近日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce在“AI時(shí)代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”研討會(huì)上發(fā)布了一項(xiàng)重要預(yù)測(cè)。據(jù)該機(jī)構(gòu)指出，隨著全球前三大HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）廠商持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，預(yù)計(jì)到2025年，全球HBM產(chǎn)能將同比大幅增長(zhǎng)117%。

這一預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。TrendForce分析師王豫琪進(jìn)一步指出，從HBM產(chǎn)品類型的發(fā)展趨勢(shì)來看，未來HBM市場(chǎng)將發(fā)生顯著變化。由于英偉達(dá)（NVIDIA）自Blackwell GPU開始，新產(chǎn)品將逐步轉(zhuǎn)向采用12層HBM3e技術(shù)，因此明年HBM3e將有望取代HBM3，成為市場(chǎng)主流產(chǎn)品。

據(jù)王豫琪預(yù)測(cè)，到明年，HBM3e將占據(jù)整體HBM市場(chǎng)需求的89%，這充分展示了HBM3e技術(shù)的市場(chǎng)潛力和發(fā)展前景。隨著HBM3e技術(shù)的普及和市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)，全球HBM產(chǎn)能的大幅提升將有望為相關(guān)廠商帶來更加廣闊的市場(chǎng)空間和更加豐厚的利潤(rùn)回報(bào)。

總之，TrendForce的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示出全球HBM市場(chǎng)將迎來強(qiáng)勁增長(zhǎng)，而HBM3e技術(shù)的普及將成為推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展的重要因素。未來，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的不斷拓展，全球HBM市場(chǎng)將迎來更加繁榮的發(fā)展局面。