通信產品上不少器件功耗都比較大，需要使用散熱片進行散熱。常用的散熱片固定方式有機械式固定和膠劑固定兩種方式。

散熱片是一種給電器中的易發熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等，如電腦中CPU中央處理器要使用相當大的散熱片，電視機中電源管，行管，功放器中的功放管都要使用散熱片。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導熱硅脂，使元器件發出的熱量更有效地傳導到散熱片上，再經散熱片散發到周圍空氣中去。常見的設計不良主要有膠粘散熱器脫落、螺釘安裝散熱片導致PCB彎曲甚至器件特別是BGA焊點失效。

（1）采用機械方式固定散熱片。應采用彈性的安裝方式。嚴禁采用無彈性的螺釘固定。

（2）不推薦多個芯片公用一個散熱片，特別是BGA芯片。焊接時會自由塌落，其距離PCB表面的高度難以控制。因此，一般多芯片公用一個散熱器時，散熱片的安裝固定只能采用導熱膠墊加散熱器并用機械方式固定的設計，但這種設計，在安裝作業時由于螺釘的安裝順序問題常常會導致BGA焊點壓扁或斷裂。

（3）采用膠黏工藝，應考慮膠黏面積與散熱片質貴的匹配性以及膠黏劑與散熱器表面的潤濕性（比如一些膠是與Ni鍍層不潤濕的），否則容易掉落。

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