這幾年對于Intel來說無疑是相當(dāng)艱難的時刻：對手無論工藝還是架構(gòu)都快速推進(jìn)，自家工藝卻進(jìn)展遲緩，短期內(nèi)仍然要仰仗14nm。

在服務(wù)器平臺，Intel一年前發(fā)布了代號Cascade Lake的第二代可擴(kuò)展至強(qiáng)，14nm工藝，Skylake架構(gòu)，最多56核心112線程（雙芯封裝），相比一代除了提升頻率、緩存和內(nèi)存之外，還支持傲騰可持續(xù)內(nèi)存、VNNI指令集和DLBoost機(jī)器學(xué)習(xí)，并在一定程度上硬件修復(fù)了安全漏洞。

按照路線圖，Intel原計劃在2019年底到2020年初發(fā)布新一代Cooper Lake，仍然是14nm工藝和Skylake架構(gòu)，最多還是56核心，最大變化就是業(yè)界首次支持下一代DLBoost機(jī)器學(xué)習(xí)指令集BFLOAT16，但會更換新的LGA4189接口。

Cooper Lake將是Intel最后一代14nm服務(wù)器平臺，然后在2020年底會有全新的10nm Ice Lake，終于升級工藝和架構(gòu)，但具體特性一直未公布。

很顯然，Cooper Lake工藝架構(gòu)不變、升級幅度不大，但卻要換接口，這對于企業(yè)級客戶來說無疑是很難接受的。

現(xiàn)在，2020年第一個季度即將結(jié)束，Cooper Lake仍然杳無蹤影，甚至都沒有出貨信息。

按照Intel最新的說法，基于二代可擴(kuò)展至強(qiáng)的成功，以及客戶對10nm Ice Lake的高度期待，已經(jīng)重新調(diào)整了Cooper Lake的產(chǎn)品部署，僅提供給四路、八路服務(wù)器市場，而不支持單路、雙路服務(wù)器，預(yù)計將在今年上半年交付。

Intel同時強(qiáng)調(diào)，客戶尤其是AI大企業(yè)對于Cooper Lake增強(qiáng)的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)非常感興趣，預(yù)計在深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練、推理領(lǐng)域會有強(qiáng)勁的市場需求。

對于再下一代的10nm Ice Lake服務(wù)器，Intel仍將按計劃在今年晚些時候交付。

要知道，如今的服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心市場上，單路、雙路是絕對主流，四路、八路比例極低，而且AMD的霄龍僅支持單路、雙路，并不支持四路、八路。

這也就是說，14nm Cooper Lake雖然沒有取消，但會局限在很小的市場上，并且完全避開AMD霄龍的競爭，這個艱巨的任務(wù)要留給10nm Ice Lake。

但是等到今年底，AMD 7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的第二代霄龍都要“落伍”了，10nm Ice Lake的真正對手將是基本同步登場的第三代霄龍（代號Milan），仍是7nm工藝，但會是第二代增強(qiáng)版，并且升級到Zen 3架構(gòu)，再往后還有5nm Zen 4。