日月光拿下中興自主5G基站芯片量產(chǎn)大單
4月7日消息 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道，全球?qū)I(yè)委外封測(cè)代工(OSAT)龍頭日月光投控，以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)封測(cè)制程，拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
據(jù)悉，日月光投控面板級(jí)扇出封裝(FOPLP)曾于2019年上半年取得了華為海思的封測(cè)訂單。
新冠肺炎疫情持續(xù)在歐美蔓延，不過隨著遠(yuǎn)距辦公/教學(xué)、收看影音串流、游戲等生活方式與社會(huì)行為轉(zhuǎn)變，5G新基建目標(biāo)明確，業(yè)界估計(jì)包括5G基站、資料中心、服務(wù)器所需的高端芯片需求保持穩(wěn)健。
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標(biāo)準(zhǔn)
3GPP Release 15
Release 17（支持5G-A）
下行速率
理論3.6Gbps
6Gbps（
發(fā)表于 06-05 13:54
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傳日月光拿下臺(tái)積電CoWoS委外大單
關(guān)鍵的CoW制程委外訂單授予日月光投控，具體由日月光投控旗下的矽品承接。這一舉動(dòng)不僅讓日月光投控的先進(jìn)封裝訂單量激增，更因其技術(shù)層次高、利潤(rùn)豐厚，為公司的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供了強(qiáng)有力的支持。
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