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發表于 05-19 10:05
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星
發表于 04-18 10:52
SamMobile報道稱;三星半導體研發部門延長工時的申請獲得勞動部京畿道分支機構的批準。韓國政府允許三星半導體研發部門的員工每周工作最長 64 小時,具體來說,在前三個月每周工作最長 64 小時,隨后
發表于 04-16 11:20
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(已停產),只需
(1)將Lightcrafter投影儀與電腦連接、配置為120Hz模式、電腦設置為擴展投影模式;
(2)把需要投影的一幅R
發表于 02-28 07:25
在今日凌晨的三星Galaxy全球新品發布會上,三星Galaxy S25系列震撼登場,其中Galaxy S25和Galaxy S25+憑借出色的性能與創新設計備受矚目。 外觀上,Gala
發表于 01-23 16:59
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為應對美國新任總統特朗普的關稅政策,三星電子與LG電子正醞釀一項重大生產轉移計劃。據悉,這兩家韓國電子巨頭正考慮將部分家電產品的生產從墨西哥轉移至美國本土。 具體而言,
發表于 01-23 15:08
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問題,在2024年底決定在改進現有1b nm工藝的同時,從頭設計新版1b nm DRAM。 不過,三星通過相關媒體表示相關報道不準確。盡管三星
發表于 01-23 10:04
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據知情人士透露,三星正計劃調整其家電生產布局,考慮將部分烘干機生產從墨西哥克雷塔羅工廠轉移至位于美國南卡羅來納州紐伯里的家電工廠。目前,三星在
發表于 01-22 15:46
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據悉,三星的三折疊手機開發進展順利,預計將于本月底完成設計和生產原型。這款創新手機有望在2025年正式亮相,旨在應對華為等競爭對手在折疊手機
發表于 11-19 16:31
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近日,據供應鏈消息,三星電子與鎧俠正考慮在第四季度對NAND閃存進行減產,并預計根據市場狀況分階段實施。
發表于 10-30 16:18
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三星正加速其在先進制程領域的投資步伐,計劃于明年第一季度在平澤一廠的“S3”代工線建成一條月產能達7000片晶圓的2nm生產線。此舉標志著
發表于 10-11 16:09
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業績。相比之下,三星不僅在內存市場面臨挑戰,在非內存半導體領域同樣遭遇阻礙,這導致兩家公司季度營業利潤的差距預計將超過1萬億韓元。
發表于 10-08 15:58
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三星電子近期發布預測,指出全球HBM(高帶寬內存)需求正迎來爆發式增長。據三星估算,到2025年,全球HBM需求量將躍升至250億GB,較今
發表于 09-27 14:44
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據悉,三星即將發布一款3層堆疊式晶體管傳感器(2層模擬電路+1層數字電路),預計分為200MP(1
發表于 08-02 16:24
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7月10日,三星電子在巴黎璀璨舉行Galaxy Unpacked全球新品盛宴,震撼發布了其最新的科技結晶——三星Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6智能手機,以及
發表于 07-11 16:44
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