臺積電將會在今年年中開始進行5nm EUV工藝的量產,屆時臺積電的主要5nm工藝客戶有蘋果和華為兩家。根據MyDrivers報道,華為的下一代旗艦處理器可能命名為麒麟1020,有5nm EUV工藝加持后性能會比麒麟990 5G SoC提升50%!
據悉,麒麟990 5G采用7nm EUV工藝,雖然仍是7nm工藝,但是新的EUV(極紫外)封裝工藝讓芯片能夠容納更多的晶體管,從而使得性能得到提升。MyDrivers稱,采用5nm EUV工藝的麒麟1020芯片的晶體管數量將比麒麟990多出80%。
雖然有很多人認為“摩爾定律”即將失效,因為他們認為工藝很難再往上提升。但是臺積電和三星都在努力往這方面研究,克服1-2nm工藝的無理限制。從目前來看采用更先進的封裝技術同樣也能提升晶體管的數量,但是三星和臺積電已經定制了2022-2023年3nm工藝的制作路線。
如果計劃順利臺積電會在年中量產5nm EUV技術,而每年都會在下半年發布新旗艦的蘋果和華為就有可能用上5nm芯片,讓我們靜靜期待吧。
責任編輯:gt
-
臺積電
+關注
關注
44文章
5741瀏覽量
169055 -
華為
+關注
關注
216文章
35070瀏覽量
255201 -
蘋果
+關注
關注
61文章
24538瀏覽量
203218
發布評論請先 登錄
性能殺手锏!臺積電3nm工藝迭代,新一代手機芯片交戰
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價,即日起效!
下一代FOPLP基板,三星續用塑料,臺積青睞玻璃
臺積電分享 2nm 工藝深入細節:功耗降低 35% 或性能提升15%!

臺積電美國廠預計2025年初量產4nm制程
臺積電3nm制程需求激增,全年營收預期上調
實現下一代具有電壓電平轉換功能的處理器、FPGA 和ASSP

評論