座艙與車控芯片,出貨量超700萬片,覆蓋國內90%車企及國際品牌,2024年估值超140億元,計劃2026年科創板上市。其產品已打入歐洲OEM市場,是國產車規芯片的標桿企業。
2. 屹唐半導體
發表于 03-05 19:37
萬套MLED(第三代顯示)芯片、5.5萬平方米MLED新型顯示模組、1000萬片柔性顯示器件和2200萬平方米超寬幅載板玻璃。項目建成后,將突破光電顯示領域核心“卡脖子”技術,實現國產化替代,推動我國顯示產業彎道超車。 星柯項目總投資310
發表于 02-12 10:52
?523次閱讀
,計劃總投資3億元,分兩期建設,一期使用巴中經開區東西部協作產業園二期標準化廠房6000平方米,主要建設車規級功率器件以及部分芯片級封裝生產線;二期入駐巴中低空經濟產業園,使用廠房2萬
發表于 02-11 14:17
?394次閱讀
中國臺灣再生晶圓與半導體設備廠商升陽半導體近日宣布,將在臺中港科技產業園區新建廠房并擴充產能。據悉,該項目總投資額達新臺幣25
發表于 01-24 14:14
?538次閱讀
深圳達實智能股份有限公司(以下簡稱“公司”)于2024年10月22日披露了《關于光伏新能源產業園項目中標的公告》(公告編號2024-070),近日,公司與中國建筑第八工程局有限公司就經開區光伏新能源
發表于 01-08 14:33
?785次閱讀
日前,盛吉盛高端半導體裝備項目簽約落地惠山,未來將入駐即將投用的惠山先進制造產業園,為惠山半導體產業能級躍升增添強勁動能。
發表于 01-04 10:43
?1146次閱讀
近日,達實智能與中國建筑第八工程局有限公司在西安市正式簽署了經開區光伏新能源產業園(一期)項目高效機房系統項目的合同,合同金額高達1億元。 此前,達實智能于2024年
發表于 01-03 11:06
?534次閱讀
集成芯片項目 總投資約 26.5 億元 ,分兩期建設。該項目的實施,將有力推動我國光子集成芯片產業的發展,提高我國在半導體領域的核心競爭力。項目全面
發表于 12-25 18:36
?1280次閱讀
近日,北京電控發布公告,宣布將在亦莊建設一座12寸晶圓廠,項目總投資330億元,規劃產能為每月5萬片。預計2025年第四季度完成廠房建設并啟動設備搬入,2026年底實現量產。2024年
發表于 12-02 17:15
?1079次閱讀
近日,總投資 1.5 億元的芯片封裝測試組裝線項目成功簽約落戶園區。相隔不到4小時,總投資1億元的半導體工藝介質輸送系統項目也成功簽約落戶。
發表于 11-17 14:39
?703次閱讀
近日,山東海辰一體化零碳產業園項目建設現場推進會在山東菏澤舉行,正式宣告海辰儲能牽頭建設的全球首個長時儲能一體化零碳產業園區(以下簡稱菏澤基地)落地菏澤,該項目聚焦長時儲能生態,其上下游產業鏈計劃
發表于 10-30 13:41
?614次閱讀
深圳達實智能股份有限公司(以下簡稱“公司”)于近日收到招標代理機構陜西鴻信泰鼎建設項目管理有限公司發出的《中標通知書》,中標經開區光伏新能源產業園(一期)項目高效機房系統項目,中標金額1億元。
發表于 10-23 15:16
?938次閱讀
近日,東方芯港五周年大會在臨港會議中心隆重舉行。活動現場,上海天岳、晶合光電、新微化合物半導體、上海集材院等14家重點項目落地簽約,為產業發展提供更強的助推動能,合計投資額288億元。
發表于 08-22 17:57
?1357次閱讀
生產基地項目計劃總投資8億元,總建筑面積約10.7萬m2。項目完工后,將用于建設模組類產品及激光光學元器件類產品生產線,年產模組類產品98.50萬件,激光光學元器件類產品2376.40萬件。投入運營后,預計可實現五年內產值約20億元
發表于 08-12 11:31
?602次閱讀
人工智能產業創新與周期向上共振,半導體迎來了新一輪的發展機遇。據了解,此次簽約的連橙時代項目擬投資10億元,建設
發表于 07-09 14:20
?746次閱讀
評論