據外媒報道,幾天前的爆料稱三星在CES 2020閉門會議上展示了Galaxy Fold 2,這款設備的代號為Galaxy Bloom。 現在,爆料大神Ice universe披露,這款即將推出的三星新一代折疊智能手機將將被命名為Galaxy Z Flip。 根據早前泄露的信息了解到,這款手機將搭載去年的高通驍龍855處理器、1000萬像素的前置攝像頭(很有可能會采用跟Note 10一樣的圖像傳感器)、手機背面安裝雙攝像頭。
在設備的背面則有一個小小的通知顯示,當設備處于折疊狀態時,它將向用戶提供所需的信息。
Galaxy Z Flip將配備USB-C接口充電口、3.5毫米耳機插孔取消,另外這款 手機 將拋棄舊的塑料外殼材料,取而代之的是超薄的玻璃外殼--這將使屏幕看起來更平坦,而使用玻璃外殼的另一個好處是它可以減少皺紋。還有傳言稱,Galaxy Z Flip將支持S Pen。
據泄露的下一屆 三星 Unpacked活動宣傳資料顯示,三星將于2月11日在舊金山發布Galaxy Z Flip和Galaxy S20系列智能手機。據悉,Galaxy Z Flip的價格將跟 蘋果 的 iPhone 11 Pro相當。
責任編輯:wv
-
三星電子
+關注
關注
34文章
15878瀏覽量
181370 -
可折疊手機
+關注
關注
2文章
486瀏覽量
19434
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論