康佳集團存儲芯片封測項目開工 未來或?qū)υ擁椖吭黾油顿Y力度
3月18日，康佳集團存儲芯片封測項目奠基暨鹽都區(qū)重點產(chǎn)業(yè)項目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。
據(jù)鹽阜大眾報報道，康佳集團此次在鹽城市投資建設的存儲芯片封裝測試項目位于鹽城國家高新區(qū)，計劃總投資20億元，預計全部建成后年可實現(xiàn)銷售40億元，一期工程將在今年12月底前竣工投產(chǎn)。下一步，康佳集團還將繼續(xù)在鹽城市布局長三角總部中心項目。
2019年11月25日，康佳集團發(fā)布關于投資存儲芯片封測項目的公告顯示，康佳集團與江蘇鹽城高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署了投資協(xié)議，投資建設存儲芯片封裝測試廠，開展存儲芯片的封裝測試及銷售。
值得注意的是，鹽阜大眾報最新報道，康佳集團存儲芯片封測項目計劃總投資20億元，而根據(jù)康佳集團此前披露的消息，該項目計劃總投資10.82元，由此看來，康佳集團或?qū)υ擁椖吭黾恿送顿Y力度。
康佳集團總裁周彬表示，項目建成后將成為國內(nèi)唯一對第三方開放的無人工廠，將為鹽城打造面向半導體的高科技產(chǎn)業(yè)集群起到標桿性示范作用。
責任編輯：wv
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