在電子產品的PCB基板中，絕大多數廠家均采用SMT/THT混裝方式。SMT混裝生產技術對工藝參數的控制是相當嚴格的，焊接工藝參數選擇不當，不但影響焊接的內在質量，而且還會出現橋接、虛焊等焊接缺陷，嚴重影響焊接質量，此外，PCB電路設計也起著十分關鍵的作用。

混裝工藝本質上是一種變組分的焊點形成過程。Smt貼片加工電路板由于BGA焊球，焊育的金屬成分不同，在焊料/保球培化過程中，成分不斷擴散、遷移，而形成種新的“混合介金”，也就是在焊點的不同層，其皮分不同。熔點不同。

混合高度與smt焊接峰值溫度以及焊接的時間有關，溫度是先決條件，時間是加速因子。如果溫度低f 220℃，就可能形成部分混合的情況。根據這一特點，我們可以按smt焊接的峰值溫度將混裝工藝分為兩類。

（1） 低溫焊接工藝，即焊接峰值溫度低于220℃的焊接。在此條件下，焊膏一般很難均勻擴散收到整個BGA焊球高度，形成半融合焊點。這種焊點在可靠性方面已經做過評估，據Intel公司的研究，只要混合部分高度大于焊點高度的70%就可以達到可靠性的要求。

（2） 高溫smt焊接工藝，即焊接峰值溫度大于220℃的焊接。在此條件下，焊膏與BGA焊球成分基本能夠完全融合，形成均勻的組織。如果溫度高于245℃，位于晶界的富鉛相偏析組織就會呈斷續狀，這種組織的可靠性肯定沒有問題，但工藝性比較差，有出現惡性塊狀IMC的風險。

這種分類對有鉛焊膏焊接無鉛BGA非常有意義。因為BGA的焊球至少要經過兩次再流焊接，很多情況下會經歷三次再流焊接。BGA焊球完全熔化和半熔化，對于焊球BGA側的界面IMC的厚度與形態發展有很大的不同，特別是采用OSP處理的BGA載板。

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