4月22日，恒玄科技科創板IPO獲上交所受理，據電子發燒友觀察，該公司從2017到2019三年間，營業收入大幅增長。恒玄科技2017、2018、2019年的營業收入分別為8456.57萬元、32995.56萬元、64884.16萬元，2018年收入約是2017年的4倍，2019年收入約是2018年的兩倍。

電子發燒友制表（數據來源：恒玄科技招股說明書）

恒玄科技是一家智能音頻SoC芯片設計企業，主要產品為普通藍牙音頻芯片、智能藍牙音頻芯片、Type-C音頻芯片，近年來，TWS耳機爆火，恒玄科技也收獲了一波又一波業界關注。據招股說明書顯示，其主營業務收入的產品構成情況如下：

上表中，普通藍牙音頻芯片的代表型號為BES2000系列；智能藍牙音頻芯片的代表型號包括BES2300系列；Type-C音頻芯片的代表型號包括BES3100系列及BES3001系列。

恒玄科技自身不從事生產活動，根據市場預測等因素進行芯片產品的備貨，并通過委外加工的方式完成訂單的生產安排。報告期內公司芯片產品的產銷情況如下：

本次首次公開發行股票所募集的資金扣除發行費用后，將投資于以下項目：

目前市面主要藍牙耳機芯片方案廠商一覽

恒玄科技的主要產品為藍牙音頻芯片和Type-C音頻芯片。目前，蘋果自研H1及W1芯片用于其AirPods系列、華為海思自研麒麟A1芯片用于其FreeBuds3，前述兩家不對外銷售芯片。此外，市場上的主要獨立芯片廠商如下：

公司的終端客戶主要是品牌客戶，在品牌客戶領域，公司的主要競爭對手是高通及聯發科。本公司、高通及聯發科具有一定的先發優勢和技術領先優勢，其產品在一流品牌中的覆蓋率較高。本公司作為領先的智能音頻SoC芯片設計公司，已成為華為、三星、OPPO、小米等主流手機品牌，谷歌、阿里、百度等互聯網公司，以及哈曼、SONY、漫步者等專業音頻廠商的重要合作供應商。

藍牙、WiFi音頻芯片領域可比公司情況

在藍牙、WiFi音頻芯片領域，行業內企業包括高通、聯發科、瑞昱、博通集成及珠海杰理等。在品牌客戶中，公司主要與高通及聯發科競爭。高通及聯發科均為全球知名IC設計巨頭，產品線豐富。受益于智能物聯網市場的快速發展，藍牙及WiFi音頻產品成為兩家公司產品線的重要組成部分。

高通

高通創立于1985年，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，為納斯達克交易所上市公司，從事數字芯片的設計、開發及銷售，其中包括移動處理器、芯片組、基帶芯片、調制解調器。根據高通披露的2019年財務報告，其凈利潤為43.86億美元，營收為146.11億美元。

2015年高通收購了英國半導體公司CSR。CSR在藍牙、GPS、音頻、影像等方面擁有較強的技術實力。收購后高通已陸續推出了多款智能音頻平臺芯片，以支持多種主要音頻生態系統。除處理器、RF組件、蜂窩調制解調器外，藍牙及WiFi為高通重要的產品線，應用于無線音頻、可穿戴設備、智能家居及智慧城市等領域。

聯發科

聯發科成立于1997年，總部位于中國臺灣，為臺灣證券交易所上市公司，是全球著名IC設計公司，專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域，提供芯片整合系統解決方案，包含無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。2017年聯發科收購絡達，藍牙音頻芯片是絡達主要產品線之一。雙方產品運用在相似的消費電子產品中，收購后雙方整合資源共同拓展物聯網市場。

根據聯發科披露的2019年報，其營業收入2,462.22億新臺幣，稅后凈利232.04億新臺幣。智能音頻相關產品為聯發科及旗下絡達的重要產品線。

瑞昱

瑞昱成立于1987年，總部位于中國臺灣，為臺灣證券交易所上市公司，是知名的IC設計公司。瑞昱產品涵蓋通訊網絡、計算機外設及多媒體集成電路，應用領域廣泛。2019年瑞昱營業收入607.44億元新臺幣，凈利潤67.90億元新臺幣。

博通集成

博通集成為上海證券交易所上市公司，主營業務為無線通訊集成電路芯片的研發與銷售，具體類型分為無線數傳芯片和無線音頻芯片。博通集成目前產品應用類別主要包括5.8G產品、WiFi產品、藍牙數傳、通用無線、對講機、廣播收發、藍牙音頻、無線麥克風等。上述產品應用在藍牙音箱、無線鍵盤鼠標、游戲手柄、無線話筒、車載ETC單元等終端。

珠海杰理

珠海杰理主要從事射頻智能終端、多媒體智能終端等SoC的研究和開發。其產品主要應用于藍牙音箱、藍牙耳機、行車記錄儀、視頻監控器、無人機攝錄機、智能語音玩具、便攜式音箱、車載音響、血壓計等智能終端產品。

TWS耳機、智能音箱“帶火”智能音頻SoC市場

隨著半導體技術、智能物聯網的迅猛發展，市場迫切需要一種高算力低功耗、平臺化可擴展的芯片來滿足越來越多智能設備的需求，智能SoC主控芯片應運而生。

2016年9月，蘋果發布第一代AirPods，成為TWS智能耳機技術的引領者，拉開了耳機領域新一輪技術革新的序幕。TWS耳機沒有傳統耳機線，左右兩個耳塞通過藍牙技術與手機相連，組成一個立體聲系統。TWS耳機的核心是智能藍牙音頻SoC芯片，其承擔了無線連接、音頻處理和其他輔助功能。TWS耳機對智能藍牙音頻SoC芯片的工藝制程、集成度和功耗提出了更高要求。同時在耳機尺寸受限的前提下，還需要大幅提升芯片算力以支持耳機的智能化發展。蘋果正是憑借其自研的W1和H1芯片，實現了更豐富的功能及更高的性能，使得AirPods體驗優于競爭對手。

終端廠商為優化TWS耳機的用戶體驗，在耳機上開發智能語音助手和語音應用，實現語音喚醒、語音識別等功能。耳機智能功能的增加，要求耳機主控芯片性能持續提升。

智能音箱是智能家居領域率先爆發的細分市場，WiFi傳輸速度快、通信距離遠、成本適中，是適合智能家居應用場景的重要技術之一。智能音箱是智能家居體系中不可或缺的重要終端，吸引了眾多科技公司。在2019年第四季度，阿里巴巴、百度、小米、騰訊均推出了新品智能音箱，且均為觸控屏智能音箱。

隨著智能音箱的智能化水平不斷提升，對智能WiFi音頻芯片的功耗、AI性能、內存、傳輸速度、覆蓋范圍等要求進一步提高。此外用戶對交互方式的要求由原來的單一語音逐步發展至語音+觸控、語音+動作感應等多模態交互。智能WiFi音頻芯片廠商通過多核混合架構等方式來實現低功耗、高性能計算，以適應智能音箱的發展趨勢。

智能音頻SoC芯片的繁榮始于智能耳機及智能音箱，但不止于此。在智能物聯網爆發的背景下，智能語音交互的場景（如智能可穿戴、智能家居等）變得越來越多。過去幾年智能耳機及智能音箱的推廣和普及，使消費者開始使用語音交互。電視等其他家庭語音中控智能設備的出現，促進了消費者養成語音交互的習慣。更多的終端設備正在走向智能化，包括照明、門鎖、空調、冰箱、車載支架等設備正在快速的語音化，越來越多的消費者要求終端設備具備智能語音交互能力。

伴隨AIoT的落地實現，在萬物智聯的場景中，終端之間互聯互通，形成數據交互、共享的嶄新生態。在多數場景中，終端需要更高效算力，以具備本地自主決斷及快速響應的能力，即具備邊緣智能。出于對功耗、響應效率、隱私等方面的考慮，部分計算需要發生在設備端而不是云端。以智能耳機、智能音箱為例，其已具備邊緣計算能力，實現語音喚醒、關鍵詞識別等功能。

智能音頻SoC芯片作為智能終端設備的核心器件，市場增長受益于物聯網快速發展以及智能化的進一步提高。智能可穿戴和智能家居作為AIoT重要的落地場景，正吸引越來越多企業進入。在這其中，既有如谷歌、亞馬遜、阿里、百度等互聯網科技巨頭，也有像蘋果、華為、三星、小米等手機品牌。

電子發燒友整理報道