為了減少對第三方供應(yīng)商的依賴，三星和華為等領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商已提高了其芯片組產(chǎn)品的使用率。根據(jù)IHS Markit的說法，這正在引起市場的重大轉(zhuǎn)變。

該報告顯示，三星和華為在2019年第三季度的內(nèi)部芯片組出貨量均比去年同期增長了30％以上。與此相對應(yīng)的是，高通同期的份額下降了16.1％。

此外，據(jù)透露，韓國巨頭三星在2019年第三季度的中端智能手機(jī)中使用其自己的Exynos處理器的比例約為80.4％，高于2018年的64.2％。總體而言，在即將到來的智能手機(jī)中，有61.4％的用戶使用Exynos芯片組。從同一季度的三星。

另一方面，根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)，華為在其2019年第三季度交付的智能手機(jī)中，有74.6％使用了自己的麒麟處理器系列。這比一年前的68.7％有所增加。

對于這家中國巨頭而言，這是一個重大轉(zhuǎn)變，該巨頭此前主要在旗艦智能手機(jī)上使用其麒麟芯片組。但是，它現(xiàn)在也在將其自己的Kirin處理器的使用范圍擴(kuò)大到中檔設(shè)備。

IHS的報告補(bǔ)充說，高通在華為出貨量中所占的份額從2018年第三季度的24％下降至2019年第三季度的8.6％。另一方面，聯(lián)發(fā)科增加了其在華為手機(jī)中的份額，上升至16.7％在第三季度，高于去年同期的7.3％。

圖：華為芯片

但是，與此同時，高通和聯(lián)發(fā)科都在為保持和擴(kuò)大市場份額而進(jìn)行激烈的斗爭。隨著小米，Oppo和Vivo等成為高通和聯(lián)發(fā)科的主要客戶，這兩家芯片制造商之間的競爭日趨白熱化。

高通公司在2019年第三季度以31％的份額保持了全球移動處理器市場的最高份額，其次是聯(lián)發(fā)科（21％）。三星的Exynos和華為的麒麟分別占據(jù)16％和14％的市場份額。