IT之家1月15日消息 根據(jù)電子時報的報道,業(yè)內消息人士稱,新款的AMD 600系列芯片組應該會在2020年底到來。
據(jù)悉,祥碩預計將在今年第一季度開始生產更加便宜的B550和A520芯片組。最新的消息稱,祥碩已經(jīng)從AMD處獲得了600系列芯片組的訂單。
電子時報預測,新款的芯片組是為Zen 3桌面處理器系列設計的,新款的Ryzen 4000 CPU很有可能在今年下半年發(fā)布。另外,祥碩正在研制USB 4控制器芯片,計劃今年將其商業(yè)化,新款的600系列主板有望搭載。祥碩的USB 3.2 Gen 2x2控制器芯片的需求將會上升,該控制器新品可以提供20Gbps理論速度。
▲ X570芯片組由AMD親自操刀
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
51940瀏覽量
433904 -
amd
+關注
關注
25文章
5540瀏覽量
135633
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
使用CY3014USB芯片組制作了一臺相機,視頻顯示延遲怎么解決?
我使用 CY3014USB 芯片組制作了一臺相機,視頻從相機流向計算機,顯示屏上顯示出精美的圖像。
我注意到攝像機前發(fā)生的事情和信息在屏幕上更新/流動之間存在延遲。
延遲時間幾乎持續(xù) 1 秒。 這
發(fā)表于 05-06 09:11
PI新款LLC開關IC HiperLCS-2芯片組 POWeDIP封裝 可提供1650W的連續(xù)輸出功率
芯片組,可實現(xiàn)輸出功率翻倍。 新器件采用更高級的半橋開關技術和創(chuàng)新封裝,可提供高達1650W的連續(xù)輸出功率,效率超過98%。該產品系列的這一新品主要面向工業(yè)電源以及電動踏板車和戶外電動工具的充電器,其高效率和高集成度可減少外殼體積,無需再設計通風口和風扇,從而提高可靠性和
DLP4100芯片組發(fā)熱的原因?怎么解決?
技術支持您好!我用的DMD開發(fā)板如上圖,采用是DLP4100系列芯片組,現(xiàn)在所遇到的問題:第一個是通過微鏡加載二值圖片,接收光強信息的探測器收集到電壓數(shù)據(jù)整體會有偏上或者偏下的現(xiàn)象,導致實驗
發(fā)表于 02-24 08:35
DLP300S,DLPC1438芯片組的配套固件從哪里下載?
我們新設計采用DLP300S,DLPC1438,網(wǎng)站上找不到固件下載, 請問從哪里可以獲取到此芯片組的固件?
發(fā)表于 02-21 06:22
Ceva助力歐冶半導體升級ADAS芯片組
的SensPro? Vision AI DSP授權許可。此次合作,Ceva將為歐冶半導體的龍泉560系列高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)芯片組注入更強大的智能與安全性能。 Ceva的SensPro? Vision
瑞薩電子發(fā)布全新DDR5 MRDIMM內存接口芯片組
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)宣布率先推出面向第二代DDR5多容量雙列直插式內存模塊(MRDIMM)的完整內存接口芯片組解決方案。
蘋果M5芯片明年發(fā)布,新款iPad Pro有望同步推出
10月28日有報道指出,蘋果計劃于本周發(fā)布配備M4芯片的Mac系列新品,涵蓋MacBook Pro、iMac及Mac mini等機型。
與此同時,知名分析師Mark Gurman在其專欄文章中預測,蘋果有望在2025年底
TI DLP? 1080p全高清顯示芯片組
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TI DLP? 1080p全高清顯示芯片組.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 08-31 09:38
?0次下載

TI DLP 4K超高清(UHD)顯示芯片組
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TI DLP 4K超高清(UHD)顯示芯片組.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 08-30 11:38
?0次下載

深度學習芯片組行業(yè)市場規(guī)模分析及發(fā)展趨勢預測報告
據(jù)GIR (Global Info Research)調研,按收入計,2023年全球深度學習芯片組收入大約3322.4百萬美元,預計2030年達到27870百萬美元,2024至2030期間,年
傳AMD將提前推出下一代主板芯片組800系列
AMD近日宣布將提前推出X860(E)作為新的消費級旗艦主板芯片組,這一決定打破了原有的X760(E)更迭計劃,直接向英特爾的Z890旗艦看齊,共同邁入800系列時代。
AMD預計提前推出X860(E)芯片組
AMD近日宣布,將提前推出全新的消費級旗艦主板芯片組X860(E),這一舉動打破了原先預計的X760(E)更迭計劃。新芯片組將與英特爾的Z890旗艦主板
AMD預計提前推出X860(E)芯片組,挑戰(zhàn)英特爾
但據(jù)最新消息,AMD決定提前發(fā)布X860(E),以匹配英特爾的最新Z890旗艦級板卡,同樣歸屬800系列。然而,業(yè)內人士坦言該決策可能導致產品識別困難,給消費者帶來困擾。
評論