電裝將與高通共同開發下一代座艙系統
據ZDNET Japan報道，日本電裝公司近日宣布和高通子公司高通技術合作，共同開發下一代座艙系統。
由于看好人機界面相關產品發展，兩家決定合作。高通提供包括為智能手機研發的尖端半導體和軟件解決方案在內的信息通訊技術，電裝提供在人機界面產品車載需求、功能安全、質量和安全技術方面的專業知識，共同加速下一代座艙開發。
據了解，下一代座艙系統以電裝Harmony Core為基礎，與外部云服務和新型人機界面產品相協調，使得汽車互聯和駕駛員狀態監控、駕駛員和乘客身份驗證和經過改進的可操作性顯示屏等先進安全功能得以實現。
電裝稱，將利用其自產品研發過程中提煉出來的技術和專業知識，提高集成式座艙系統和車載信息娛樂產品的用戶友好性，并為此類系統研發車載解決方案技術。
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