? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日,業(yè)內(nèi)突傳AMD將進軍手機芯片領(lǐng)域。外媒報道,AMD計劃進入到智能手機市場中,并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。不久后,臺媒爆料稱,AMD
發(fā)表于 11-26 08:17
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1. 拓展終端市場,傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)
發(fā)表于 02-17 10:45
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蘋果公司近期發(fā)布了針對iPhone、iPad和Mac的最新軟件更新,這一更新舉措標(biāo)志著蘋果在全面推廣其人工智能服務(wù)方面邁出了重要一步。 據(jù)悉,此次更新包括iOS 18.3、iPadOS 18.3以及
發(fā)表于 02-05 14:04
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本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合核心時鐘速度比核心數(shù)量更重要嗎?手機內(nèi)的處理器不僅僅是一個處理器——它是一個提供多種功能的完整包,稱為SoC(片上系統(tǒng))。SoC是一種集成電路,它包含
發(fā)表于 12-11 13:00
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嵌入式和人工智能究竟是什么關(guān)系?
嵌入式系統(tǒng)是一種特殊的系統(tǒng),它通常被嵌入到其他設(shè)備或機器中,以實現(xiàn)特定功能。嵌入式系統(tǒng)具有非常強的適應(yīng)性和靈活性,能夠根據(jù)用戶需求進行定制化設(shè)計。它廣泛應(yīng)用于各種
發(fā)表于 11-14 16:39
據(jù)路透社等媒體報道,高通公司于當(dāng)?shù)貢r間10月21日宣布了一項重大技術(shù)革新:將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計的技術(shù)引入至手機芯片領(lǐng)域,旨在大幅提升其在人工智能(AI)任務(wù)處理上的能力。
發(fā)表于 10-23 17:11
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周末收到一本新書,非常高興,也非常感謝平臺提供閱讀機會。
這是一本挺好的書,包裝精美,內(nèi)容詳實,干活滿滿。
《AI for Science:人工智能驅(qū)動科學(xué)創(chuàng)新》這本書的第一章,作為整個著作的開篇
發(fā)表于 10-14 09:12
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達(dá)291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實力。
發(fā)表于 10-10 17:11
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RISC-V在人工智能圖像處理領(lǐng)域的應(yīng)用前景十分廣闊,這主要得益于其開源性、靈活性和低功耗等特點。以下是對RISC-V在人工智能圖像處理應(yīng)用前景的詳細(xì)分析:
一、RISC-V的基本特點
RISC-V
發(fā)表于 09-28 11:00
手機芯片的歷史和由來
發(fā)表于 09-20 08:50
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芯片設(shè)計的自動化水平、優(yōu)化半導(dǎo)體制造和封測的工藝和水平、尋找新一代半導(dǎo)體材料等方面提供幫助。
第6章介紹了人工智能在化石能源科學(xué)研究、可再生能源科學(xué)研究、能源轉(zhuǎn)型三個方面的落地應(yīng)用。
第7章從環(huán)境監(jiān)測
發(fā)表于 09-09 13:54
在科技界矚目的德國柏林IFA大會上,高通公司重磅推出了其最新的個人電腦(PC)處理器——Snapdragon X Plus 8核芯片,旨在將強大的人工智能(AI)能力引入PC領(lǐng)域,為用
發(fā)表于 09-06 16:53
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8月28日至30日,2024深圳(國際)通用人工智能大會暨深圳(國際)通用人工智能產(chǎn)業(yè)博覽會將在深圳國際會展中心(寶安)舉辦。大會以“魅力AI·無限未來”為主題,致力于打造全球通用人工智能領(lǐng)域集產(chǎn)品
發(fā)表于 08-22 15:00
FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用非常廣泛,主要體現(xiàn)在以下幾個方面:
一、深度學(xué)習(xí)加速
訓(xùn)練和推理過程加速:FPGA可以用來加速深度學(xué)習(xí)的訓(xùn)練和推理過程。由于其高并行性和低延遲特性
發(fā)表于 07-29 17:05
是Google首款完全自主設(shè)計的手機芯片。此前四代Tensor芯片都是基于三星Exynos平臺進行修改及客制;而Tensor G5不僅采用Google自主的架構(gòu)設(shè)計,還將使用臺積電最新的3納米制程工藝
發(fā)表于 07-01 10:41
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