波峰焊接后線路板的焊點(diǎn)不飽滿包括：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

造成波峰焊接后焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上的原因是：

a）PCB預(yù)熱和焊接溫度過(guò)高，使焊料的黏度過(guò)低；

b）插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出；

c） 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟；

d） 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

e） PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對(duì)于波峰焊接后焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上對(duì)策：

a） 預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。

b） 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。

c） 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；

e） PCB的爬坡角度為3～7℃。

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