據業內人士透露，三星電子已對其2025年底的高帶寬內存（HBM）最大產能目標進行了調整，下調幅度超過10%，從原先計劃的每月20萬顆減至17萬顆。這一變動主要歸因于向主要客戶的量產供應遭遇延遲，導致三星對其尖端的HBM設備投資計劃采取了更為保守的策略。

為了提升半導體業務的競爭力，三星電子還計劃采取新舉措，直接派遣研發人員入駐工廠，以加強與生產團隊的溝通與協作，從而改善生產效率。

此前，三星電子曾設定目標，在2024年底將HBM產能提升至每月14萬至15萬片，并計劃在2025年底進一步增至每月20萬片。這一規劃曾反映出三星對競爭對手增產策略的應對，以及對主要客戶如英偉達即將完成質量測試的樂觀預期。

在三星電子第二季度財報電話會議上，公司曾宣布計劃在第三季度量產并供應8層HBM3E，并在下半年推出12層產品，符合其量產時間表。三星還預計，HBM3E在HBM銷售額中的占比將在第三季度迅速提升至10%，并在第四季度達到60%。

然而，今年下半年的情況出現了變化。由于最新一代HBM3E（第五代HBM）的8層和12層產品通過英偉達質量測試的時間晚于預期，三星電子不得不在今年年底對HBM生產計劃進行了保守調整。

在產能方面，三星2025年的HBM生產目標已從原先的135億~140億GB下調至約120億GB。

一位知情人士表示，由于HBM業務表現不佳，三星電子已決定放緩設備投資步伐，并補充說，只有在成功向英偉達批量供應產品后，才會考慮追加投資的問題。