麒麟820正式發(fā)布 基于臺積電7nm工藝制造并集成麒麟990 5G同款基帶
3月30日晚間，伴隨著榮耀30S，華為/榮耀的第二款5G SoC處理器“麒麟820”正式登場，這也是其首款定位主流市場的5G整合平臺。
作為一代神U麒麟810的升級版，麒麟820采用臺積電7nm工藝制造，集成麒麟990 5G同款基帶（源自巴龍5000），支持2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支持SA/NSA雙模，支持三大運(yùn)營商五個頻段N1/N3/N41/N78/N79。
雙卡支持也值得特別強(qiáng)調(diào)一下，搭載麒麟820的榮耀30S，可以支持一張SIM卡承載5G數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的同時，另一張卡接收VoLTE通話，也支持一張卡VoLTE通話的同時，不錯過另一張卡的VoLTE來電。
麒麟820集成了八個CPU核心，包括一個大核魔改A76 2.36GHz、三個中核魔改A76 2.22GHz、四個小核A55 1.84GHz，多核性能比麒麟810提升27％，同時集成六核心Mali-G57 GPU，性能提升38％，并支持GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0技術(shù)。
同時集成的還有自研架構(gòu)NPU單元，單個大核心，性能提升多達(dá)73％，ETH AI-benchmark跑分高達(dá)60834，遙遙領(lǐng)先友商。
Kirin ISP 5.0圖像處理單元，支持BM3D單反級圖像降噪、視頻雙域降噪，ISP吞吐率提升15％，能效提升15％，照片降噪能力提升30％，視頻降噪能力提升20％。
責(zé)任編輯：wv
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
華為榮耀
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
1574瀏覽量
31373 -
麒麟芯片
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
284瀏覽量
15749
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
性能殺手锏！臺積電3nm工藝迭代，新一代手機(jī)芯片交戰(zhàn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片
蘋果將發(fā)布iPhone SE 4，首發(fā)自研5G基帶芯片
變化對iPhone來說具有重要意義。 在此之前，蘋果一直依賴芯片制造商高通為其提供5G基帶芯片。然而，隨著蘋果自研5G基帶芯片的推出，蘋果將
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！
）計(jì)劃從2025年1月起對3nm、5nm先進(jìn)制程和CoWoS封裝工藝進(jìn)行價格調(diào)整。 先進(jìn)制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、5nm
臺積電2025年起調(diào)整工藝定價策略
近日，據(jù)臺灣媒體報道，隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛，臺積電計(jì)劃從2025年1月起，針對其3nm、5nm以及先進(jìn)的CoWoS
臺積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉，A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3P)進(jìn)行
臺積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應(yīng)求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺積電的3
今日看點(diǎn)丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造；富士膠片開始銷售用于半導(dǎo)體EUV光刻的材料
半年的新產(chǎn)品（例如iPhone 17）計(jì)劃采用自家的Wi-Fi芯片，采用臺積電N7（7nm）工藝
發(fā)表于 11-01 10:57
?1078次閱讀
谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺積電
近日，谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機(jī)芯片。從明年的Tensor G5開始，谷歌將選擇臺積
所謂的7nm芯片上沒有一個圖形是7nm的
本身做過深入解釋和探討當(dāng)然，關(guān)于國產(chǎn)7nm工藝技術(shù)的具體來源細(xì)節(jié)，我其實(shí)了解也不多，也不方便公開討論。但至少我覺得有必要寫些文字給非半導(dǎo)體制造行業(yè)的人士講解一下，一
臺積電3nm制程需求激增，全年?duì)I收預(yù)期上調(diào)
臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機(jī)
迅為RK3588開發(fā)板運(yùn)行openkylin麒麟系統(tǒng)
用戶擴(kuò)展需求。
接口豐富--雙路千兆以太網(wǎng)、5G/4G模塊、HDMI輸入、HDMI輸出、PCle3.0、PCle2.0SATA3.0、USB3.0、USB2.0、TypeC等接口一應(yīng)俱全。
系統(tǒng)
發(fā)表于 08-19 10:38
谷歌Tensor G5芯片轉(zhuǎn)投臺積電3nm與InFO封裝
近日，業(yè)界傳出重大消息，谷歌手機(jī)的自研芯片Tensor G5計(jì)劃轉(zhuǎn)投臺積電的3nm制程，并引入
臺積電產(chǎn)能分化：6/7nm降價應(yīng)對低利用率，3/5nm漲價因供不應(yīng)求
摩根士丹利的報告，以及最新的市場觀察，臺積電在6/7nm與3/5nm兩大制程節(jié)點(diǎn)上的產(chǎn)能利用情況及價格策略呈現(xiàn)出截然不同的態(tài)勢。
RK3568J“麒麟”+“翼輝”國產(chǎn)系統(tǒng)正式發(fā)布，“鴻蒙”也正在路上！
本帖最后由 Tronlong創(chuàng)龍科技 于 2024-7-19 17:16 編輯
RK3568J ”麒麟“ + “翼輝”國產(chǎn)系統(tǒng)正式發(fā)布
近期，創(chuàng)龍科技RK3568J全國產(chǎn)平臺（國產(chǎn)化率100
發(fā)表于 07-09 11:44
臺積電3nm工藝產(chǎn)能緊俏，蘋果等四巨頭瓜分
據(jù)臺灣媒體報道，近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產(chǎn)能的激烈競爭。據(jù)悉，蘋果、高通、
工商網(wǎng)監(jiān)
評論