4月20日，上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司（下稱“滬硅產(chǎn)業(yè)”）作為國內(nèi)規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一，成功登陸上海證券交易所科創(chuàng)板，股票代碼688126，發(fā)行價格為3.89元/股，發(fā)行規(guī)模為24.12億元。

截至收盤，滬硅產(chǎn)業(yè)股價為10.91元/股，漲幅為180.46%。

滬硅產(chǎn)業(yè)率先實現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模化銷售

硅產(chǎn)業(yè)集團主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一，是中國大陸率先實現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)。

半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。然而，半導(dǎo)體硅片也是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與國際先進水平差距最大的環(huán)節(jié)之一，當(dāng)前我國半導(dǎo)體硅片的供應(yīng)高度依賴進口，國產(chǎn)化進程嚴(yán)重滯后。硅產(chǎn)業(yè)集團作為我國半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)之一，肩負(fù)著提升國產(chǎn)業(yè)安全的重任，正處于奮力追趕國際先進企業(yè)的進程之中。

硅產(chǎn)業(yè)集團目前已成為中國少數(shù)具有一定國際競爭力的半導(dǎo)體硅片企業(yè)，提供的產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。客戶包括了格羅方德、中芯國際、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、長江存儲、恩智浦、意法半導(dǎo)體等芯片制造企業(yè)。公司客戶遍布北美、歐洲、中國、亞洲其他國家或地區(qū)。

主要產(chǎn)品

硅產(chǎn)業(yè)集團主要產(chǎn)品為300mm及以下的半導(dǎo)體硅片。半導(dǎo)體硅片是集成電路及其他半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵性、基礎(chǔ)性原材料，目前90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品使用硅基材料制造。公司產(chǎn)品終端應(yīng)用涵蓋移動通信、便攜式設(shè)備、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等多個行業(yè)。

200mm及以下半導(dǎo)體硅片（含SOI硅片）主要應(yīng)用于傳感器、射頻前端芯片、模擬芯片、功率器件、分立器件等領(lǐng)域。公司子公司Okmetic、新傲科技在面向射頻芯片、模擬芯片、先進傳感器、汽車電子等高端細(xì)分市場應(yīng)用具有一定的優(yōu)勢，與多家客戶保持了十年以上的深度、穩(wěn)定的合作關(guān)系。特別是在SOI硅片方面，公司掌握了SIMOX、Bonding、Simbond、SmartCutTM等先進的SOI硅片制造技術(shù)，可以提供多種類型的SOI硅片產(chǎn)品。

300mm半導(dǎo)體硅片主要應(yīng)用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件等領(lǐng)域。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2018年，全球300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積占全部半導(dǎo)體硅片出貨面積的63.83%，是市場上最為主流的半導(dǎo)體硅片類型。由于半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)工藝與技術(shù)難度隨硅片尺寸的增大而提高，全球范圍內(nèi)僅少數(shù)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)掌握300mm硅片的生產(chǎn)技術(shù)。公司子公司上海新昇于2014年開始建設(shè)，2016年10月成功拉出第一根300mm單晶硅錠，2017年打通了300mm半導(dǎo)體硅片全工藝流程，2018年最終實現(xiàn)了300mm半導(dǎo)體硅片的規(guī)模化生產(chǎn)，填補了中國大陸300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)化的空白。

與國際競爭對手之間的差異

1、200mm及以下半導(dǎo)體硅片（含SOI硅片）

公司子公司Okmetic設(shè)立于1985年，擁有30余年200mm及以下半導(dǎo)體硅片（含SOI硅片）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售經(jīng)歷。公司子公司新傲科技設(shè)立于2001年，擁有近20年的行業(yè)經(jīng)驗，尤其在200mm及以下的SOI硅片方面具有獨特的競爭優(yōu)勢，是中國大陸率先實現(xiàn)SOI硅片產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。

相比于國際競爭對手的同類產(chǎn)品，公司200mm及以下半導(dǎo)體硅片（含SOI硅片）屬于先進、成熟的產(chǎn)品，特別是在面向射頻前端芯片、模擬芯片、先進傳感器、汽車電子等高端細(xì)分市場具有較強的競爭力。

由于公司200mm及以下半導(dǎo)體硅片（含SOI硅片）主要面向高端細(xì)分市場應(yīng)用，客戶采購模式具有小批量、多批次、產(chǎn)品種類多的特點，與部分半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)的生產(chǎn)及商業(yè)模式存在一定差異。公司通過生產(chǎn)銷售面向高端細(xì)分市場應(yīng)用的產(chǎn)品，形成了與全球半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)的差異化競爭優(yōu)勢。公司200mm及以下半導(dǎo)體硅片在技術(shù)水平、產(chǎn)品質(zhì)量等方面等同于甚至高于國際競爭對手的同類產(chǎn)品；公司200mm及以下半導(dǎo)體硅片（含SOI硅片）與國際競爭對手的同種類、同規(guī)格的產(chǎn)品價格相當(dāng)，但略高于其他標(biāo)準(zhǔn)化、非高端細(xì)分市場的200mm及以下半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品。

2、300mm半導(dǎo)體硅片

公司率先實現(xiàn)了300mm半導(dǎo)體硅片的國產(chǎn)化，不斷提升技術(shù)水平、完善生產(chǎn)工藝、拓展客戶數(shù)量并提升銷售量、研發(fā)適用于更先進制程的產(chǎn)品是公司300mm半導(dǎo)體硅片現(xiàn)階段的主要發(fā)展目標(biāo)。

公司300mm半導(dǎo)體硅片于2018年實現(xiàn)規(guī)模化銷售，目前處于市場開拓階段。在300mm半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域，公司屬于行業(yè)的新進入者，而全球前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)已經(jīng)在該領(lǐng)域積累了數(shù)十年的研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗與客戶資源，具有顯著的先發(fā)優(yōu)勢和規(guī)模化成本優(yōu)勢，公司300mm半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)品價格、技術(shù)水平、產(chǎn)品質(zhì)量與全球半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)相比仍存在一定差距。

國際巨頭仍占全球半導(dǎo)體硅片主要市場份額

由于半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有技術(shù)難度高、研發(fā)周期長、資本投入巨大、客戶認(rèn)證周期長等特點，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度較高。2018年，全球前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)信越化學(xué)、SUMCO、Siltronic、環(huán)球晶圓、SKSiltron合計銷售額占全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)銷售額比重高達93%。

目前在全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)中，國際巨頭占據(jù)了主要的市場份額。中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)占比較小，技術(shù)較為薄弱，多數(shù)企業(yè)以生產(chǎn)200mm及以下半導(dǎo)體硅片為主，硅產(chǎn)業(yè)集團是中國大陸率先實現(xiàn)300mm硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)，亦是中國大陸最大的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一。

硅產(chǎn)業(yè)集團200mm及以下半導(dǎo)體硅片（含SOI硅片）在面向射頻芯片、模擬芯片、先進傳感器、汽車電子等高端細(xì)分市場應(yīng)用具有一定的優(yōu)勢；特別是在SOI硅片方面，公司掌握了SIMOX、Bonding、Simbond、SmartCutTM等先進的SOI硅片制造技術(shù)，可以提供多種類型的SOI硅片產(chǎn)品。

小結(jié)：

滬硅產(chǎn)業(yè)本次募集資金將主要用于集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項目的建設(shè)。滬硅產(chǎn)業(yè)方面表示“公司300mm半導(dǎo)體硅片核心技術(shù)累積與優(yōu)質(zhì)人才儲備，已成為公司實施募投項目的基礎(chǔ)。募投項目實施后，公司將在現(xiàn)有15萬片/月產(chǎn)能的基礎(chǔ)上，增加到30萬片/月產(chǎn)能，帶來規(guī)模經(jīng)濟效益。”

從需求端來看，300mm硅片的終端市場發(fā)展?jié)摿薮螅磥砘驅(qū)砉杵枨蟮拈L期上升。公開資料顯示，2016年至2018年，中國大陸半導(dǎo)體硅片銷售額從5億美元上升至9.92億美元，年均復(fù)合增長率高達40.88%，遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長率25.65%。