2025年英偉達HBM市場采購比重將超70%
據TrendForce集邦咨詢最新發布的HBM市場報告，隨著AI芯片技術的不斷迭代升級，單一芯片所能搭載的HBM（高帶寬內存）容量正顯著增長。作為當前HBM市場的最大買家，英偉達公司預計將在2025年推出包括Blackwell Ultra和B200A在內的一系列新產品。這一系列舉措將極大提升英偉達在HBM市場的采購比重，預計屆時將突破70%的市場份額。
該報告進一步指出，隨著英偉達新產品的推出，其對于高帶寬內存的需求將持續增長，從而推動整個HBM市場的繁榮與發展。英偉達在HBM市場的領先地位，不僅體現了其在技術創新方面的強大實力，也為其在未來的市場競爭中奠定了堅實的基礎。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
英偉達
+關注
關注
22文章
3854瀏覽量
92069 -
HBM
+關注
關注
0文章
387瀏覽量
14848 -
AI芯片
+關注
關注
17文章
1910瀏覽量
35243
發布評論請先 登錄
相關推薦
2025年CES展：英偉達CEO黃仁勛將發表演講并可能進行HBM對談
2025年美國消費性電子展(CES)將于1月7日盛大開幕，全球圖形處理器(GPU)巨頭英偉達的首席執行官黃仁勛將在此次展會上發表專題演講，分享英偉
微軟大手筆采購英偉達AI芯片
據全球知名市場調研機構Omdia的最新估計，微軟在2024年的英偉達Hopper架構芯片采購計劃上展現出了驚人的手筆。這一舉動旨在幫助微軟在
英偉達計劃2025年推出基于Arm架構的消費級CPU,挑戰英特爾和AMD
11月5日，據科技媒體DigiTimes于10月31日報道，供應鏈消息透露，英偉達（Nvidia）正計劃在2025年9月推出其首款基于Arm架構的消費級CPU，目標直指高端PC
英偉達加速Rubin平臺AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存儲器
日，英偉達（NVIDIA）的主要高帶寬存儲器（HBM）供應商南韓SK集團會長崔泰源透露，英偉達執行長黃仁勛已要求SK海力士提前六個月交付用于
三星電子調整HBM內存產能規劃，應對英偉達供應延遲
近日，三星電子因向英偉達供應HBM3E內存的延遲，對其HBM內存的產能規劃進行了調整。據韓媒報道，三星已將2025
三星電子HBM3E內存獲英偉達認證，加速AI GPU市場布局
近日，知名市場研究機構TrendForce在最新發布的報告中宣布了一項重要進展：三星電子的HBM3E內存產品已成功通過英偉達驗證，并正式開啟出貨流程。具體而言，三星的
英偉達2025年計劃發布Blackwell Ultra與B200A,或大幅提升HBM消耗量
根據TrendForce最新發布的HBM市場研究報告，隨著人工智能（AI）芯片技術的持續迭代升級，單顆芯片所集成的HBM（高帶寬內存）容量正顯著增長。英偉
英偉達GPU新品規劃與HBM市場展望
在COMPUTEX 2024主題演講中，英偉達（NVIDIA）公布了其GPU產品的未來規劃。據英偉達透露，B100、B200和GB200系列GPU將于今年第四季度正式推出，這不僅體現了
三星HBM研發受挫，英偉達測試未達預期，如何滿足AI應用GPU的市場需求？
據DigiTimes報道，三星HBM3E未能通過英偉達測試可能源于臺積電審批環節出現問題。三星與臺積電在晶圓代工領域長期競爭，但在英偉達主導
三星HBM芯片遇阻英偉達測試
近日，三星電子最新的高帶寬內存（HBM）芯片在英偉達測試中遭遇挫折。據知情人士透露，芯片因發熱和功耗問題未能達標，影響到了其HBM3及下一代HBM
高盛談HBM四年十倍市場 受益于AI服務器持續增長
230億美元；算下來這4年的復合年增長率高達77%。SK海力士、三星和美光這些存儲巨頭將受益；其中SK海力士有望搶占到超50%的市場份額。 而且現在SK海力士是英偉
三星獨家供貨英偉達12層HBM3E內存
據最新消息透露，英偉達即將從今年9月開始大規模采購12層HBM3E內存，而這次供貨的重任將完全由三星電子承擔。這一消息無疑為業內帶來了不小的
英偉達尋求從三星采購HBM芯片
英偉達正在尋求與三星建立合作伙伴關系，計劃從后者采購高帶寬存儲（HBM）芯片。HBM作為人工智能（AI）芯片的核心組件，其重要性不言而喻。與
英偉達CEO贊譽三星HBM內存，計劃采購
提及此前有人預測英偉達可能向三星購買HBM3或HBM3E等內存，黃仁勛在會上直接認可三星實力，稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星HBM
工商網監
評論