三星電子近期發布預測，指出全球HBM（高帶寬內存）需求正迎來爆發式增長。據三星估算，到2025年，全球HBM需求量將躍升至250億GB，較今年預測的120億GB實現翻番，這主要得益于人工智能技術的迅猛發展對高性能內存的迫切需求。

展望未來，三星進一步預測，到2026年HBM需求將攀升至350億GB，而到2027年則將突破470億GB大關，展現出持續強勁的增長態勢。這一系列預測不僅彰顯了HBM市場的巨大潛力，也預示著半導體行業正加速向更高性能、更大數據處理能力的方向邁進。