數(shù)同比增長速度，達到104.6%，出貨量超過250萬臺。

除手機這一體量最大的消費電子產品類型外，其他類型消費電子產品2024年市場表現(xiàn)同樣不俗。國際數(shù)據(jù)公司IDC發(fā)布報告顯示，2024年第三季度全球平板電腦出貨量為3960萬臺，同比增長20.4%；中國平板電腦出貨量為768萬臺，同比增長9.3%。

Statista全球消費電子市場預測

圖片來源：Statista

而2025年，預計以全球智能手機為代表的消費電子市場出貨量增長態(tài)勢仍將持續(xù)。洞悉未來行業(yè)研報顯示，目前全球消費電子市場規(guī)模預計達到1.12萬億美元，年復合增長率（CAGR）為2.99%。Counterpoint發(fā)布預測數(shù)據(jù)稱，預計2025 年全球智能手機出貨量或將同比增長3%至12.7億部。

AI手機、AIPC、折疊屏手機等新型產品，將成為領航消費電子增長的主力軍。

在AI手機方面，自2024 年4 月以來各廠商發(fā)布的AI旗艦機紛紛將語音助手升級為智能體以來，AI手機在手機市場的滲透率越來越高。Counterpoint預計2024 年全球AI手機滲透率將達11%，并將于2027 年提升至43%。AIPC方面，IDC預計2025 年全球AIPC滲透率有望達37%。

AI手機、AIPC等新型消費電子產品的出貨，在發(fā)揮帶動產業(yè)鏈、穩(wěn)定相關半導體產品市場基本盤作用的同時，也將進一步帶動AI芯片的研發(fā)投入和出貨量增長。

AI將是最大變數(shù)

想要發(fā)展好，AI的紅利仍得吃，還得爭取大口吃。

2025年，全球半導體產業(yè)仍將處于回暖周期。WSTS（世界半導體貿易統(tǒng)計組織）發(fā)布預測稱，2025 年半導體市場將實現(xiàn)廣泛增長，增幅為11.2%。而在整個行業(yè)的增長周期中，AI仍是最受半導體產業(yè)界期待的增長動力。

中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長劉偉平在接受《中國電子報》記者采訪中表示，半導體市場回暖是大趨勢。他表示，當前能夠看到AI領域出現(xiàn)了一些新的動向，ASIC和GPGPU兩大類技術路線都在嘗試解決AI帶來的應用需求，這側面證明半導體廠商普遍認為AI蘊藏著更大的機會。

“2025年，AI仍然是半導體行業(yè)強勁的增長動能”。蘋芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO楊越在接受《中國電子報》記者采訪時也表達了同樣的觀點。一方面，AI應用場景無限延伸、算力需求極大提升，市場需求更是已經(jīng)達到了近乎“嚴苛”的程度。下游市場不僅要求AI“算得快”、“算得準”、“能耗低”，還要“個性化”，以適配當前“人均小宇宙”的市場趨勢，這些都給芯片底層技術帶來了史無前例的挑戰(zhàn)，也刺激了GPU、TPU、FPGA、ASIC等多類高性能運算芯片的發(fā)展。另一方面，邊緣端智能設備數(shù)量不斷增加、產品不斷迭代，智能手機、智能家居、可穿戴設備等越來越多地配備了專門設計的小型化AI芯片，這進一步促進了端側AI設備的迭代。

2023年—2025年全球AI半導體收入預測

數(shù)據(jù)來源：Gartner

大算力是個巨大的 “耗能獸”，散熱和降耗問題解決不好，再大的算力池都可能難以帶來真正的收益。這樣的背景下，誰能提供切實可行的節(jié)能降耗方案，誰就能爭取到相應的市場。

英飛凌科技在接受《中國電子報》記者采訪時表示，在AI領域，AI服務器的電源解決方案正在蓬勃發(fā)展，AI服務器安裝數(shù)量的快速增長、新一代處理器性能的提升及相應的功耗增加、行業(yè)從傳統(tǒng)橫向電源向更高功率密度的縱向電源轉變，都將拉動高效、可靠的電力轉換和管理方案需求。

AI帶來的巨大的市場潛力吸引了一批算力芯片創(chuàng)新型企業(yè)入場和布局。但大模型的快速迭代、垂直AI應用的快速更新，同樣給行業(yè)參與者帶來諸多挑戰(zhàn)。接下來的時間，對于這些創(chuàng)新性企業(yè)而言，仍得“加速跑”、快速應對和盡快滿足市場需要。

中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟常務理事、燧原科技首席公共事務官蔣燕表示，智能算力已經(jīng)成為“硬通貨”，成為集聚集成電路、數(shù)據(jù)中心等產業(yè)生態(tài)，吸引互聯(lián)網(wǎng)、泛文娛等企業(yè)落地的關鍵核心要素。她認為，當前智能算力需要解決性能、存儲、功耗等多個維度的平衡問題，接下來在智能算力領域中，創(chuàng)新硬件架構、加速推理落地、實現(xiàn)算力普惠等將會成為市場關注的重點。

億鑄科技高級副總裁徐芳在接受《中國電子報》記者采訪時表示，2025年將是大模型Agent產業(yè)化落地元年。經(jīng)過過去兩年的發(fā)展，AI基礎模型取得了長足進步，AI應用場景實現(xiàn)了拓展，算力芯片需求也由此被提升。新算法的發(fā)展和落地將催生新的算力芯片需求，新的算力芯片出現(xiàn)也將進一步支撐算法的產業(yè)化落地。對于2025年以及以后的算力芯片市場，徐芳認為，誰能把生態(tài)搭建起來、誰能解決當下供應鏈的問題、誰能持續(xù)給出降低芯片成本的技術路徑，誰就能成為新時代AI芯片的生力軍。

汽車芯片市場將進入提振換代期

2024年，模擬芯片、電子元器件、傳感器等多個領域的市場狀況并不理想，面向汽車等多個應用場景的產品面臨增長壓力。2025年，上述芯片市場將進入提振換代期。

納芯微電子CEO王升楊在接受《中國電子報》記者采訪時表示，經(jīng)歷了前幾年的快速發(fā)展，國產芯片行業(yè)已經(jīng)進入產業(yè)整合的新階段，市場將持續(xù)進行行業(yè)的出清和資源的重新配置。與此同時，下游客戶會更加關注產品性能、質量、成本等方面的綜合競爭力，以及芯片廠商提供全面解決方案的能力，產品競爭力不足或者依靠單一品類產品的公司將被逐步整合。

但汽車智能化和電動化仍然為汽車芯片企業(yè)提供了較好的市場增長驅動力。

英飛凌科技相關發(fā)言人表示，盡管短期內汽車半導體市場面臨挑戰(zhàn)，但長期增長驅動力仍然存在，中國新能源汽車市場在2025年將會保持強勁增長，價格實惠的純電汽車將被更廣泛地使用。以電動車和更先進的電子電氣架構平臺為基礎，高級駕駛輔助系統(tǒng)和自動駕駛水平將進一步提高。此外，中國市場持續(xù)強勁的需求支撐了電動汽車充電和儲能業(yè)務的增長。工業(yè)市場預計也將從潛在的降息、庫存消化階段的結束，以及中國電動汽車市場的增長中受益。

具體到一些細分的芯片領域，王升楊介紹道：“用于新能源汽車三電系統(tǒng)的隔離器件，包括數(shù)字隔離器、隔離采樣、隔離接口、隔離驅動等芯片，國產芯片已經(jīng)取得長足進步。用于汽車照明、座艙、域控等領域的芯片，例如LED驅動、電流傳感器、角度傳感器、溫濕度傳感器、車載供電電源、通用接口等的國產芯片也取得了顯著的進展，有望在2025年快速應用上車。”