基本上設置測試點的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性，關鍵性元件需要在PCB上設計測試點。用于焊接表面組裝元件的焊盤不允許兼作檢測點，必須另外設計專用的測試焊盤，以保證焊點檢測和生產調試的正常進行。測試點的外觀通常是圓形，因為探針也是圓形，比較好生產，也比較容易讓相鄰探針靠得近一點，這樣才可以增加針床的植針密度。為了確保電氣性能的可測試性，測試點設計主要有如下要求。

①PCB上可設置若干個測試點，這些測試點可以是孔或焊盤。

②測試孔設置的要求與再流焊導通孔要求相同。

③測試焊盤表面與表面組裝焊盤具有相同的表面處理。

④要求盡量將元件面（主面）的SMC/SMD測試點通過過孔引到焊接面，過孔直徑應大于Imm。這樣可以通過在線測試采用單面針床來進行，避免兩面用針床測試，從而降低在線測試成本。

⑤每個電氣結點都必須有一個測試點，每個lC必須有電源（power）及地（ground）的測試點，測試點盡可能接近此lC器件，最好在距離lC 2.54mm范圍內。

⑥在電路的導線上設置測試點時，可將其寬度放大到40mil。

⑦將測試點均衡地分布在印制板上。如果探針集中在某一區域，較高的壓力會使待測板或

針床變形，嚴重時會造成部分探針不能接觸到測試點。

⑧電路板上的供電線路應分區域設置測試斷點，以便于電源去耦電容或電路板上的其他元器件出現對電源短路時，更為快捷準確地查找故障點。設計斷點時，應考慮恢復測試斷點后的功率承載能力。

⑨探針測試支撐導通孔和測試點。采用在線洌試時，探針測試支撐導通孔和測試點與焊盤相連時，可從布線的任意處引出，但應注意以下幾點。

●要注意不同直徑的探針進行自動在線測試（ATE）時的最小間距。

●導通孔不能選在焊盤的延長部分。

●測試點不能選擇在元器件的焊點上。這種測試可能使虛焊點在探針壓力作用下擠壓到理想位置，從而使虛焊故障被掩蓋；另外，可能使探針直接作用于元器件的端點或引腳上而造成元器件損壞。

探針測試盤直徑一般不小于0.9mm。測試盤周圍最小間隙，等于相鄰元件高度的80%，最小間隙為0.6mm。

在PCB有探針的一面，零件高度不超過5.7mm。若超過5.7mm，測試工裝必須讓位，避開高元件，測試焊盤必須遠離高元件Smm。金手指不作為測試點，以免造成損壞。

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