等離子清洗設備的最大特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對玻璃、金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。 等離子體的”活性”組分包括：離子、電子、活性基團、激發(fā)態(tài)的核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。

一、表面清洗

材料表面常常會有油脂、油污等有機物及氧化層，在粘合、焊接前，需要用等離子處理來得到完全潔凈和無氧化層的表面。適用于金屬、玻璃、陶瓷等多種材料。

二、表面活化

塑料、玻璃、陶瓷與聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚四氟（PTFE）等一樣是沒有極性的，因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前要進行處理。在惰性材料表面生成活性基團，增強表面極性，提高表面能。等離子處理與灼燒處理相比，不會損害樣品，同時還可以十分均勻地處理整個表面，不會產生有毒煙氣，盲孔和帶縫隙的樣品也可以處理。

三、表面刻蝕

在等離子刻蝕過程中，通過處理氣體的作用，被刻蝕物會變成氣化物（例如在使用氟氣對硅刻蝕時）。處理氣體和基體氣化物質被真空泵抽出，表面連續(xù)被新鮮的處理氣體覆蓋。無需刻蝕部分應使用相應材料覆蓋起來（例如半導體行業(yè)用鉻做覆蓋材料

四、表面接枝與聚合

在等離子體表面活化產生的基團或等離子體引發(fā)聚合層不能與材料表面牢固結合時，采用等離子體接枝的方法來改善。等離子體接枝的原理為：首先利用表面活化在材料表面產生新的活性基團，利用此基團與后續(xù)的活性物質產生化學共價鍵結合，后續(xù)的活性物質中帶有能夠滿足應用的特定基團，以達到既能滿足表面特性又能牢固結合的目的。

使用等離子清洗，可以使得清洗效率獲得極大地提高。整個清洗工藝流程幾分鐘內即可完成，因此具有產率高的特點。使用等離子清洗，避免了對清洗液的運輸、存儲、排放等處理措施，很容易保持清潔衛(wèi)生。