1.英特爾芯片存在新安全漏洞 可使設(shè)備加密功能失效

3月7日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾芯片存在的缺陷，可能會讓這家芯片制造商所制造芯片中許多安全功能變得無用。不過，蘋果最新的Mac是安全的。

在過去的幾年里，英特爾芯片固有的漏洞一直是業(yè)界所關(guān)注的一個共同主題。這些重要缺陷，如Meltdown、Specter和ZombieLoad等安全漏洞，幾乎影響所有英特爾芯片以及安裝了這些芯片的設(shè)備。

這一安全漏洞將是DRM保護功能的重大問題。如果這一缺陷被不法黑客使用，該缺陷可以被用來解密來自受影響設(shè)備的端口出入情況。甚至更為嚴重的情況是，黑客利用這一缺陷可以控制英特爾的服務(wù)器。

2、蘋果確認部分iPad Air 3會出現(xiàn)永久性黑屏：可免費維修

3月7日，蘋果官方發(fā)布公告，確認在某些情況下，少數(shù)iPad Air（第3代）設(shè)備可能會永久性地顯示黑屏。在設(shè)備黑屏之前，可能會出現(xiàn)短暫的閃爍或閃光。

受影響設(shè)備的生產(chǎn)日期為 2019年3月至2019年10月之間。Apple或Apple授權(quán)服務(wù)提供商將免費為符合條件的設(shè)備進行檢修。

蘋果還特別提示，如果你的iPad Air3存在任何會影響維修完成的損壞（例如，屏幕破裂），則需要先解決相關(guān)問題再進行維修。在某些情況下，可能需要支付額外維修的費用。

3、臺積電技術(shù)強，蘋果處理器晶體管每年增43%

蘋果（Apple）最新的 A13 處理器有 85 億個晶體管，自 2013 年起，蘋果處理器晶體管數(shù)量逐年增加 43%，業(yè)界人士認為，這是臺積電制程技術(shù)實力堅強的展現(xiàn)。

IC Insights 指出，蘋果 iPhone 及 iPad 用的 A 系列處理器，自 2013 年以來，晶體管數(shù)量每年增加 43%，最新的 A13 處理器晶體管已多達 85 億個。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，蘋果處理器晶體管數(shù)量得以每年增加 43%，主要是得力于代工廠臺積電制程技術(shù)的強大支援。

臺積電去年以 7 奈米制程代工生產(chǎn)蘋果 A13 處理器，今年將以 5 奈米制程技術(shù)代工生產(chǎn)蘋果新一代處理器，若以每年增幅 43% 推估，蘋果今年推出的新處理器晶體管數(shù)量將突破 100 億個。

4、美國疫情擴散 蘋果微軟等10多萬員工在家辦公

根據(jù)美國疾病控制與預(yù)防中心以及各州公共衛(wèi)生部門的統(tǒng)計，截至美東時間6日晚7時，全美共出現(xiàn)新冠肺炎確診病例324例，死亡病例14例，治愈病例10例。

據(jù)每日郵報報道，當?shù)貢r間本周五（6日），蘋果公司建議總部所有1.2萬名員工在家辦公。

而在此之前，微軟、Facebook、谷歌也安排部分員工在家辦公，加上亞馬遜西雅圖一間辦公室出現(xiàn)員工確診導(dǎo)致隔離，這幾家美國科技巨頭合計超過10萬員工將受疫情影響改為在家辦公。

5、英特爾展示業(yè)界首個一體封裝光學(xué)以太網(wǎng)交換機

3月7日，英特爾今日宣布，已成功將其 1.6 Tbps的硅光引擎與 12.8 Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機進行集成。該一體封裝解決方案整合了英特爾及其 Barefoot Networks 部門的基礎(chǔ)技術(shù)構(gòu)造模塊，以用作以太網(wǎng)交換機上的集成光學(xué)器件。

6、AMD 公布“X3D”封裝技術(shù)：2.5D與3D封裝相結(jié)合

3月7日消息 根據(jù)AnandTech的報道，在AMD的財務(wù)分析日上，AMD 還透露了新型的封裝技術(shù)，稱為X3D封裝，將3D封裝和2.5D封裝相結(jié)合。

根據(jù)AMD的介紹，早在2015年AMD就將HBM顯存進行了2.5D封裝，之后AMD又推出了chiplets小核心的設(shè)計，在未來AMD將實現(xiàn)X3D封裝，將3D封裝和2.5D封裝相結(jié)合，提供10倍以上的帶寬密度。

7、5G通信和AI技術(shù)發(fā)展使中國數(shù)據(jù)中心市場占全球50%

據(jù)分析機構(gòu)最新數(shù)據(jù)，因數(shù)據(jù)中心對市場的帶動作用，2019年第四季度NAND Flash總出貨量季增近10%，市場逐漸供不應(yīng)求。經(jīng)歷了一段降價期，NAND Flash存儲器終于迎來一小段上升期。隨著5G通信和AI技術(shù)的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心將繼續(xù)成長。2020年，中國新增數(shù)據(jù)中心市場容量將占全球新增量的50%左右。

8、中國移動5G SIM卡新品已開始測試

3月8日消息中國移動5G SIM卡產(chǎn)品現(xiàn)已開始進行測試。據(jù)財聯(lián)社報道，根據(jù)天喻信息在互動平臺透露的消息，其已完成5G SIM卡產(chǎn)品的開發(fā)，積極參與運營商有關(guān)5G SIM卡產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范制訂及測試環(huán)境準備工作，目前相關(guān)產(chǎn)品正在中國移動進行測試。

9、外媒：美國政府官員建議阻止英飛凌收購賽普拉斯

3月7日消息，據(jù)國外媒體報道，知情人士透露，美國國家安全官員建議總統(tǒng)阻止英飛凌對賽普拉斯半導(dǎo)體（Cypress Semiconductor，以下簡稱賽普拉斯）的收購計劃。

圖片來自英飛凌官網(wǎng)

知情人士稱，美國政府官員們擔(dān)心英飛凌對賽普拉斯的收購將對國家安全構(gòu)成風(fēng)險。其中一位知情人士稱，德國半導(dǎo)體制造商英飛凌此前嘗試與美國政府談判一項協(xié)議，以使得收購交易能夠繼續(xù)推進，但雙方未能達成協(xié)議。

10、小米 10S 手機首次曝光：2020 年下半年發(fā)布

3月7日消息 距小米10系列手機發(fā)布已過去近一個月時間。近期，有關(guān)小米未來推出產(chǎn)品的爆料也愈來愈多。

▲小米10

目前該消息的真實性還有待證實，小米近年來一直未曾推出帶有"S"后綴的數(shù)字系列旗艦手機。此前推出的小米5s則于2016年9月發(fā)布。考慮到小米公司的產(chǎn)品線安排與小米10系列的配置，小米10s將有望搭載高通驍龍865處理器的升級版本，并仍將延續(xù)小米沖擊高端的路線。